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Thermoschocktests werden oft als Temperaturschocktests oder Temperaturwechseltests sowie Thermoschocktests bei hohen und niedrigen Temperaturen bezeichnet.

Die Heiz-/Kühlrate beträgt nicht weniger als 30℃/Minute.

Der Temperaturänderungsbereich ist sehr groß und die Testschärfe nimmt mit zunehmender Temperaturänderungsrate zu.

Der Unterschied zwischen dem Temperaturschocktest und dem Temperaturwechseltest besteht hauptsächlich im unterschiedlichen Spannungsbelastungsmechanismus.

Der Temperaturschocktest untersucht hauptsächlich den durch Kriechen und Ermüdungsschäden verursachten Ausfall, während der Temperaturzyklus hauptsächlich den durch Scherermüdung verursachten Ausfall untersucht.

Der Temperaturschocktest ermöglicht den Einsatz eines Zwei-Slot-Testgeräts; Für den Temperaturzyklustest wird ein Single-Slot-Testgerät verwendet. In der Box mit zwei Steckplätzen muss die Temperaturänderungsrate größer als 50℃/Minute sein.
Ursachen für Temperaturschocks: drastische Temperaturänderungen während Herstellungs- und Reparaturprozessen wie Reflow-Löten, Trocknen, Wiederaufbereiten und Reparieren.

Gemäß GJB 150.5A-2009 3.1 ist ein Temperaturschock eine starke Änderung der Umgebungstemperatur des Geräts, und die Temperaturänderungsrate beträgt mehr als 10 Grad/Minute, was einem Temperaturschock entspricht. MIL-STD-810F 503.4 (2001) vertritt eine ähnliche Ansicht.

Es gibt viele Gründe für Temperaturänderungen, die in einschlägigen Normen genannt werden:
GB/T 2423.22-2012 Umwelttests Teil 2 Test N: Temperaturänderung
Feldbedingungen für Temperaturänderungen:
Temperaturschwankungen kommen bei elektronischen Geräten und Komponenten häufig vor. Wenn das Gerät nicht eingeschaltet ist, unterliegen seine inneren Teile langsameren Temperaturänderungen als die Teile auf seiner Außenfläche.

In folgenden Situationen ist mit schnellen Temperaturänderungen zu rechnen:
1. Wenn das Gerät von einer warmen Innenumgebung in eine kalte Außenumgebung gebracht wird oder umgekehrt;
2. Wenn das Gerät Regen ausgesetzt oder in kaltes Wasser getaucht wird und plötzlich abkühlt;
3. Installiert in externen Bordgeräten;
4. Unter bestimmten Transport- und Lagerbedingungen.

Nach dem Anlegen der Stromversorgung werden im Gerät hohe Temperaturgradienten erzeugt. Aufgrund von Temperaturschwankungen kommt es zu einer Belastung der Bauteile. Beispielsweise führt Strahlung neben einem Hochleistungswiderstand dazu, dass die Oberflächentemperatur benachbarter Bauteile ansteigt, während andere Teile kalt bleiben.
Wenn das Kühlsystem eingeschaltet ist, kommt es bei künstlich gekühlten Komponenten zu schnellen Temperaturänderungen. Auch während des Herstellungsprozesses der Geräte können schnelle Temperaturänderungen von Bauteilen verursacht werden. Wichtig sind die Anzahl und das Ausmaß der Temperaturänderungen sowie das Zeitintervall.

GJB 150.5A-2009 Labor-Umwelttestmethoden für militärische Ausrüstung, Teil 5:Temperaturschocktest::
3.2 Anwendung:
3.2.1 Normale Umgebung:
Dieser Test gilt für Geräte, die an Orten verwendet werden können, an denen sich die Lufttemperatur schnell ändern kann. Dieser Test wird nur verwendet, um die Auswirkungen schneller Temperaturänderungen auf die Außenfläche des Geräts, auf die Außenfläche montierte Teile oder in der Nähe der Außenfläche installierte Innenteile zu bewerten. Typische Situationen sind wie folgt:
A) Die Ausrüstung wird zwischen heißen Bereichen und Umgebungen mit niedrigen Temperaturen transportiert;
B) Es wird von einem Hochleistungsträger vom Boden mit hoher Temperatur in große Höhen (von heiß nach kalt) gehoben.
C) Wenn nur externe Materialien (Verpackungs- oder Geräteoberflächenmaterialien) getestet werden, wird das Gerät aus der heißen Flugzeugschutzhülle in großer Höhe und bei niedrigen Temperaturen fallen gelassen.

