اخبار

حالت عملکرد منحصر به فرد، پس از آزمایش، کابینت به دمای اتاق باز می گردد تا از محصول تحت آزمایش محافظت کند

نظارت تصویری شبکه مقیاس پذیر، هماهنگ با آزمایش داده ها

یادآوری خودکار تعمیر و نگهداری سیستم و عملکرد طراحی نرم افزار مورد عیب

صفحه نمایش رنگی سیستم کنترل 32 بیتی Ethernet E مدیریت، عملکرد دسترسی به داده UCB

تصفیه هوای خشک ویژه طراحی شده برای محافظت از محصول تحت آزمایش در برابر تغییر دمای سریع ناشی از تراکم سطح

محدوده رطوبت کم صنعت 20 ℃ / 10٪ توانایی کنترل

مجهز به سیستم تامین آب اتوماتیک، سیستم تصفیه آب خالص و عملکرد یادآور کمبود آب

با غربالگری استرس محصولات تجهیزات الکترونیکی، فرآیند بدون سرب، MIL-STD-2164، MIL-344A-4-16، MIL-2164A-19، NABMAT-9492، GJB-1032-90، GJB/Z34-5.1 آشنا شوید. 6، IPC -9701 ... و سایر الزامات تست. توجه: روش تست یکنواختی توزیع دما و رطوبت بر اساس اندازه گیری فضای موثر فاصله بین جعبه داخلی و هر ضلع 1/10 (GB5170.18-87) است.

در فرآیند کار محصولات الکترونیکی، علاوه بر تنش های الکتریکی مانند ولتاژ و جریان بار الکتریکی، تنش های محیطی نیز شامل چرخه دما و دمای بالا، لرزش و شوک مکانیکی، رطوبت و نمک پاشش، تداخل میدان الکترومغناطیسی و غیره می شود. در اثر تنش محیطی ذکر شده، محصول ممکن است با کاهش عملکرد، رانش پارامتر، خوردگی مواد و غیره یا حتی شکست مواجه شود.

پس از تولید محصولات الکترونیکی، از غربالگری، موجودی، حمل و نقل تا استفاده و نگهداری، همگی تحت تأثیر استرس محیطی قرار می گیرند و باعث می شوند که خواص فیزیکی، شیمیایی، مکانیکی و الکتریکی محصول به طور مداوم تغییر کند. فرآیند تغییر می تواند آهسته یا گذرا باشد، کاملاً به نوع تنش محیطی و بزرگی تنش بستگی دارد.

تنش دمایی حالت پایدار به دمای پاسخ یک محصول الکترونیکی هنگام کار یا نگهداری در یک محیط دمایی خاص اشاره دارد. هنگامی که دمای پاسخ از حدی که محصول می تواند تحمل کند فراتر رود، محصول جزء نمی تواند در محدوده پارامتر الکتریکی مشخص شده کار کند، که ممکن است باعث نرم شدن و تغییر شکل مواد محصول شود یا عملکرد عایق را کاهش دهد، یا حتی به دلیل سوختن. به گرمای بیش از حد برای محصول، محصول در این زمان در معرض دمای بالا قرار می گیرد. استرس، استرس بیش از حد در دمای بالا می تواند باعث شکست محصول در مدت زمان کوتاهی شود. هنگامی که دمای پاسخ از محدوده دمای عملیاتی مشخص شده محصول تجاوز نمی کند، اثر تنش دمایی حالت پایدار در اثر عملکرد طولانی مدت آشکار می شود. اثر زمان باعث می شود که مواد محصول به تدریج کهنه شود و پارامترهای عملکرد الکتریکی در حال حرکت یا ضعیف باشند که در نهایت منجر به خرابی محصول می شود. برای محصول، تنش دمایی در این زمان تنش دمایی طولانی مدت است. تنش دمایی حالت پایداری که محصولات الکترونیکی تجربه می‌کنند از بار دمای محیط در محصول و گرمای تولید شده توسط مصرف برق خود ناشی می‌شود. به عنوان مثال، به دلیل خرابی سیستم اتلاف حرارت و نشت جریان حرارتی با دمای بالا تجهیزات، دمای قطعه از حد بالایی دمای مجاز فراتر خواهد رفت. قطعه در معرض دمای بالا قرار می گیرد. استرس: تحت شرایط کار پایدار طولانی مدت دمای محیط ذخیره سازی، محصول استرس دمای طولانی مدت را تحمل می کند. قابلیت حد مقاومت در برابر دمای بالا محصولات الکترونیکی را می توان با مرحله آزمایش پخت در دمای بالا تعیین کرد و طول عمر محصولات الکترونیکی تحت دمای طولانی مدت را می توان از طریق آزمایش عمر حالت پایدار (شتاب دمای بالا) ارزیابی کرد.

