Balita

Talagsaon nga mode sa operasyon, pagkahuman sa pagsulay, ang kabinete mobalik sa temperatura sa kwarto aron mapanalipdan ang produkto nga gisulayan

Scalable nga network video surveillance, gi-synchronize sa pagsulay sa datos

Pagdumala sa sistema sa pagmentinar sa awtomatik nga pahinumdom ug fault case software design function

Color screen 32-bit control system E Ethernet E pagdumala, UCB data access function

Espesyal nga gidisenyo nga dry air purge aron mapanalipdan ang produkto ubos sa pagsulay gikan sa paspas nga pagbag-o sa temperatura tungod sa pagkondensasyon sa ibabaw

Ubos nga humidity sa industriya 20 ℃ / 10% nga abilidad sa pagkontrol

Gisangkapan sa awtomatik nga sistema sa suplay sa tubig, putli nga sistema sa pagsala sa tubig ug pagpahinumdom sa kakulang sa tubig

Himamata ang stress screening sa mga produkto sa elektronikong kagamitan, wala’y lead nga proseso, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1. 6, IPC -9701...ug uban pang mga kinahanglanon sa pagsulay. Mubo nga sulat: Ang temperatura ug humidity distribution uniformity test nga pamaagi gibase sa epektibong pagsukod sa luna sa gilay-on tali sa sulod nga kahon ug sa matag kilid 1/10 (GB5170.18-87)

Sa proseso sa pagtrabaho sa elektronik nga mga produkto, dugang pa sa electrical stress sama sa boltahe ug kasamtangan sa electrical load, environmental stress naglakip usab sa taas nga temperatura ug temperatura cycle, mekanikal nga vibration ug shock, humidity ug salt spray, electromagnetic field interference, ug uban pa Ubos sa aksyon sa nahisgutan sa ibabaw nga kapit-os nga kapit-os, ang produkto mahimong makasinati sa performance degradation, parameter drift, materyal nga corrosion, ug uban pa, o bisan sa kapakyasan.

Human magama ang mga elektronikong produkto, gikan sa screening, imbentaryo, transportasyon nga gamiton, ug pagmentinar, silang tanan apektado sa kapit-os sa kalikopan, hinungdan nga ang pisikal, kemikal, mekanikal ug elektrikal nga mga kabtangan sa produkto padayon nga nagbag-o. Mahimong hinay o Transient ang proseso sa pagbag-o, kini nagdepende sa klase sa stress sa kalikopan ug sa kadako sa stress.

Ang steady-state temperature stress nagtumong sa pagtubag sa temperatura sa usa ka electronic nga produkto kung kini nagtrabaho o gitipigan sa usa ka temperatura nga palibot. Kung ang temperatura sa pagtubag molapas sa limitasyon nga maagwanta sa produkto, ang produkto sa sangkap dili makahimo sa pagtrabaho sa sulud sa gitakda nga sakup sa elektrikal nga parameter, nga mahimong hinungdan nga ang materyal sa produkto mohumok ug magbag-o o makunhuran ang pasundayag sa pagkakabukod, o bisan masunog tungod sa. sa sobrang kainit. Alang sa produkto, ang produkto naladlad sa taas nga temperatura niining panahona. Ang stress, taas nga temperatura nga sobra nga stress mahimong hinungdan sa pagkapakyas sa produkto sa mubo nga panahon sa aksyon; kung ang temperatura sa pagtubag dili molapas sa gitakda nga sakup sa temperatura sa pag-operate sa produkto, ang epekto sa makanunayon nga kahimtang sa temperatura nga stress gipakita sa epekto sa dugay nga aksyon. Ang epekto sa oras hinungdan nga ang materyal sa produkto hinay-hinay nga natigulang, ug ang mga parameter sa pasundayag sa elektrisidad nag-anod o dili maayo, nga sa katapusan nagdala sa pagkapakyas sa produkto. Alang sa produkto, ang tensiyon sa temperatura niining panahona mao ang dugay nga tensiyon sa temperatura. Ang steady-state temperature stress nga nasinati sa mga elektronikong produkto naggikan sa ambient temperature load sa produkto ug sa kainit nga namugna sa kaugalingong konsumo sa kuryente. Pananglitan, tungod sa kapakyasan sa heat dissipation system ug ang taas nga temperatura nga pag-agas sa kainit sa mga ekipo, ang temperatura sa sangkap molapas sa taas nga limitasyon sa gitugot nga temperatura. Ang sangkap naladlad sa taas nga temperatura. Stress: Ubos sa dugay nga lig-on nga kahimtang sa pagtrabaho sa temperatura sa kalikopan sa pagtipig, ang produkto nagdala sa dugay nga tensiyon sa temperatura. Ang taas nga temperatura nga resistensya sa limitasyon nga kapabilidad sa mga elektronik nga produkto mahimong mahibal-an pinaagi sa paglakang sa taas nga temperatura nga pagsulay sa pagluto, ug ang serbisyo sa kinabuhi sa mga produktong elektroniko sa ilawom sa dugay nga temperatura mahimong masusi pinaagi sa makanunayon nga kahimtang sa pagsulay sa kinabuhi (taas nga pagpadali sa temperatura).