3.2.2 Sicherheits- und Umweltstress-Screening:
Zusätzlich zu dem, was in 3.3 beschrieben wird, ist dieser Test anwendbar, um Sicherheitsprobleme und potenzielle Mängel anzuzeigen, die normalerweise auftreten, wenn das Gerät einer Temperaturänderungsrate ausgesetzt wird, die unter der extremen Temperatur liegt (sofern die Testbedingungen nicht über die Auslegung hinausgehen). Grenze der Ausrüstung). Obwohl dieser Test als Umweltstress-Screening (ESS) verwendet wird, kann er nach entsprechender technischer Behandlung auch als Screening-Test (unter Verwendung von Temperaturschocks mit extremeren Temperaturen) verwendet werden, um potenzielle Defekte aufzudecken, die auftreten können, wenn das Gerät bestimmten Bedingungen ausgesetzt wird niedriger als die extreme Temperatur.
Auswirkungen von Temperaturschocks: GJB 150.5A-2009 Labor-Umwelttestmethode für militärische Ausrüstung Teil 5: Temperaturschocktest:

4.1.2 Umweltauswirkungen:
Ein Temperaturschock wirkt sich in der Regel schwerwiegender auf den Teil in der Nähe der Außenfläche des Geräts aus. Je weiter von der Außenfläche entfernt (das hängt natürlich mit den Eigenschaften der jeweiligen Materialien zusammen), desto langsamer ist die Temperaturänderung und desto weniger offensichtlich ist der Effekt. Transportkisten, Verpackungen usw. reduzieren auch die Auswirkungen von Temperaturschocks auf geschlossene Geräte. Schnelle Temperaturänderungen können den Betrieb des Geräts vorübergehend oder dauerhaft beeinträchtigen. Im Folgenden finden Sie Beispiele für Probleme, die auftreten können, wenn Geräte einer Umgebung mit Temperaturschocks ausgesetzt sind. Die Berücksichtigung der folgenden typischen Probleme hilft bei der Entscheidung, ob dieser Test für das zu testende Gerät geeignet ist.

A) Typische physikalische Effekte sind:
1) Zersplittern von Glasbehältern und optischen Instrumenten;
2) Festsitzende oder lose bewegliche Teile;
3) Risse in festen Pellets oder Säulen in Sprengstoffen;
4) Unterschiedliche Schrumpfungs- oder Expansionsraten oder induzierte Dehnungsraten verschiedener Materialien;
5) Verformung oder Bruch von Teilen;
6) Rissbildung in Oberflächenbeschichtungen;
7) Leckage in versiegelten Kabinen;
8) Versagen des Isolationsschutzes.

B) Typische chemische Wirkungen sind:
1) Trennung der Komponenten;
2) Versagen des Schutzes durch chemische Reagenzien.

C) Typische elektrische Effekte sind:
1) Änderungen an elektrischen und elektronischen Bauteilen;
2) Schnelle Kondensation von Wasser oder Frost, die zu elektronischen oder mechanischen Ausfällen führt;
3) Übermäßige statische Elektrizität.

Zweck des Temperaturschocktests: Er kann verwendet werden, um Produktdesign- und Prozessfehler während der technischen Entwicklungsphase zu entdecken; Es kann verwendet werden, um die Anpassungsfähigkeit von Produkten an Temperaturschockumgebungen während der Produktfinalisierung oder Designidentifizierung und in der Massenproduktionsphase zu überprüfen und eine Grundlage für Entscheidungen zur Designfinalisierung und Massenproduktionsabnahme bereitzustellen. Beim Einsatz als Umweltstress-Screening besteht der Zweck darin, frühzeitige Produktausfälle zu verhindern.

Die Arten von Temperaturwechseltests werden gemäß IEC und nationalen Normen in drei Typen unterteilt:
1. Test Na: Schnelle Temperaturänderung mit vorgegebener Umwandlungszeit; Luft;
2. Test Nr.: Temperaturänderung mit einer festgelegten Änderungsrate; Luft;
3. Test Nc: Schneller Temperaturwechsel mit zwei Flüssigkeitstanks; flüssig;

Für die oben genannten drei Tests verwenden 1 und 2 Luft als Medium und der dritte verwendet Flüssigkeit (Wasser oder andere Flüssigkeiten) als Medium. Die Konvertierungszeit von 1 und 2 ist länger und die Konvertierungszeit von 3 ist kürzer.