تغییر تنش دمایی به این معنی است که وقتی محصولات الکترونیکی در حالت تغییر دمایی هستند، به دلیل تفاوت در ضرایب انبساط حرارتی مواد عملکردی محصول، سطح مشترک مواد تحت یک تنش حرارتی ناشی از تغییرات دما قرار می‌گیرد. هنگامی که دما به شدت تغییر می کند، محصول ممکن است فوراً ترکیده و در رابط مواد از کار بیفتد. در این زمان، محصول در معرض استرس بیش از حد تغییر دما یا استرس شوک دما قرار می گیرد. هنگامی که تغییر دما نسبتاً آهسته است، اثر تغییر تنش دما برای مدت طولانی آشکار می شود. رابط ماده همچنان در برابر تنش حرارتی ناشی از تغییر دما مقاومت می کند و ممکن است آسیب ریز ترک خوردگی در برخی مناطق خرد رخ دهد. این آسیب به تدریج انباشته می شود و در نهایت منجر به ترک خوردگی یا شکستگی رابط مواد محصول می شود. در این زمان، محصول در معرض دمای طولانی مدت قرار می گیرد. استرس متغیر یا تنش چرخه دما. تنش دمایی در حال تغییری که محصولات الکترونیکی متحمل می شوند ناشی از تغییر دمای محیطی است که محصول در آن قرار دارد و وضعیت سوئیچینگ آن. به عنوان مثال، هنگام جابجایی از یک فضای داخلی گرم به یک فضای باز سرد، تحت تابش شدید خورشید، باران ناگهانی یا غوطه ور شدن در آب، تغییرات سریع دما از سطح زمین تا ارتفاع زیاد هواپیما، کار متناوب در محیط سرد، طلوع خورشید و خورشید پشت در فضا در صورت تغییرات، لحیم کاری مجدد و کار مجدد ماژول های ریز مدار، محصول در معرض استرس شوک دما قرار می گیرد. این تجهیزات به دلیل تغییرات دوره ای در دمای آب و هوای طبیعی، شرایط کاری متناوب، تغییرات دمای عملیاتی خود سیستم تجهیزات و تغییر در حجم تماس تجهیزات ارتباطی ایجاد می شود. در صورت نوسانات مصرف برق، محصول تحت فشار چرخه دما قرار می گیرد. تست شوک حرارتی را می توان برای ارزیابی مقاومت محصولات الکترونیکی در هنگام قرار گرفتن در معرض تغییرات شدید دما مورد استفاده قرار داد و از تست چرخه دما می توان برای ارزیابی سازگاری محصولات الکترونیکی برای کار برای مدت طولانی تحت شرایط متناوب دمای بالا و پایین استفاده کرد. .

2. استرس مکانیکی

تنش مکانیکی محصولات الکترونیکی شامل سه نوع تنش است: ارتعاش مکانیکی، شوک مکانیکی و شتاب ثابت (نیروی گریز از مرکز).

تنش ارتعاشی مکانیکی به نوعی تنش مکانیکی اطلاق می‌شود که توسط محصولات الکترونیکی ایجاد می‌شود که در اطراف یک موقعیت تعادل معین تحت تأثیر نیروهای خارجی محیطی متقابل می‌شوند. ارتعاش مکانیکی با توجه به علل آن به ارتعاش آزاد، ارتعاش اجباری و ارتعاش خود برانگیخته طبقه بندی می شود. طبق قانون حرکت ارتعاش مکانیکی، ارتعاش سینوسی و ارتعاش تصادفی وجود دارد. این دو شکل از ارتعاش نیروهای مخرب متفاوتی روی محصول دارند، در حالی که دومی مخرب است. بزرگ‌تر، بنابراین بیشتر ارزیابی‌های تست ارتعاش از تست ارتعاش تصادفی استفاده می‌کنند. تاثیر ارتعاش مکانیکی بر محصولات الکترونیکی شامل تغییر شکل محصول، خمش، ترک، شکستگی و غیره ناشی از ارتعاش است. محصولات الکترونیکی تحت تنش ارتعاشی طولانی مدت باعث ترک خوردگی مواد رابط ساختاری به دلیل خستگی و شکست خستگی مکانیکی می شوند. در صورت وقوع رزونانس منجر به شکست ترک بیش از حد استرس می شود که باعث آسیب ساختاری فوری به محصولات الکترونیکی می شود. تنش ارتعاشی مکانیکی محصولات الکترونیکی ناشی از بار مکانیکی محیط کار است، مانند چرخش، ضربان، نوسان و سایر بارهای مکانیکی محیطی هواپیما، وسایل نقلیه، کشتی‌ها، وسایل نقلیه هوایی و سازه‌های مکانیکی زمینی، به ویژه زمانی که محصول حمل می‌شود. در حالت غیر کار و به عنوان یک قطعه نصب شده در وسیله نقلیه یا هوابرد در شرایط کار، مقاومت در برابر استرس ارتعاشی مکانیکی اجتناب ناپذیر است. تست ارتعاش مکانیکی (به ویژه تست ارتعاش تصادفی) می تواند برای ارزیابی سازگاری محصولات الکترونیکی با ارتعاشات مکانیکی مکرر در حین کار استفاده شود.

