Vijesti

Jedinstveni način rada, nakon testiranja, kućište se vraća na sobnu temperaturu kako bi zaštitio proizvod koji se testira

Skalabilan mrežni video nadzor, sinhronizovan sa testiranjem podataka

Automatski podsjetnik za održavanje kontrolnog sistema i funkcija dizajna softvera za slučaj greške

Ekran u boji 32-bitni kontrolni sistem E Ethernet E upravljanje, UCB funkcija pristupa podacima

Posebno dizajnirano odzračivanje suhim zrakom za zaštitu proizvoda koji se testira od brze promjene temperature zbog površinske kondenzacije

Industrijski raspon niske vlažnosti 20℃/10% sposobnost kontrole

Opremljen automatskim sistemom vodosnabdijevanja, sistemom za filtriranje čiste vode i funkcijom podsjetnika o nestašici vode

Upoznajte testiranje na stres proizvoda elektronske opreme, proces bez olova, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1. 6, IPC -9701...i drugi zahtjevi za ispitivanje. Napomena: Metoda ispitivanja ujednačenosti raspodjele temperature i vlage zasniva se na efektivnom mjerenju prostora između unutrašnje kutije i svake strane 1/10 (GB5170.18-87)

U radnom procesu elektronskih proizvoda, pored električnog stresa kao što su napon i struja električnog opterećenja, stres okoline uključuje i visoku temperaturu i temperaturni ciklus, mehaničke vibracije i udare, vlažnost i slani sprej, smetnje elektromagnetnog polja itd. Pod djelovanjem gore navedenog stresa okoline, proizvod može doživjeti degradaciju performansi, odstupanje parametara, koroziju materijala, itd., ili čak kvar.

Nakon što su elektronski proizvodi proizvedeni, od pregleda, inventara, transporta do upotrebe i održavanja, svi su pod utjecajem stresa iz okoline, uzrokujući da se fizička, kemijska, mehanička i električna svojstva proizvoda kontinuirano mijenjaju. Proces promjene može biti spor ili prolazan, u potpunosti ovisi o vrsti stresa okoline i veličini stresa.

Stacionarni temperaturni stres odnosi se na temperaturu reakcije elektronskog proizvoda kada radi ili se skladišti u okruženju određene temperature. Kada temperatura odziva pređe granicu koju proizvod može izdržati, komponentni proizvod neće moći raditi unutar specificiranog raspona električnih parametara, što može uzrokovati omekšavanje i deformaciju materijala proizvoda ili smanjenje performansi izolacije, ili čak izgorjeti zbog do pregrijavanja. Za proizvod, proizvod je u ovom trenutku izložen visokoj temperaturi. Stres, prenaprezanje pri visokim temperaturama može uzrokovati kvar proizvoda u kratkom vremenu djelovanja; kada temperatura odziva ne prelazi specificirani opseg radne temperature proizvoda, efekat stabilnog temperaturnog stresa se manifestuje u efektu dugotrajnog delovanja. Utjecaj vremena uzrokuje postupno starenje materijala proizvoda, a parametri električnih performansi se mijenjaju ili su loši, što na kraju dovodi do kvara proizvoda. Za proizvod, temperaturni stres u ovom trenutku je dugotrajni temperaturni stres. Stabilni temperaturni stres koji doživljavaju elektronski proizvodi dolazi od opterećenja okoline na proizvodu i topline koju proizvodi vlastita potrošnja energije. Na primjer, zbog kvara sistema za rasipanje topline i curenja toplotnog toka visoke temperature iz opreme, temperatura komponente će premašiti gornju granicu dozvoljene temperature. Komponenta je izložena visokoj temperaturi. Stres: Pod dugotrajnim stabilnim radnim uslovima temperature okoline za skladištenje, proizvod podnosi dugotrajni temperaturni stres. Granična sposobnost elektronskih proizvoda na visoke temperature može se odrediti postepenim testom pečenja na visokoj temperaturi, a vijek trajanja elektroničkih proizvoda pod dugotrajnom temperaturom može se ocijeniti kroz test postojanog vijeka trajanja (ubrzanje na visokoj temperaturi).

