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Modu di funziunamentu unicu, dopu à a prova, l'armadiu torna à a temperatura di l'ambienti per prutege u pruduttu in prova

Surviglianza video di rete scalabile, sincronizzata cù teste di dati

Ricordu automaticu di mantenimentu di u sistema di cuntrollu è funzione di cuncepimentu di software di casu di errore

Sistema di cuntrollu di schermu di culore di 32 bit E Gestione Ethernet E, funzione d'accessu à i dati UCB

Purga d'aria secca appositamente cuncepita per prutege u pruduttu in prova da u cambiamentu rapidu di a temperatura per via di a condensazione di a superficia

Gamma di bassa umidità di l'industria 20 ℃ / 10% capacità di cuntrollu

Dotatu di sistema di fornimentu d'acqua automaticu, sistema di filtrazione d'acqua pura è funzione di ricordu di mancanza d'acqua

Scuntrà u stress screening di i prudutti di l'equipaggiu elettronicu, prucessu senza piombo, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1. 6, IPC -9701... è altre esigenze di teste. Nota: U metudu di prova di uniformità di distribuzione di temperatura è umidità hè basatu annantu à a misurazione di u spaziu efficace di a distanza trà a scatula interna è ogni latu 1/10 (GB5170.18-87)

In u prucessu di travagliu di i prudutti elettronichi, in più di u stress elettricu cum'è a tensione è u currente di carica elettrica, u stress ambientale include ancu u ciculu di a temperatura alta è a temperatura, vibrazione meccanica è scossa, umidità è spruzzo di sal, interferenza di campu elettromagneticu, etc. azzione di u stress ambientale sopra-mintuatu, u pruduttu pò sperimentà degradazione di u funziunamentu, deriva paràmetru, currusioni materiali, etc., o ancu fallimentu.

Dopu chì i prudutti elettronichi sò fabbricati, da a screening, l'inventariu, u trasportu à l'usu, è u mantenimentu, sò tutti affettati da u stress ambientale, facendu chì e proprietà fisiche, chimiche, meccaniche è elettriche di u pruduttu cambianu continuamente. U prucessu di cambiamentu pò esse lentu o Transitorio, dipende interamente da u tipu di stress ambientale è a magnitudine di u stress.

U stress di a temperatura di u statu stabile si riferisce à a temperatura di risposta di un pruduttu elettronicu quandu hè travagliatu o almacenatu in un certu ambiente di temperatura. Quandu a temperatura di risposta supera u limitu chì u pruduttu pò sustene, u pruduttu cumpunente ùn serà micca capaci di travaglià in a gamma di paràmetri elettrici specificati, chì pò causà à u materiale di u produttu à ammorbidisce è deforma o riduce u rendiment d'insulazione, o ancu brusgià per via. à surriscaldamentu. Per u pruduttu, u pruduttu hè espunutu à a temperatura alta in questu tempu. Stress, high-temperature over-stress pò causari fallimentu prodottu in un cortu tempu di azzione; quandu a temperatura di risposta ùn trapassa u intervallu di temperatura di u funziunamentu specificata di u pruduttu, l'effettu di l'estressi di a temperatura stazionaria si manifesta in l'effettu di l'azzione à longu andà. L'effettu di u tempu face chì u materiale di u produttu invechje gradualmente, è i parametri di prestazione elettrica sò in deriva o poveri, chì eventualmente porta à u fallimentu di u produttu. Per u pruduttu, u stress di temperatura in questu tempu hè u stress di temperatura longu. U stress di a temperatura di u statu stabile sperimentatu da i prudutti elettronichi vene da a carica di a temperatura ambientale à u pruduttu è u calore generatu da u so propiu cunsumu di energia. Per esempiu, a causa di u fallimentu di u sistema di dissipazione di u calore è a fuga di u flussu di calore à alta temperatura di l'equipaggiu, a temperatura di u cumpunente supera u limitu superiore di a temperatura permessa. U cumpunente hè sottumessu à alta temperatura. Stress: Sottu à a cundizione di travagliu stabile à longu andà di a temperatura di l'ambiente di almacenamento, u pruduttu porta un stress di temperatura longu. A capacità di limitu di resistenza à l'alta temperatura di i prudutti elettronichi pò esse determinata da a prova di cottura à alta temperatura, è a vita di serviziu di i prudutti elettronichi sottu a temperatura à longu andà pò esse valutata attraversu una prova di vita stabile (accelerazione à alta temperatura).