استرس شوک مکانیکی به نوعی تنش مکانیکی اشاره دارد که در اثر یک برهمکنش مستقیم بین یک محصول الکترونیکی و یک جسم دیگر (یا جزء) تحت تأثیر نیروهای محیطی خارجی ایجاد می‌شود که منجر به تغییر ناگهانی نیرو، جابجایی، سرعت یا شتاب می‌شود. محصول در یک لحظه تحت تاثیر استرس ضربه مکانیکی، محصول می تواند انرژی قابل توجهی را در مدت زمان بسیار کوتاهی آزاد کرده و انتقال دهد و آسیب جدی به محصول وارد کند، مانند ایجاد نقص در عملکرد الکترونیکی، اتصال کوتاه/باز شدن فوری و ترک و شکستگی. ساختار بسته مونتاژ شده و غیره. متفاوت از آسیب تجمعی ناشی از عمل طولانی مدت ارتعاش، آسیب شوک مکانیکی به محصول به صورت آزاد شدن متمرکز انرژی آشکار می شود. بزرگی آزمایش شوک مکانیکی بزرگتر و مدت زمان ضربه ضربه کوتاهتر است. مقدار پیکی که باعث آسیب محصول می شود، پالس اصلی است. مدت زمان تنها چند میلی ثانیه تا ده ها میلی ثانیه است و ارتعاش پس از پالس اصلی به سرعت کاهش می یابد. بزرگی این تنش شوک مکانیکی با شتاب اوج و مدت زمان پالس ضربه تعیین می شود. بزرگی شتاب اوج نشان دهنده بزرگی نیروی ضربه وارد شده به محصول است و تاثیر مدت زمان ضربه ضربه بر محصول به فرکانس طبیعی محصول مربوط می شود. مرتبط. استرس شوک مکانیکی که محصولات الکترونیکی متحمل می شوند ناشی از تغییرات شدید در وضعیت مکانیکی تجهیزات و تجهیزات الکترونیکی است، مانند ترمز اضطراری و برخورد وسایل نقلیه، ریزش هوا و ریزش هواپیما، آتش توپخانه، انفجار انرژی شیمیایی، انفجار هسته ای، انفجار، و غیره ضربه مکانیکی، نیروی ناگهانی یا حرکت ناگهانی ناشی از بارگیری و تخلیه، حمل و نقل یا کار میدانی نیز باعث مقاومت محصول در برابر ضربه مکانیکی می شود. تست شوک مکانیکی می تواند برای ارزیابی سازگاری محصولات الکترونیکی (مانند ساختار مدار) در برابر شوک های مکانیکی غیر تکراری در حین استفاده و حمل و نقل مورد استفاده قرار گیرد.