Promjenjivi temperaturni napon znači da kada su elektronski proizvodi u promjenjivom temperaturnom stanju, zbog razlike u koeficijentima toplinskog širenja funkcionalnih materijala proizvoda, sučelje materijala je podvrgnuto toplinskom naprezanju uzrokovanom promjenama temperature. Kada se temperatura drastično promijeni, proizvod može trenutno prsnuti i otkazati na sučelju materijala. U ovom trenutku, proizvod je podvrgnut prenaprezanju promjene temperature ili stresu temperaturnog šoka; kada je promena temperature relativno spora, efekat promene temperaturnog naprezanja se manifestuje dugo vremena. Interfejs materijala nastavlja da izdrži toplotno naprezanje izazvano promenom temperature, a u nekim mikro oblastima može doći do oštećenja mikropukotina. Ova oštećenja se postepeno akumuliraju, što na kraju dovodi do pucanja ili gubitka sučelja materijala proizvoda. U ovom trenutku proizvod je izložen dugotrajnoj temperaturi. Promjenjivo naprezanje ili napon cikličkog ciklusa temperature. Promjenjivi temperaturni stres koji elektronski proizvodi podnose dolazi od promjene temperature okoline u kojoj se proizvod nalazi i njegovog vlastitog stanja uključivanja. Na primjer, pri prelasku iz toplog zatvorenog u hladni vanjski, pod jakim sunčevim zračenjem, iznenadnom kišom ili uranjanjem u vodu, brzim promjenama temperature od tla do velike visine aviona, povremenim radom u hladnom okruženju, izlazećim suncem i povratno sunce u svemiru U slučaju izmjena, reflow lemljenja i prerade modula mikrokola, proizvod je podvrgnut temperaturnom šoku; oprema je uzrokovana periodičnim promjenama prirodne klimatske temperature, povremenim radnim uvjetima, promjenama radne temperature samog sistema opreme i promjenama u jačini poziva komunikacione opreme. U slučaju fluktuacija u potrošnji energije, proizvod je podvrgnut temperaturnom ciklusu stresa. Test termičkog šoka može se koristiti za procjenu otpornosti elektronskih proizvoda kada su podvrgnuti drastičnim promjenama temperature, a test temperaturnog ciklusa može se koristiti za procjenu prilagodljivosti elektronskih proizvoda da rade dugo vremena pod naizmjeničnim visokim i niskim temperaturnim uvjetima. .

2. Mehaničko naprezanje

Mehanički stres elektronskih proizvoda uključuje tri vrste naprezanja: mehaničku vibraciju, mehanički udar i konstantno ubrzanje (centrifugalna sila).

Mehanički vibracijski stres se odnosi na vrstu mehaničkog naprezanja nastalog od strane elektronskih proizvoda koji se klipno okreću oko određenog ravnotežnog položaja pod djelovanjem vanjskih sila okoline. Mehaničke vibracije se prema uzrocima dijele na slobodne vibracije, prisilne vibracije i samopobuđene vibracije; prema zakonu kretanja mehaničke vibracije, postoje sinusoidne vibracije i nasumične vibracije. Ova dva oblika vibracija imaju različite destruktivne sile na proizvod, dok je ovaj drugi destruktivan. Veći, tako da većina procene testova vibracija usvaja nasumični test vibracija. Utjecaj mehaničke vibracije na elektronske proizvode uključuje deformaciju proizvoda, savijanje, pukotine, lomove, itd. uzrokovane vibracijama. Elektronski proizvodi pod dugotrajnim vibracijskim naprezanjem će uzrokovati pucanje materijala strukturalnog interfejsa zbog zamora i mehaničkog zamora; ako se pojavi Rezonancija dovodi do kvara naprslina od prevelikog naprezanja, uzrokujući trenutno strukturno oštećenje elektronskih proizvoda. Mehanički vibracijski stres kod elektronskih proizvoda dolazi od mehaničkog opterećenja radnog okruženja, kao što su rotacija, pulsiranje, oscilovanje i druga mehanička opterećenja okoline aviona, vozila, brodova, zračnih vozila i zemaljskih mehaničkih konstrukcija, posebno kada se proizvod transportuje. u neradnom stanju I kao komponenta montirana na vozilo ili u vazduhu koja radi u radnim uslovima, neizbežno je da izdrži mehaničke vibracije. Test mehaničkih vibracija (posebno test nasumičnih vibracija) može se koristiti za procjenu prilagodljivosti elektronskih proizvoda na ponavljajuće mehaničke vibracije tokom rada.