Ang pagbag-o sa tensiyon sa temperatura nagpasabut nga kung ang mga elektronik nga produkto naa sa usa ka pagbag-o nga kahimtang sa temperatura, tungod sa kalainan sa mga koepisyent sa pagpalapad sa thermal sa mga magamit nga materyales sa produkto, ang interface sa materyal gipailalom sa usa ka thermal stress tungod sa mga pagbag-o sa temperatura. Kung ang temperatura mabag-o pag-ayo, ang produkto mahimo nga mobuto dayon ug mapakyas sa materyal nga interface. Niini nga panahon, ang produkto gipailalom sa pagbag-o sa temperatura nga overstress o stress sa temperatura nga shock; kung ang pagbag-o sa temperatura medyo hinay, ang epekto sa pagbag-o sa stress sa temperatura gipakita sa dugay nga panahon. Kini nga kadaot anam-anam nga natapok, nga sa ngadtongadto mitultol sa pag-crack o pagkaguba sa interface sa materyal sa produkto. Niini nga panahon, ang produkto naladlad sa dugay nga temperatura. Variable stress o temperature cycling stress. Ang nagbag-o nga tensiyon sa temperatura nga giantos sa mga elektronikong produkto naggikan sa pagbag-o sa temperatura sa palibot diin nahimutang ang produkto ug sa kaugalingon nga kahimtang sa pagbalhin. Pananglitan, kung mobalhin gikan sa usa ka mainit nga sulud sa sulud sa usa ka bugnaw nga gawas, sa ilawom sa kusog nga radyasyon sa adlaw, kalit nga pag-ulan o pagpaunlod sa tubig, kusog nga pagbag-o sa temperatura gikan sa yuta hangtod sa taas nga kahitas-an sa usa ka ayroplano, kanunay nga pagtrabaho sa bugnaw nga palibot, ang pagsubang sa adlaw ug balik nga adlaw sa kawanangan Sa kaso sa mga pagbag-o, reflow soldering ug rework sa microcircuit modules, ang produkto gipailalom sa temperature shock stress; ang mga ekipo gipahinabo sa pana-panahon nga mga pagbag-o sa natural nga temperatura sa klima, mga intermittent nga kondisyon sa pagtrabaho, mga pagbag-o sa operating temperatura sa sistema sa kagamitan mismo, ug mga pagbag-o sa gidaghanon sa tawag sa mga kagamitan sa komunikasyon. Sa kaso sa pag-usab-usab sa konsumo sa kuryente, ang produkto gipailalom sa stress sa pagbisikleta sa temperatura. Ang thermal shock test mahimong magamit sa pagtimbang-timbang sa resistensya sa mga elektronik nga produkto kung gipailalom sa grabe nga mga pagbag-o sa temperatura, ug ang pagsulay sa siklo sa temperatura mahimong magamit aron mahibal-an ang pagpahiangay sa mga elektronik nga produkto nga molihok sa dugay nga panahon sa ilawom sa alternating taas ug ubos nga kahimtang sa temperatura. .