تنش شتاب ثابت (نیروی گریز از مرکز) به نوعی نیروی گریز از مرکز اشاره دارد که از تغییر مداوم جهت حرکت حامل در زمانی که محصولات الکترونیکی روی حامل متحرک کار می کنند ایجاد می شود. نیروی گریز از مرکز یک نیروی اینرسی مجازی است که جسم در حال چرخش را از مرکز چرخش دور نگه می دارد. نیروی گریز از مرکز و نیروی گریز از مرکز از نظر بزرگی برابر و در جهت مخالف هستند. هنگامی که نیروی مرکزگرای تشکیل شده توسط نیروی خارجی حاصل و هدایت شده به مرکز دایره ناپدید می شود، جسم در حال چرخش دیگر نمی چرخد، بلکه در امتداد جهت مماسی مسیر چرخش در این لحظه پرواز می کند و محصول در این لحظه آسیب می بیند. این لحظه اندازه نیروی گریز از مرکز با جرم، سرعت حرکت و شتاب (شعاع چرخش) جسم متحرک مرتبط است. برای قطعات الکترونیکی که به طور محکم جوش داده نشده‌اند، پدیده دور شدن قطعات به دلیل جدا شدن اتصالات لحیم کاری تحت تأثیر نیروی گریز از مرکز رخ ​​می‌دهد. محصول شکست خورده است. نیروی گریز از مرکز که محصولات الکترونیکی متحمل می شوند ناشی از تغییر مداوم شرایط عملیاتی تجهیزات و تجهیزات الکترونیکی در جهت حرکت است، مانند وسایل نقلیه در حال حرکت، هواپیماها، موشک ها و تغییر جهت، به طوری که تجهیزات الکترونیکی و اجزای داخلی باید در برابر نیروی گریز از مرکز مقاومت کنند. غیر از جاذبه زمان بازی از چند ثانیه تا چند دقیقه متغیر است. با در نظر گرفتن یک موشک به عنوان مثال، هنگامی که تغییر جهت کامل شد، نیروی گریز از مرکز ناپدید می شود، و نیروی گریز از مرکز دوباره تغییر می کند و دوباره عمل می کند، که ممکن است یک نیروی گریز از مرکز پیوسته طولانی مدت را تشکیل دهد. تست شتاب ثابت (آزمون گریز از مرکز) را می توان برای ارزیابی استحکام ساختار جوش محصولات الکترونیکی، به ویژه قطعات نصب سطحی با حجم زیاد، استفاده کرد.

3. استرس رطوبتی

تنش رطوبتی به تنش رطوبتی اشاره دارد که محصولات الکترونیکی هنگام کار در یک محیط جوی با رطوبت معین تحمل می کنند. محصولات الکترونیکی به رطوبت بسیار حساس هستند. هنگامی که رطوبت نسبی محیط از 30% RH تجاوز کند، مواد فلزی محصول ممکن است خورده شوند و پارامترهای عملکرد الکتریکی ممکن است تغییر کنند یا ضعیف باشند. به عنوان مثال، در شرایط طولانی مدت رطوبت بالا، عملکرد عایق مواد عایق پس از جذب رطوبت کاهش می یابد و باعث اتصال کوتاه یا شوک الکتریکی با ولتاژ بالا می شود. قطعات الکترونیکی تماسی مانند دوشاخه ها، پریزها و غیره در صورت چسباندن رطوبت به سطح مستعد خوردگی هستند و در نتیجه فیلم اکسیدی ایجاد می شود که مقاومت دستگاه تماسی را افزایش می دهد که در موارد شدید باعث مسدود شدن مدار می شود. ; در یک محیط بسیار مرطوب، مه یا بخار آب باعث ایجاد جرقه در هنگام فعال شدن کنتاکت های رله می شود و دیگر نمی تواند کار کند. تراشه‌های نیمه‌رسانا به بخار آب حساس‌تر هستند، زمانی که بخار آب سطح تراشه‌ها بخار می‌شوند به منظور جلوگیری از خوردگی قطعات الکترونیکی توسط بخار آب، کپسوله‌سازی یا فن‌آوری بسته‌بندی هرمتیک برای جداسازی اجزا از اتمسفر بیرونی و آلودگی اتخاذ شده است. تنش رطوبتی که محصولات الکترونیکی متحمل می شوند از رطوبت موجود در سطح مواد متصل در محیط کار تجهیزات و تجهیزات الکترونیکی و رطوبتی که به اجزای آن نفوذ می کند ناشی می شود. اندازه تنش رطوبتی با سطح رطوبت محیطی مرتبط است. مناطق ساحلی جنوب شرقی کشور من مناطقی با رطوبت بالا هستند، به ویژه در فصل بهار و تابستان که رطوبت نسبی به بالای 90 درصد RH می رسد، تأثیر رطوبت یک مشکل اجتناب ناپذیر است. سازگاری محصولات الکترونیکی برای استفاده یا ذخیره سازی در شرایط رطوبت بالا را می توان از طریق تست گرمای مرطوب حالت پایدار و تست مقاومت در برابر رطوبت ارزیابی کرد.