U stress di temperatura cambiante significa chì quandu i prudutti elettronichi sò in un statu di temperatura cambiante, per via di a diffarenza in i coefficienti di espansione termale di i materiali funziunali di u pruduttu, l'interfaccia di materiale hè sottumessa à un stress termicu causatu da cambiamenti di temperatura. Quandu a temperatura cambia drasticamente, u pruduttu pò scoppia istantaneamente è falla à l'interfaccia di materiale. À questu tempu, u pruduttu hè sottumessu à u cambiamentu di temperatura overstress o stress shock temperature; quandu u cambiamentu di temperatura hè relativamente lento, l'effettu di u cambiamentu di u stress di a temperatura hè manifestatu per un bellu pezzu L'interfaccia di u materiale cuntinueghja à sustene u stress termicu generatu da u cambiamentu di temperatura, è i danni micro-cracking ponu accade in certi micro-zoni. Stu dannu s'accumula gradualmente, eventualmente purtendu à l'interfaccia materiale di u produttu cracking o rottura perdita. À questu tempu, u pruduttu hè sottumessu à a temperatura longu. Stress variabile o stress ciclicu di temperatura. U stress cambiante di a temperatura chì i prudutti elettronichi soffrenu vene da u cambiamentu di temperatura di l'ambiente induve si trova u pruduttu è u so propiu statu di cambiamentu. Per esempiu, quandu si move da un internu caldu à un esterno friddu, sottu una forte radiazione solare, una pioggia brusca o immersione in l'acqua, i cambiamenti rapidi di a temperatura da a terra à l'altitudine alta di un aereo, u travagliu intermittenti in l'ambiente friddu, u sole chì nasce è u sole di ritornu in u spaziu In u casu di cambiamenti, saldatura di reflow è rework di moduli di microcircuit, u pruduttu hè sottumessu à u stress di scossa di temperatura; L'equipaggiu hè causatu da cambiamenti periodichi in a temperatura di u clima naturale, cundizioni di travagliu intermittenti, cambiamenti in a temperatura di u funziunamentu di u sistema di l'equipaggiu stessu, è cambiamenti in u voluminu di l'equipaggiu di cumunicazione. In u casu di fluttuazioni in u cunsumu d'energia, u pruduttu hè sottumessu à u stress ciclicu di temperatura. A prova di scossa termale pò esse aduprata per valutà a resistenza di i prudutti elettronici quandu sò sottumessi à cambiamenti drastici di temperatura, è a prova di u ciclu di temperatura pò esse aduprata per valutà l'adattabilità di i prudutti elettronici à travaglià per un bellu pezzu in alte cundizioni di temperatura alta è bassa. .

2. Stress meccanicu

U stress meccanicu di i prudutti elettronichi include trè tippi di stress: vibrazione meccanica, scossa meccanica è accelerazione constante (forza centrifuga).

U stress di vibrazione meccanica si riferisce à un tipu di stress meccanicu generatu da i prudutti elettronici chì si alternanu intornu à una certa pusizione di equilibriu sottu l'azzione di e forze esterne ambientali. A vibrazione meccanica hè classificata in vibrazione libera, vibrazione forzata è vibrazione autoexcitata secondu e so cause; secondu a lege di u muvimentu di a vibrazione meccanica, ci sò vibrazioni sinusoidali è vibrazioni aleatorii. Queste duie forme di vibrazione anu diverse forze distruttive nantu à u pruduttu, mentre chì l'ultima hè distruttiva. Più grande, cusì a maiò parte di a valutazione di a prova di vibrazione adopta una prova di vibrazione aleatoria. L'impattu di a vibrazione meccanica nantu à i prudutti elettronichi include a deformazione di u produttu, a curvatura, i cracke, i fratture, etc. causati da a vibrazione. I prudutti elettronichi sottu u stress di vibrazione à longu andà pruvucarà i materiali di l'interfaccia strutturale à crack per a fatigue è fallimentu di fatigue meccanica; s'ellu si faci Resonance porta à fallimentu cracking over-stress, pruvucannu danni strutturale subitu à i prudutti ilittronica. U stress di vibrazione meccanica di i prudutti elettronichi vene da a carica meccanica di l'ambiente di travagliu, cum'è a rotazione, pulsazione, oscillazione è altri carichi meccanichi ambientali di aerei, veiculi, navi, veiculi aerei è strutture meccaniche di terra, soprattuttu quandu u pruduttu hè trasportatu. in un statu micca di travagliu È cum'è un cumpunente muntatu in veiculi o in l'aria in u funziunamentu in cundizioni di travagliu, hè inevitabbile di resiste à u stress di vibrazione meccanica. A prova di vibrazione meccanica (in particulare a prova di vibrazione aleatoria) pò esse usata per valutà l'adattabilità di i prudutti elettronici à a vibrazione meccanica ripetitiva durante l'operazione.