2. Ang mekanikal nga stress

Ang mekanikal nga stress sa mga elektronikong produkto naglakip sa tulo ka matang sa stress: mekanikal nga vibration, mekanikal nga shock, ug kanunay nga pagpatulin (centrifugal force).

Ang mekanikal nga tensiyon sa vibration nagtumong sa usa ka matang sa mekanikal nga stress nga namugna sa mga elektronikong produkto nga nagbalikbalik sa usa ka piho nga posisyon sa panimbang ubos sa aksyon sa mga pwersa sa gawas sa kinaiyahan. Ang mekanikal nga vibration giklasipikar ngadto sa libre nga vibration, forced vibration, ug self-excited vibration sumala sa mga hinungdan niini; sumala sa balaod sa paglihok sa mekanikal nga vibration, adunay sinusoidal vibration ug random vibration. Kining duha ka porma sa vibration adunay lain-laing mga makadaot nga pwersa sa produkto, samtang ang naulahi makadaot. Mas dako, mao nga kadaghanan sa pagsusi sa vibration test nagsagop sa random nga pagsulay sa vibration. Ang epekto sa mekanikal nga vibration sa mga elektronikong produkto naglakip sa deformation sa produkto, bending, cracks, fractures, ug uban pa tungod sa vibration. Ang mga elektronikong produkto ubos sa dugay nga tensiyon sa vibration maoy hinungdan sa pagkaliki sa mga materyales sa structural interface tungod sa kakapoy ug pagkapakyas sa mekanikal nga kakapoy; kon kini mahitabo Resonance mosangpot sa over-stress cracking kapakyasan, hinungdan sa instant structural kadaot sa electronic nga mga produkto. Ang mekanikal nga vibration stress sa mga elektronikong produkto naggikan sa mekanikal nga karga sa nagtrabaho nga palibot, sama sa rotation, pulsation, oscillation ug uban pang environmental mechanical loads sa ayroplano, mga sakyanan, barko, aerial vehicles ug ground mechanical structures, ilabi na kung ang produkto gidala. sa usa ka non-working nga kahimtang Ug ingon sa usa ka sakyanan-mounted o airborne component sa operasyon ubos sa pagtrabaho nga kahimtang, kini mao ang dili kalikayan sa pag-agwanta sa mekanikal nga vibration stress. Ang mekanikal nga pagsulay sa vibration (labi na ang random nga pagsulay sa vibration) mahimong magamit sa pagtimbang-timbang sa pagpahiangay sa mga elektronik nga produkto sa nagbalik-balik nga mekanikal nga pag-uyog sa panahon sa operasyon.