Mehanički udarni napon se odnosi na vrstu mehaničkog naprezanja uzrokovanog jednom direktnom interakcijom između elektronskog proizvoda i drugog objekta (ili komponente) pod djelovanjem vanjskih sila okoline, što rezultira naglom promjenom sile, pomaka, brzine ili ubrzanja proizvod u trenu Pod djelovanjem mehaničkog udarnog naprezanja, proizvod može osloboditi i prenijeti značajnu energiju u vrlo kratkom vremenu, uzrokujući ozbiljnu štetu na proizvodu, kao što je uzrok neispravnosti elektroničkog proizvoda, trenutnog otvaranja/kratkog spoja i pucanja i loma sastavljene strukture pakovanja itd. . Za razliku od kumulativnog oštećenja uzrokovanog dugotrajnim djelovanjem vibracija, oštećenje mehaničkog udara na proizvodu se manifestira kao koncentrisano oslobađanje energije. Veličina testa mehaničkog udara je veća, a trajanje udarnog impulsa je kraće. Vršna vrijednost koja uzrokuje oštećenje proizvoda je glavni impuls. Trajanje je samo nekoliko milisekundi do desetina milisekundi, a vibracija nakon glavnog impulsa brzo opada. Veličina ovog mehaničkog udarnog naprezanja određena je vršnim ubrzanjem i trajanjem udarnog impulsa. Veličina vršnog ubrzanja odražava veličinu udarne sile primijenjene na proizvod, a utjecaj trajanja udarnog impulsa na proizvod povezan je sa prirodnom frekvencijom proizvoda. povezane. Mehanički udarni stres koji podnose elektronski proizvodi proizilazi iz drastičnih promjena u mehaničkom stanju elektronske opreme i opreme, kao što su kočenje u slučaju nužde i udari vozila, zračni i padovi aviona, artiljerijska vatra, eksplozije hemijske energije, nuklearne eksplozije, eksplozije, itd. Mehanički udar, iznenadna sila ili iznenadno kretanje uzrokovano utovarom i istovarom, transportom ili radom na terenu također će učiniti da proizvod izdrži mehanički udar. Test mehaničkog udara može se koristiti za procjenu prilagodljivosti elektronskih proizvoda (kao što su strukture kola) na neponovljive mehaničke udare tokom upotrebe i transporta.

