Uutiset

Lämpöshokkitestausta kutsutaan usein lämpöshokkitestaukseksi tai lämpötilasykliksi, korkean ja matalan lämpötilan lämpöshokkitestaukseksi.

Lämmitys/jäähdytysnopeus on vähintään 30 ℃/minuutti.

Lämpötilan muutosalue on erittäin suuri, ja testin vakavuus kasvaa lämpötilan muutosnopeuden kasvaessa.

Lämpötilashokkitestin ja lämpötilasyklin testin välinen ero on pääasiassa erilainen jännityskuormitusmekanismi.

Lämpöiskutestissä tutkitaan pääasiassa virumisen ja väsymisvaurion aiheuttamaa vikaa, kun taas lämpötilasyklissä pääasiassa leikkausväsymisen aiheuttamaa vikaa.

Lämpöiskutesti mahdollistaa kahden aukon testilaitteen käytön; lämpötilasyklin testissä käytetään yksirakoista testilaitetta. Kaksipaikkaisessa laatikossa lämpötilan muutosnopeuden on oltava suurempi kuin 50 ℃/minuutti.
Lämpötilashokin syyt: jyrkät lämpötilan muutokset valmistus- ja korjausprosessien aikana, kuten sulatusjuotto, kuivaus, uudelleenkäsittely ja korjaus.

GJB 150.5A-2009 3.1:n mukaan lämpötilashokki on jyrkkä muutos laitteen ympäristön lämpötilassa ja lämpötilan muutosnopeus on suurempi kuin 10 astetta/min, mikä on lämpötilashokki. MIL-STD-810F 503.4 (2001) on samanlainen.

Lämpötilan muutoksille on monia syitä, jotka mainitaan asiaa koskevissa standardeissa:
GB/T 2423.22-2012 Ympäristötestaus, osa 2 Testi N: Lämpötilan muutos
Kenttäolosuhteet lämpötilan muutoksille:
Lämpötilan muutokset ovat yleisiä elektroniikkalaitteissa ja komponenteissa. Kun laitteeseen ei ole kytketty virtaa, sen sisäosissa on hitaampia lämpötilan muutoksia kuin sen ulkopinnan osissa.

Nopeita lämpötilan muutoksia voidaan odottaa seuraavissa tilanteissa:
1. Kun laite siirretään lämpimästä sisäympäristöstä kylmään ulkoympäristöön tai päinvastoin;
2. Kun laite on alttiina sateelle tai upotettuna kylmään veteen ja äkillisesti jäähtyy;
3. Asennettu ulkoisiin ilmalaitteisiin;
4. Tietyissä kuljetus- ja varastointiolosuhteissa.

Virran kytkemisen jälkeen laitteisiin muodostuu korkeita lämpötilagradientteja. Lämpötilamuutosten vuoksi komponentit rasituvat. Esimerkiksi suuritehoisen vastuksen vieressä säteily nostaa viereisten komponenttien pintalämpötilaa, kun taas muut osat pysyvät kylminä.
Kun jäähdytysjärjestelmään kytketään virta, keinotekoisesti jäähdytetyt komponentit kokevat nopeita lämpötilan muutoksia. Komponenttien nopeita lämpötilamuutoksia voi aiheutua myös laitteen valmistusprosessin aikana. Lämpötilan muutosten määrä ja suuruus sekä aikaväli ovat tärkeitä.

GJB 150.5A-2009 Military Equipment Laboratory Environmental Test Methods Osa 5:Lämpötilashokkitesti：
3.2 Sovellus:
3.2.1 Normaali ympäristö:
Tämä testi soveltuu laitteisiin, joita voidaan käyttää paikoissa, joissa ilman lämpötila voi muuttua nopeasti. Tätä testiä käytetään vain arvioimaan nopeiden lämpötilan muutosten vaikutuksia laitteen ulkopintaan, ulkopinnalle asennettuihin osiin tai ulkopinnan lähelle asennettuihin sisäosiin. Tyypilliset tilanteet ovat seuraavat:
A) Laitetta siirretään kuumien alueiden ja alhaisen lämpötilan ympäristöjen välillä;
B) Se nostetaan maan korkean lämpötilan ympäristöstä korkeaan korkeuteen (vain kuumasta kylmään) tehokkaan kantolaitteen avulla;
C) Testattaessa vain ulkoisia materiaaleja (pakkaus- tai laitteiston pintamateriaalit), se pudotetaan kuumasta lentokoneen suojakuoresta korkeassa ja alhaisessa lämpötilassa.