U stress di scossa meccanica si riferisce à un tipu di stress meccanicu causatu da una sola interazzione diretta trà un pruduttu elettronicu è un altru ughjettu (o cumpunente) sottu à l'azzione di forze ambientali esterne, risultatu in un cambiamentu bruscu di forza, spustamentu, velocità o accelerazione di l'energia. prodottu in un mumentu Sutta l'azzione di u stress d'impattu meccanicu, u pruduttu pò liberà è trasferisce energia considerableu in pocu tempu, causendu dannu seriu à u pruduttu, cum'è pruvucannu malfunzionamentu di u produttu elettronicu, istantaneu. Open / short circuit, è cracking è frattura di a struttura di u pacchettu assemblatu, etc. Differenti da i danni cumulativi causati da l'azzione à longu andà di a vibrazione, u dannu di scossa meccanica à u pruduttu hè manifestatu cum'è a liberazione concentrata di energia. A magnitudine di a prova di scossa meccanica hè più grande è a durata di l'impulsu di scossa hè più corta. U valore piccu chì causa danni à u produttu hè u pulse principale. A durata di hè solu uni pochi millisecondi à decine di millisecondi, è a vibrazione dopu à u pulsu principalu decade rapidamente. A magnitudine di stu stress di scossa meccanica hè determinata da l'accelerazione di punta è a durata di l'impulsu di scossa. A magnitudine di l'accelerazione di piccu riflette a magnitudine di a forza d'impattu applicata à u pruduttu, è l'impattu di a durata di l'impulsu di scossa nantu à u produttu hè in relazione cù a frequenza naturale di u pruduttu. in relazione. L'estresse meccanica di scossa chì i prudutti elettronichi portanu vene da i cambiamenti drastici in u statu meccanicu di l'equipaggiu è l'equipaggiu elettronicu, cum'è u frenu d'urgenza è l'impattu di i veiculi, aerei è gocce di aerei, focu d'artiglieria, esplosioni di energia chimica, esplosioni nucleari, splusioni, etc. L'impattu meccanicu, a forza brusca o u muvimentu subitu causatu da a carica è u scaricamentu, u trasportu o u travagliu di campu farà ancu chì u pruduttu resista à l'impattu meccanicu. A prova di scossa meccanica pò esse usata per valutà l'adattabilità di i prudutti elettronichi (cum'è strutture di circuiti) à scossa meccanica non ripetitiva durante l'usu è u trasportu.