Naprezanje konstantnog ubrzanja (centrifugalna sila) odnosi se na vrstu centrifugalne sile koja nastaje kontinuiranom promjenom smjera kretanja nosača kada elektronski proizvodi rade na pokretnom nosaču. Centrifugalna sila je virtualna inercijalna sila, koja drži rotirajući objekt dalje od centra rotacije. Centrifugalna sila i centripetalna sila su jednake po veličini i suprotne po smjeru. Jednom kada centripetalna sila formirana rezultantnom vanjskom silom i usmjerena ka centru kruga nestane, rotirajući objekt se više neće rotirati. Umjesto toga, on u ovom trenutku leti duž tangencijalnog smjera staze rotacije, a proizvod je oštećen na ovog trenutka. Veličina centrifugalne sile povezana je s masom, brzinom kretanja i ubrzanjem (radijusom rotacije) objekta koji se kreće. Kod elektronskih komponenti koje nisu čvrsto zavarene, pod dejstvom centrifugalne sile javlja se fenomen odletanja komponenti usled odvajanja lemnih spojeva. Proizvod nije uspio. Centrifugalna sila koju podnose elektronski proizvodi dolazi od stalno promenljivih uslova rada elektronske opreme i opreme u pravcu kretanja, kao što su vozila u vožnji, avioni, rakete i promena smera, tako da elektronska oprema i unutrašnje komponente moraju da izdrže centrifugalnu silu osim gravitacije. Vrijeme glume kreće se od nekoliko sekundi do nekoliko minuta. Uzimajući raketu kao primjer, nakon što je promjena smjera završena, centrifugalna sila nestaje, a centrifugalna sila se ponovo mijenja i ponovo djeluje, što može formirati dugotrajnu kontinuiranu centrifugalnu silu. Test konstantnog ubrzanja (centrifugalni test) može se koristiti za procjenu robusnosti strukture zavarivanja elektronskih proizvoda, posebno komponenti za površinsku montažu velike zapremine.

3. Stres od vlage

Stres od vlage odnosi se na stres koji elektronski proizvodi podnose kada rade u atmosferskom okruženju sa određenom vlažnošću. Elektronski proizvodi su vrlo osjetljivi na vlagu. Kada relativna vlažnost okoline pređe 30% relativne vlažnosti, metalni materijali proizvoda mogu biti korodirani, a parametri električnih performansi mogu se pomeriti ili biti loši. Na primjer, u dugotrajnim uvjetima visoke vlažnosti, izolacijski učinak izolacijskih materijala se smanjuje nakon apsorpcije vlage, što uzrokuje kratke spojeve ili visokonaponske električne udare; kontaktne elektronske komponente, kao što su utikači, utičnice, itd., sklone su koroziji kada je vlaga pričvršćena na površinu, što rezultira oksidnim filmom, što povećava otpor kontaktnog uređaja, što će uzrokovati blokiranje kola u teškim slučajevima ; u jako vlažnom okruženju, magla ili vodena para će izazvati varnice kada se kontakti releja aktiviraju i više ne mogu raditi; Poluprovodnički čipovi su osjetljiviji na vodenu paru, nakon što vodena para na površini čipa. Kako bi se spriječilo korodiranje elektronskih komponenti vodenom parom, usvojena je tehnologija kapsuliranja ili hermetičkog pakiranja kako bi se komponente izolirale od vanjske atmosfere i zagađenja. Stres vlage koji elektronski proizvodi podnose dolazi od vlage na površini pričvršćenih materijala u radnom okruženju elektronske opreme i opreme i vlage koja prodire u komponente. Veličina stresa vlage povezana je sa nivoom vlažnosti okoline. Jugoistočna priobalna područja moje zemlje su područja sa visokom vlažnošću, posebno u proljeće i ljeto, kada relativna vlažnost zraka doseže iznad 90% relativne vlažnosti, uticaj vlage je neizbježan problem. Prilagodljivost elektronskih proizvoda za upotrebu ili skladištenje u uslovima visoke vlažnosti može se proceniti kroz stabilno stanje vlažnog toplotnog testa i testa otpornosti na vlagu.