Ang mekanikal nga shock stress nagtumong sa usa ka matang sa mekanikal nga stress nga gipahinabo sa usa ka direkta nga interaksyon tali sa usa ka elektronik nga produkto ug sa laing butang (o sangkap) ubos sa aksyon sa mga pwersa sa gawas sa kinaiyahan, nga miresulta sa usa ka kalit nga pagbag-o sa puwersa, pagbakwit, katulin o pagpatulin sa produkto sa usa ka instant Ubos sa aksyon sa mekanikal nga epekto sa stress, ang produkto makapagawas ug makabalhin ug igo nga enerhiya sa mubo kaayo nga panahon, hinungdan sa seryoso nga kadaot sa produkto, sama sa hinungdan sa elektronik nga produkto malfunction, instant open/short circuit, ug cracking ug fracture. sa assembled package structure, ug uban pa. Lahi sa kumulatibo nga kadaot nga gipahinabo sa dugay nga paglihok sa pag-uyog, ang kadaot sa mekanikal nga pagkabig sa produkto gipakita ingon usa ka konsentradong pagpagawas sa enerhiya. Ang gidak-on sa mekanikal nga shock test mas dako ug ang shock pulse gidugayon mas mubo. Ang kinatas-ang kantidad nga hinungdan sa kadaot sa produkto mao ang nag-unang pulso. Ang gidugayon sa pipila lang ka milliseconds hangtod sa napulo ka milliseconds, ug ang vibration pagkahuman sa nag-unang pulso dali nga madunot. Ang gidak-on niining mekanikal nga shock stress gitino pinaagi sa peak acceleration ug ang gidugayon sa shock pulse. Ang magnitude sa peak acceleration nagpakita sa kadako sa impact force nga gipadapat sa produkto, ug ang epekto sa gidugayon sa shock pulse sa produkto nalangkit sa natural nga frequency sa produkto. may kalabutan. Ang stress sa mekanikal nga shock nga dala sa mga elektronikong produkto naggikan sa grabe nga mga pagbag-o sa mekanikal nga kahimtang sa elektronik nga kagamitan ug kagamitan, sama sa emerhensya nga pagpreno ug epekto sa mga salakyanan, mga airdrop ug mga tinulo sa ayroplano, sunog sa artilerya, mga pagbuto sa enerhiya sa kemikal, mga pagbuto sa nukleyar, mga pagbuto, ug uban pa. Ang mekanikal nga epekto, kalit nga kusog o kalit nga paglihok tungod sa pagkarga ug pagdiskarga, transportasyon o pagtrabaho sa uma makapahimo usab sa produkto nga makasugakod sa mekanikal nga epekto. Ang mekanikal nga shock test mahimong magamit sa pagtimbang-timbang sa adaptability sa mga elektronikong produkto (sama sa mga istruktura sa sirkito) ngadto sa dili balik-balik nga mekanikal nga shocks sa panahon sa paggamit ug transportasyon.

Ang kanunay nga pagpadali (centrifugal force) nga stress nagtumong sa usa ka matang sa centrifugal nga pwersa nga namugna sa padayon nga pagbag-o sa direksyon sa paglihok sa carrier kung ang mga elektronik nga produkto nagtrabaho sa usa ka naglihok nga carrier. Ang centrifugal force kay usa ka virtual inertial force, nga nagpahilayo sa nagtuyok nga butang gikan sa sentro sa rotation. Ang centrifugal nga pwersa ug ang centripetal nga pwersa managsama sa gidak-on ug atbang sa direksyon. Sa higayon nga ang centripetal nga pwersa nga naporma sa resulta nga eksternal nga pwersa ug gitumong ngadto sa sentro sa lingin mawala, ang rotating butang dili na tuyok Hinunoa, kini molupad pagawas sa tangential direksyon sa rotation track sa niini nga higayon, ug ang produkto nadaot sa. niining higayona. Ang gidak-on sa centrifugal force adunay kalabutan sa masa, katulin sa paglihok ug pagpatulin (radius sa rotation) sa naglihok nga butang. Alang sa mga elektronik nga sangkap nga dili lig-on nga welded, ang panghitabo sa mga sangkap nga naglupad tungod sa pagbulag sa mga solder joints mahitabo ubos sa aksyon sa centrifugal force. Ang produkto napakyas. Ang centrifugal force nga dala sa mga elektronikong produkto naggikan sa padayon nga pagbag-o sa mga kondisyon sa pag-operate sa mga elektronikong kagamitan ug kagamitan sa direksyon sa paglihok, sama sa pagpadagan sa mga salakyanan, eroplano, rocket, ug pagbag-o sa direksyon, aron ang mga elektronikong kagamitan ug internal nga mga sangkap kinahanglan nga makasugakod sa centrifugal force. gawas sa grabidad. Ang oras sa paglihok gikan sa pipila ka segundo hangtod sa pipila ka minuto. Ang pagkuha sa usa ka rocket isip usa ka pananglitan, sa higayon nga ang pagbag-o sa direksyon makompleto, ang centrifugal force mawala, ug ang centrifugal force mausab pag-usab ug molihok pag-usab, nga mahimong usa ka long-term nga padayon nga centrifugal force. Ang kanunay nga pagsulay sa pagpadali (centrifugal test) mahimong magamit aron masusi ang kalig-on sa istruktura sa welding sa mga elektronik nga produkto, labi na ang daghang mga sangkap sa ibabaw nga bahin sa ibabaw.