L'accentu di l'accelerazione constante (forza centrifuga) si riferisce à un tipu di forza centrifuga generata da u cambiamentu continuu di a direzzione di u muvimentu di u trasportatore quandu i prudutti elettronici travaglianu nantu à un trasportatore in muvimentu. A forza centrifuga hè una forza inerziale virtuale, chì mantene l'ughjettu rotanti luntanu da u centru di rotazione. A forza centrifuga è a forza centripeta sò uguali in magnitude è opposta in direzzione. Una volta chì a forza centripeta formata da a forza esterna resultant è diretta à u centru di u cerculu sparisce, l'ughjettu rotanti ùn gira più, invece, vola fora longu a direzzione tangenziale di a pista di rotazione in questu mumentu, è u pruduttu hè dannatu à stu mumentu. A dimensione di a forza centrifuga hè ligata à a massa, a velocità di u muvimentu è l'accelerazione (radius of rotation) di l'ughjettu in muvimentu. Per i cumpunenti elettronichi chì ùn sò micca saldati fermamente, u fenomenu di cumpunenti chì volanu via per via di a separazione di e articuli di saldatura si ferà sottu à l'azzione di a forza centrifuga. U pruduttu hà fiascatu. A forza centrifuga chì portanu i prudutti elettronichi vene da e cundizioni di u funziunamentu continuamente cambiante di l'equipaggiu elettronicu è l'equipaggiu in a direzzione di u muvimentu, cum'è i veiculi in esecuzione, l'aviò, i razzi, è a direzzione cambiante, cusì chì l'equipaggiu elettronicu è i cumpunenti interni anu da sustene a forza centrifuga. altru chè a gravità. U tempu di azzione varieghja da uni pochi di seconde à uni pochi di minuti. Pigliendu un fucile cum'è un esempiu, una volta u cambiamentu di direzzione hè cumpletu, a forza centrifuga sparisce, è a forza centrifuga cambia di novu è agisce di novu, chì pò furmà una forza centrifuga cuntinuu à longu andà. A prova di accelerazione constante (test centrifugal) pò esse usata per valutà a robustezza di a struttura di saldatura di i prudutti elettronici, in particulare i cumpunenti di superficia di grande volume.

3. Stress d'umidità

U stress di umidità si riferisce à u stress di l'umidità chì i prudutti elettronici soffrenu quandu travaglianu in un ambiente atmosfericu cù una certa umidità. I prudutti elettronici sò assai sensibili à l'umidità. Quandu l'umidità relativa di l'ambiente supera u 30% RH, i materiali metallici di u pruduttu ponu esse corrosi, è i paràmetri di rendiment elettricu pò esse sposti o poveri. Per esempiu, in cundizioni d'alta umidità à longu andà, u rendiment d'insulazione di i materiali insulating diminuisce dopu l'absorzione di l'umidità, causendu circuiti cortu o scosse elettriche d'alta tensione; cumpunenti elettronichi di cuntattu, cum'è tappi, sockets, etc., sò propensi à a currusioni quandu l'umidità hè attaccata à a superficia, risultatu in film d'ossidu, chì aumenta a resistenza di u dispusitivu di cuntattu, chì pruvucarà u circuitu per esse bluccatu in casi severi. ; in un ambiente severamente umidu, nebbia o vapore d'acqua pruvucarà scintille quandu i contatti di relé sò attivati ​​è ùn ponu più operà; chips semiconductor sò più sensittivi à u vapuri d'acqua, una volta u chip vapuri d'acqua di a superficia In ordine per impediscenu cumpunenti ilittronica da esse corroded da u vapor d'acqua, incapsulation o tecnulugia di imballaggio ermeticu hè aduttatu à isolà i cumpunenti da l 'atmosfera fora è a contaminazione. U stress di l'umidità chì i prudutti elettronichi portanu vene da l'umidità nantu à a superficia di i materiali attaccati in l'ambiente di travagliu di l'equipaggiu è l'equipaggiu elettronicu è l'umidità chì penetra in i cumpunenti. A dimensione di u stress umidità hè ligata à u livellu di umidità ambientale. I zoni custieri sud-est di u mo paese sò zoni cù alta umidità, in particulare in a primavera è l'estiu, quandu l'umidità relativa righjunghji sopra à 90% RH, l'influenza di l'umidità hè un prublema inevitabbile. L'adattabilità di i prudutti elettronici per l'utilizazione o l'almacenamiento in cundizioni d'umidità elevata pò esse valutata attraversu una prova di u calore umitu in u statu stabile è una prova di resistenza à l'umidità.