4. Stres od slanog spreja

Naprezanje slanom sprejom odnosi se na naprezanje slanog spreja na površini materijala kada elektronski proizvodi rade u atmosferskom disperzivnom okruženju koje se sastoji od sitnih kapljica koje sadrže sol. Slana magla uglavnom dolazi iz okruženja morske klime i klimatskog okruženja u unutrašnjosti slanih jezera. Njegove glavne komponente su NaCl i vodena para. Postojanje Na+ i Cl- jona je osnovni uzrok korozije metalnih materijala. Kada se slani sprej prianja na površinu izolatora, smanjit će njegovu površinsku otpornost, a nakon što izolator upije otopinu soli, njegov volumenski otpor će se smanjiti za 4 reda veličine; kada se slani sprej zalijepi za površinu pokretnih mehaničkih dijelova, povećat će se zbog stvaranja korozivnih tvari. Ako se koeficijent trenja poveća, pokretni dijelovi se mogu čak i zaglaviti; iako su tehnologija inkapsulacije i zračnog zaptivanja usvojena kako bi se izbjegla korozija poluvodičkih čipova, vanjski igle elektronskih uređaja neizbježno će često izgubiti svoju funkciju zbog korozije u slanom spreju; Korozija na PCB-u može dovesti do kratkog spoja susjednih ožičenja. Stres od slanog spreja koji elektronski proizvodi podnose dolazi od slanog spreja u atmosferi. U priobalnim područjima, brodovima i brodovima atmosfera sadrži dosta soli, što ozbiljno utiče na ambalažu elektronskih komponenti. Test slanog spreja može se koristiti za ubrzavanje korozije elektronskog paketa kako bi se procijenila prilagodljivost otpornosti na slani sprej.

5. Elektromagnetski stres

Elektromagnetski stres se odnosi na elektromagnetski stres koji elektronski proizvod nosi u elektromagnetskom polju naizmjeničnih električnih i magnetskih polja. Elektromagnetno polje uključuje dva aspekta: električno polje i magnetsko polje, a njegove karakteristike su predstavljene jačinom električnog polja E (ili električnim pomakom D) i gustinom magnetnog fluksa B (ili jačinom magnetnog polja H), respektivno. U elektromagnetnom polju, električno polje i magnetsko polje su usko povezani. Vremenski promjenjivo električno polje će uzrokovati magnetsko polje, a vremenski promjenjivo magnetsko polje će uzrokovati električno polje. Međusobna pobuda električnog polja i magnetskog polja uzrokuje kretanje elektromagnetnog polja da formira elektromagnetski val. Elektromagnetski talasi se mogu sami širiti u vakuumu ili materiji. Električno i magnetsko polje osciliraju u fazi i okomite su jedno na drugo. Kreću se u obliku talasa u prostoru. Pokretno električno polje, magnetsko polje i smjer širenja su okomiti jedno na drugo. Brzina širenja elektromagnetnih talasa u vakuumu je brzina svetlosti (3×10 ^8m/s). Općenito, elektromagnetski talasi na koje se odnose elektromagnetne smetnje su radio talasi i mikrotalasi. Što je veća frekvencija elektromagnetnih talasa, to je veća sposobnost elektromagnetnog zračenja. Za proizvode elektronskih komponenti, elektromagnetne smetnje (EMI) elektromagnetnog polja su glavni faktor koji utiče na elektromagnetnu kompatibilnost (EMC) komponente. Ovaj izvor elektromagnetnih smetnji dolazi od međusobne smetnje između unutrašnjih komponenti elektronske komponente i interferencije vanjske elektronske opreme. Može imati ozbiljan uticaj na performanse i funkcije elektronskih komponenti. Na primjer, ako unutrašnje magnetne komponente DC/DC modula za napajanje uzrokuju elektromagnetne smetnje elektronskim uređajima, to će direktno uticati na parametre izlaznog talasnog napona; Uticaj radiofrekventnog zračenja na elektronske proizvode direktno će ući u unutrašnje kolo kroz školjku proizvoda ili će se pretvoriti u uznemiravanje i ući u proizvod. Sposobnost elektronskih komponenti protiv elektromagnetnih smetnji može se procijeniti kroz test elektromagnetne kompatibilnosti i detekciju skeniranja elektromagnetnog polja u bliskom polju.