4. استرس اسپری نمک

استرس اسپری نمک به استرس اسپری نمک روی سطح مواد اشاره دارد که محصولات الکترونیکی در یک محیط پراکندگی جوی متشکل از قطرات ریز حاوی نمک کار می کنند. مه نمک به طور کلی از محیط آب و هوای دریایی و محیط آب و هوای دریاچه نمک داخلی می آید. اجزای اصلی آن NaCl و بخار آب است. وجود یون های Na+ و Cl- علت اصلی خوردگی مواد فلزی است. هنگامی که اسپری نمک به سطح مقره می چسبد، مقاومت سطحی آن را کاهش می دهد و پس از جذب محلول نمک توسط عایق، مقاومت حجمی آن 4 مرتبه کاهش می یابد. هنگامی که پاشش نمک به سطح قطعات مکانیکی متحرک بچسبد به دلیل تولید مواد خورنده افزایش می یابد. اگر ضریب اصطکاک افزایش یابد، قطعات متحرک حتی ممکن است گیر کنند. اگرچه فن‌آوری کپسوله‌سازی و آب‌بندی هوا برای جلوگیری از خوردگی تراشه‌های نیمه‌رسانا به کار گرفته شده‌اند، پین‌های خارجی دستگاه‌های الکترونیکی به‌طور اجتناب‌ناپذیری اغلب به دلیل خوردگی اسپری نمک عملکرد خود را از دست می‌دهند. خوردگی روی PCB می تواند سیم کشی مجاور را اتصال کوتاه کند. استرس اسپری نمکی که محصولات الکترونیکی متحمل می شوند از اسپری نمک موجود در جو ناشی می شود. در مناطق ساحلی، کشتی ها و کشتی ها، جو حاوی نمک زیادی است که تأثیر جدی بر بسته بندی قطعات الکترونیکی دارد. تست اسپری نمک می تواند برای تسریع در خوردگی بسته الکترونیکی برای ارزیابی سازگاری مقاومت در برابر پاشش نمک استفاده شود.

5. استرس الکترومغناطیسی

تنش الکترومغناطیسی به تنش الکترومغناطیسی اطلاق می شود که یک محصول الکترونیکی در میدان الکترومغناطیسی میدان های الکتریکی و مغناطیسی متناوب تحمل می کند. میدان الکترومغناطیسی شامل دو جنبه است: میدان الکتریکی و میدان مغناطیسی و ویژگی های آن به ترتیب با شدت میدان الکتریکی E (یا جابجایی الکتریکی D) و چگالی شار مغناطیسی B (یا شدت میدان مغناطیسی H) نشان داده می شود. در میدان الکترومغناطیسی، میدان الکتریکی و میدان مغناطیسی ارتباط نزدیکی با هم دارند. میدان الکتریکی متغیر با زمان باعث ایجاد میدان مغناطیسی می شود و میدان مغناطیسی متغیر با زمان باعث ایجاد میدان الکتریکی می شود. تحریک متقابل میدان الکتریکی و میدان مغناطیسی باعث می شود که حرکت میدان الکترومغناطیسی یک موج الکترومغناطیسی تشکیل دهد. امواج الکترومغناطیسی می توانند خود به خود در خلاء یا ماده منتشر شوند. میدان های الکتریکی و مغناطیسی در فاز نوسان می کنند و بر یکدیگر عمود هستند. آنها به شکل امواج در فضا حرکت می کنند. میدان الکتریکی متحرک، میدان مغناطیسی و جهت انتشار عمود بر یکدیگر هستند. سرعت انتشار امواج الکترومغناطیسی در خلاء سرعت نور (3×10^8m/s) است. به طور کلی، امواج الکترومغناطیسی مربوط به تداخل الکترومغناطیسی، امواج رادیویی و امواج مایکروویو هستند. هرچه فرکانس امواج الکترومغناطیسی بیشتر باشد، توانایی تابش الکترومغناطیسی بیشتر است. برای محصولات قطعات الکترونیکی، تداخل الکترومغناطیسی (EMI) میدان الکترومغناطیسی عامل اصلی موثر بر سازگاری الکترومغناطیسی (EMC) قطعه است. این منبع تداخل الکترومغناطیسی ناشی از تداخل متقابل بین اجزای داخلی قطعه الکترونیکی و تداخل تجهیزات الکترونیکی خارجی است. ممکن است تأثیر جدی بر عملکرد و عملکرد قطعات الکترونیکی داشته باشد. به عنوان مثال، اگر اجزای مغناطیسی داخلی یک ماژول برق DC/DC باعث تداخل الکترومغناطیسی در دستگاه‌های الکترونیکی شود، مستقیماً بر پارامترهای ولتاژ ریپل خروجی تأثیر می‌گذارد. تأثیر تشعشعات فرکانس رادیویی بر روی محصولات الکترونیکی مستقیماً از طریق پوسته محصول وارد مدار داخلی می شود یا به مزاحمت رفتاری تبدیل می شود و وارد محصول می شود. توانایی ضد تداخل الکترومغناطیسی قطعات الکترونیکی را می توان از طریق تست سازگاری الکترومغناطیسی و تشخیص میدان الکترومغناطیسی اسکن میدان نزدیک ارزیابی کرد.