3.2.2 Turvallisuus- ja ympäristöstressikartoitus:
Kohdassa 3.3 kuvattujen lisäksi tämä testi soveltuu turvallisuusongelmien ja mahdollisten vikojen osoittamiseen, joita yleensä ilmenee, kun laite altistuu äärimmäistä lämpötilaa pienemmälle lämpötilan muutosnopeudelle (kunhan testiolosuhteet eivät ylitä suunniteltua laitteiden raja). Vaikka tätä testiä käytetään ympäristön stressiseulonnana (ESS), sitä voidaan käyttää myös seulontatestinä (käyttämällä äärimmäisempiä lämpötiloja) asianmukaisen teknisen käsittelyn jälkeen mahdollisten vikojen paljastamiseksi, joita saattaa ilmetä, kun laite altistuu olosuhteille. äärimmäistä lämpötilaa alhaisempi.
Lämpöiskun vaikutukset: GJB 150.5A-2009 puolustustarvikkeiden laboratorion ympäristötestimenetelmä, osa 5: lämpötilashokkitesti:

4.1.2 Ympäristövaikutukset:
Lämpöiskulla on yleensä vakavampi vaikutus laitteen ulkopinnan lähellä olevaan osaan. Mitä kauempana ulkopinnasta (tietysti se liittyy asiaankuuluvien materiaalien ominaisuuksiin), sitä hitaampi lämpötilan muutos ja sitä vähemmän ilmeinen vaikutus. Kuljetuslaatikot, pakkaukset jne. vähentävät myös lämpötilashokin vaikutusta suljettuihin laitteisiin. Nopeat lämpötilan muutokset voivat vaikuttaa tilapäisesti tai pysyvästi laitteen toimintaan. Seuraavassa on esimerkkejä ongelmista, joita saattaa ilmetä, kun laite altistuu lämpötilashokkiympäristölle. Seuraavien tyypillisten ongelmien huomioon ottaminen auttaa määrittämään, sopiiko tämä testi testattavalle laitteelle.

A) Tyypillisiä fyysisiä vaikutuksia ovat:
1) Lasisäiliöiden ja optisten instrumenttien särkyminen;
2) juuttuneet tai löystyneet liikkuvat osat;
3) halkeamia kiinteissä pelleteissä tai räjähdysaineissa;
4) eri materiaalien erilaiset kutistumis- tai laajenemisnopeudet tai indusoidut venymisnopeudet;
5) osien muodonmuutos tai repeämä;
6) Pintapinnoitteiden halkeilu;
7) Vuoto suljetuissa hytissä;
8) Eristyssuojan vika.

B) Tyypillisiä kemiallisia vaikutuksia ovat:
1) Komponenttien erottaminen;
2) Kemiallisen reagenssisuojauksen epäonnistuminen.

C) Tyypillisiä sähkövaikutuksia ovat:
1) Sähkö- ja elektroniikkakomponenttien muutokset;
2) Nopea veden tai huurteen tiivistyminen, joka aiheuttaa elektronisia tai mekaanisia vikoja;
3) Liiallinen staattinen sähkö.

Lämpöiskutestin tarkoitus: Sitä voidaan käyttää tuotteen suunnittelu- ja prosessivirheiden havaitsemiseen suunnitteluvaiheessa; sitä voidaan käyttää tuotteiden sopeutuvuuden tarkistamiseen lämpötilashokkiympäristöissä tuotteen viimeistelyn tai suunnittelun tunnistamisen ja massatuotannon vaiheiden aikana, ja se tarjoaa perustan suunnittelun viimeistely- ja massatuotannon hyväksymispäätöksille; ympäristön stressiseulonnana käytettäessä tarkoituksena on eliminoida varhaiset tuotevirheet.

Lämpötilan muutostestien tyypit on jaettu kolmeen tyyppiin IEC:n ja kansallisten standardien mukaan:
1. Testi Na: Nopea lämpötilan muutos määrätyllä muunnosajalla; ilmaa;
2. Testi Nb: Lämpötilan muutos tietyllä muutosnopeudella; ilmaa;
3. Testi Nc: Nopea lämpötilan muutos kahdella nestesäiliöllä; nestemäinen;

Yllä olevissa kolmessa testissä 1 ja 2 käyttävät ilmaa väliaineena ja kolmannessa nestettä (vettä tai muita nesteitä) väliaineena. 1:n ja 2:n muunnosaika on pidempi ja 3:n muuntoaika lyhyempi.