3. Umog nga stress

Ang kapit-os sa kaumog nagtumong sa kapit-os sa kaumog nga giantos sa mga elektronikong produkto sa dihang nagtrabaho sa usa ka palibot sa atmospera nga adunay piho nga kaumog. Ang mga elektronikong produkto sensitibo kaayo sa humidity. Sa higayon nga ang relatibong humidity sa palibot molapas sa 30% RH, ang metal nga mga materyales sa produkto mahimong corroded, ug ang electrical performance parameters mahimong maanod o dili maayo. Pananglitan, ubos sa dugay nga mga kondisyon sa taas nga humidity, ang paghimo sa insulasyon sa mga insulating nga materyales mikunhod human sa pagsuyup sa umog, hinungdan sa mga short circuit o high-voltage electric shocks; contact electronic components, sama sa plugs, sockets, ug uban pa, kay prone sa corrosion sa diha nga ang kaumog gilakip sa ibabaw, nga moresulta sa oxide film , Nga nagdugang sa pagsukol sa contact device, nga hinungdan sa sirkito nga gibabagan sa grabe nga mga kaso ; sa usa ka grabe nga humid nga palibot, ang gabon o alisngaw sa tubig magpahinabog mga aligato kung ang mga kontak sa relay gi-aktibo ug dili na makaandar; Ang mga semiconductor chips mas sensitibo sa alisngaw sa tubig, sa higayon nga ang chip ibabaw sa alisngaw sa tubig Aron mapugngan ang mga elektronik nga sangkap nga madugta sa alisngaw sa tubig, ang encapsulation o hermetic packaging nga teknolohiya gisagop aron ihimulag ang mga sangkap gikan sa gawas nga atmospera ug polusyon. Ang kapit-os sa kaumog nga dala sa mga elektronikong produkto naggikan sa kaumog sa nawong sa mga gilakip nga materyales sa nagtrabaho nga palibot sa mga elektronikong kagamitan ug kagamitan ug ang kaumog nga motuhop sa mga sangkap. Ang gidak-on sa kapit-os sa kaumog adunay kalabotan sa lebel sa kaumog sa palibot. Ang habagatan-sidlakang baybayon nga mga dapit sa akong nasud mao ang mga dapit nga adunay taas nga humidity, ilabi na sa tingpamulak ug ting-init, sa diha nga ang relatibong humidity moabot sa ibabaw sa 90% RH, ang impluwensya sa humidity usa ka dili kalikayan nga problema. Ang pagpahiangay sa mga elektronik nga produkto alang sa paggamit o pagtipig sa ilawom sa mga kondisyon sa taas nga humidity mahimong masusi pinaagi sa makanunayon nga estado nga damp heat test ug humidity resistance test.