4. Stress spray sali

U stress di spruzzo di sali si riferisce à u stress di spruzzo di sali nantu à a superficia di u materiale quandu i prudutti elettronici travaglianu in un ambiente di dispersione atmosferica cumpostu di gocce minuscule chì cuntenenu sali. A nebbia salina vene in generale da l'ambienti climatichi marini è l'ambienti climatichi di u lacu sali internu. I so cumpunenti principali sò NaCl è vapor d'acqua. L'esistenza di ioni Na+ è Cl- hè a causa di a corrosione di i materiali metallici. Quandu u salinu aderisce à a superficia di l'insulator, riducerà a so resistenza di a superficia, è dopu chì l'insulator assorbe a suluzione salina, a so resistenza di u voluminu diminuirà da 4 ordini di magnitudine; quandu u spruzzo sali aderisce à a superficia di e parti meccaniche in muvimentu, aumenterà per via di a generazione di corrosivi. Se u coefficient di attritu hè aumentatu, e parti in muvimentu pò ancu esse appiccicate; ancu s'è l'incapsulazione è a tecnulugia di sigillatura di l'aria sò aduttate per evità a corrosione di chips semiconductori, i pins esterni di i dispositi elettronici inevitabbilmente spessu perdenu a so funzione per via di a corrosione di spray sali; A corrosione nantu à u PCB pò cortocircuite i filamenti adiacenti. L'estressi di u salinu chì i prudutti elettronichi portanu vene da u salinu in l'atmosfera. In i zoni custieri, navi, è navi, l'atmosfera cuntene assai sali, chì hà un impattu seriu nantu à l'imballu di cumpunenti elettroni. A prova di spray di sal pò esse aduprata per accelerà a corrosione di u pacchettu elettronicu per valutà l'adattabilità di a resistenza di spray di sal.

5. Stress elettromagneticu

U stress elettromagneticu si riferisce à u stress elettromagneticu chì un pruduttu elettronicu porta in u campu elettromagneticu di campi elettrici è magnetichi alternati. U campu elettromagneticu include dui aspetti: u campu elettricu è u campu magneticu, è e so caratteristiche sò rapprisentate da a forza di u campu elettricu E (o u muvimentu elettricu D) è a densità di flussu magneticu B (o a forza di u campu magneticu H) rispettivamente. In u campu elettromagneticu, u campu elettricu è u campu magneticu sò strettamente ligati. U campu elettricu chì varieghja in u tempu pruvucarà u campu magneticu, è u campu magneticu chì varia in u tempu pruvucarà u campu elettricu. L'excitazione mutuale di u campu elettricu è u campu magneticu face u muvimentu di u campu elettromagneticu per furmà una onda elettromagnetica. L'onda elettromagnetica pò propagate da sè stessu in vacuum o materia. I campi elettrici è magnetichi oscillanu in fase è sò perpendiculari l'un à l'altru. Si movenu in forma di onde in u spaziu. U campu elettricu in muvimentu, u campu magneticu è a direzzione di propagazione sò perpendiculari à l'altru. A velocità di propagazione di l'onda elettromagnetica in u vacuum hè a velocità di a luce (3 × 10 ^ 8m/s). In generale, l'onde elettromagnetiche interessate da l'interferenza elettromagnetica sò onde radiu è microonde. A più alta a frequenza di l'onda elettromagnetica, più grande hè a capacità di radiazione elettromagnetica. Per i prudutti di cumpunenti elettroni, l'interferenza elettromagnetica (EMI) di u campu elettromagneticu hè u fattore principale chì afecta a cumpatibilità elettromagnetica (EMC) di u cumpunente. Questa fonte di interferenza elettromagnetica vene da l'interferenza mutuale trà i cumpunenti interni di u cumpunente elettronicu è l'interferenza di l'equipaggiu elettronicu esternu. Pò avè un impattu seriu nantu à u rendiment è e funzioni di cumpunenti elettroni. Per esempiu, se i cumpunenti magnetichi internu di un modulu di putenza DC / DC causanu interferenza elettromagnetica à i dispositi elettronichi, affettaranu direttamente i paràmetri di tensione d'ondulazione di output; l'impattu di a radiazione di freccia radiu nantu à i prudutti ilittronica vi entre direttamente in u circuitu internu à traversu a cunchiglia di u produttu, o esse cunvertisce in Conduct harassment è entre in u pruduttu. L'abilità di interferenza anti-elettromagnetica di i cumpunenti elettronichi pò esse valutata attraversu a prova di cumpatibilità elettromagnetica è a rilevazione di scansione di campu elettromagneticu vicinu.