4. Stress sa spray sa asin

Ang stress sa spray sa asin nagtumong sa stress sa pag-spray sa asin sa ibabaw sa materyal kung ang mga elektronik nga produkto nagtrabaho sa usa ka palibot nga nagkatibulaag sa atmospera nga gilangkoban sa gagmay nga mga tinulo nga adunay asin. Ang gabon sa asin sa kasagaran naggikan sa kalikopan sa klima sa dagat ug sa kalikopan sa klima sa linaw sa asin. Ang mga nag-unang sangkap niini mao ang NaCl ug alisngaw sa tubig. Ang pagkaanaa sa Na+ ug Cl- ions mao ang hinungdan sa kaagnasan sa metal nga mga materyales. Sa diha nga ang salt spray nagsunod sa nawong sa insulator, kini makapakunhod sa iyang nawong nga pagsukol, ug human ang insulator mosuhop sa asin nga solusyon, ang gidaghanon sa pagsukol niini mokunhod sa 4 ka order sa magnitude; sa diha nga ang salt spray nagsunod sa ibabaw sa mga nagalihok mekanikal nga mga bahin, kini motubo tungod sa kaliwatan sa mga corrosives. Kung ang friction coefficient madugangan, ang mga naglihok nga mga bahin mahimo pa nga ma-stuck; bisan pa nga ang encapsulation ug air-sealing nga teknolohiya gisagop aron malikayan ang corrosion sa semiconductor chips, ang external pins sa mga electronic device dili kalikayan nga kanunay nga mawad-an sa ilang function tungod sa salt spray corrosion; Ang kaagnasan sa PCB maka-short-circuit sa kasikbit nga mga kable. Ang stress sa pag-spray sa asin nga dala sa mga elektronikong produkto naggikan sa spray sa asin sa atmospera. Sa mga lugar sa baybayon, barko, ug barko, ang atmospera adunay daghang asin, nga adunay grabe nga epekto sa pagputos sa mga elektronik nga sangkap. Ang pagsulay sa pag-spray sa asin mahimong magamit aron mapadali ang kaagnasan sa elektronik nga pakete aron mahibal-an ang pagkapasibo sa resistensya sa spray sa asin.

5. Electromagnetic stress

Ang electromagnetic stress nagtumong sa electromagnetic stress nga gidala sa usa ka electronic nga produkto sa electromagnetic field sa alternating electric ug magnetic field. Ang electromagnetic field naglakip sa duha ka aspeto: electric field ug magnetic field, ug ang mga kinaiya niini girepresentahan sa electric field strength E (o electric displacement D) ug magnetic flux density B (o magnetic field strength H) matag usa. Sa electromagnetic field, ang electric field ug ang magnetic field suod nga may kalabutan. Ang pag-usab-usab sa panahon nga electric field maoy hinungdan sa magnetic field, ug ang time-varying magnetic field maoy hinungdan sa electric field. Ang mutual excitation sa electric field ug magnetic field maoy hinungdan sa paglihok sa electromagnetic field aron mahimong electromagnetic wave. Ang mga electromagnetic wave mahimong mokaylap sa ilang kaugalingon sa vacuum o butang. Ang mga electric ug magnetic field nag-oscillate sa hugna ug tul-id sa usag usa. Naglihok sila sa dagway sa mga balud sa kawanangan. Ang naglihok nga electric field, magnetic field, ug propagation nga direksyon kay perpendicular sa usag usa. Ang katulin sa pagpalapad sa electromagnetic waves sa vacuum mao ang gikusgon sa kahayag (3×10 ^8m/s). Kasagaran, ang electromagnetic waves nga nabalaka sa electromagnetic interference mao ang radio waves ug microwaves. Ang mas taas nga frequency sa electromagnetic waves, mas dako ang electromagnetic radiation abilidad. Alang sa mga produkto sa electronic component, ang electromagnetic interference (EMI) sa electromagnetic field mao ang nag-unang hinungdan nga nakaapekto sa electromagnetic compatibility (EMC) sa component. Kini nga electromagnetic interference source naggikan sa mutual interference tali sa internal nga mga component sa electronic component ug sa interference sa external electronic equipment. Mahimong adunay seryoso nga epekto sa pasundayag ug mga gimbuhaton sa mga sangkap sa elektroniko. Pananglitan, kung ang internal nga magnetic nga mga sangkap sa usa ka DC / DC power module hinungdan sa electromagnetic interference sa mga electronic device, kini direktang makaapekto sa output ripple voltage parameters; ang epekto sa radio frequency radiation sa mga elektronikong produkto direktang mosulod sa internal nga sirkito pinaagi sa kabhang sa produkto, o makabig ngadto sa Pagbuhat sa harasment ug mosulod sa produkto. Ang abilidad sa anti-electromagnetic interference sa mga sangkap sa elektroniko mahimong masusi pinaagi sa pagsulay sa pagpahiangay sa electromagnetic ug electromagnetic field duol sa field scanning detection.