Vijesti

Jedinstveni način rada, nakon testa, kabinet se vraća na sobnu temperaturu kako bi se zaštitio proizvod koji se testira

Skalabilni mrežni videonadzor, sinkroniziran s testiranjem podataka

Automatski podsjetnik za održavanje kontrolnog sustava i funkcija dizajna softvera za slučaj greške

Zaslon u boji 32-bitni kontrolni sustav E Ethernet E upravljanje, UCB funkcija pristupa podacima

Posebno dizajnirano pročišćavanje suhim zrakom za zaštitu proizvoda koji se testira od brze promjene temperature uslijed površinske kondenzacije

Raspon niske vlažnosti u industriji 20 ℃/10% sposobnost kontrole

Opremljen automatskim sustavom za opskrbu vodom, sustavom za filtriranje čiste vode i funkcijom podsjetnika za nedostatak vode

Upoznajte provjeru naprezanja proizvoda elektroničke opreme, postupak bez olova, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1. 6, IPC -9701...i drugi zahtjevi ispitivanja. Napomena: Metoda ispitivanja ujednačenosti raspodjele temperature i vlage temelji se na mjerenju efektivnog prostora udaljenosti između unutarnje kutije i svake strane 1/10 (GB5170.18-87)

U procesu rada elektroničkih proizvoda, osim električnog naprezanja kao što su napon i struja električnog opterećenja, naprezanje okoliša također uključuje visoku temperaturu i temperaturni ciklus, mehaničke vibracije i udarce, vlagu i slani sprej, smetnje elektromagnetskog polja itd. Pod djelovanjem gore spomenutog stresa iz okoliša, proizvod može doživjeti pogoršanje performansi, pomicanje parametara, koroziju materijala itd. ili čak kvar.

Nakon što se elektronički proizvodi proizvedu, od pregleda, inventara, prijevoza do uporabe i održavanja, svi su pod utjecajem okolišnog stresa, uzrokujući stalnu promjenu fizičkih, kemijskih, mehaničkih i električnih svojstava proizvoda. Proces promjene može biti spor ili prolazan, u potpunosti ovisi o vrsti okolišnog stresa i veličini stresa.

Temperaturni stres u stabilnom stanju odnosi se na temperaturu odziva elektroničkog proizvoda kada radi ili se skladišti u okruženju određene temperature. Kada temperatura odziva prijeđe granicu koju proizvod može podnijeti, sastavni dio proizvoda neće moći raditi unutar navedenog raspona električnih parametara, što može uzrokovati omekšavanje i deformaciju materijala proizvoda ili smanjiti izolacijsku izvedbu ili čak izgorjeti zbog do pregrijavanja. Za proizvod, proizvod je u ovom trenutku izložen visokoj temperaturi. Stres, preopterećenje visokom temperaturom može uzrokovati kvar proizvoda u kratkom vremenu djelovanja; kada temperatura odziva ne prelazi navedeni raspon radne temperature proizvoda, učinak stacionarnog temperaturnog stresa očituje se u učinku dugotrajnog djelovanja. Učinak vremena uzrokuje postupno starenje materijala proizvoda, a parametri električnih performansi se mijenjaju ili su loši, što na kraju dovodi do kvara proizvoda. Za proizvod, temperaturni stres u ovom trenutku je dugotrajni temperaturni stres. Temperaturni stres u stabilnom stanju koji doživljavaju elektronički proizvodi dolazi od opterećenja okolne temperature na proizvodu i topline generirane vlastitom potrošnjom energije. Na primjer, zbog kvara sustava za raspršivanje topline i propuštanja visokotemperaturnog protoka topline opreme, temperatura komponente će premašiti gornju granicu dopuštene temperature. Komponenta je izložena visokoj temperaturi. Stres: Pod dugotrajnim stabilnim radnim uvjetima temperature okoline za skladištenje, proizvod podnosi dugotrajni temperaturni stres. Sposobnost ograničenja otpornosti na visoke temperature elektroničkih proizvoda može se odrediti postupnim ispitivanjem pečenja na visokoj temperaturi, a radni vijek elektroničkih proizvoda pod dugotrajnom temperaturom može se procijeniti ispitivanjem stabilnog stanja (ubrzanje visoke temperature).

Promjenjivo temperaturno naprezanje znači da kada su elektronički proizvodi u promjenjivom temperaturnom stanju, zbog razlike u koeficijentima toplinskog širenja funkcionalnih materijala proizvoda, sučelje materijala je izloženo toplinskom naprezanju uzrokovanom temperaturnim promjenama. Kada se temperatura drastično promijeni, proizvod može trenutačno prsnuti i otkazati na granici materijala. U to vrijeme, proizvod je podvrgnut temperaturnom prenaprezanju ili temperaturnom šoku; kada je promjena temperature relativno spora, učinak promjenjivog temperaturnog naprezanja očituje se dugo vremena. Međusklop materijala nastavlja podnositi toplinsko naprezanje generirano promjenom temperature, a u nekim mikro područjima može doći do oštećenja uslijed mikropukotina. Ova se šteta postupno nakuplja, što na kraju dovodi do pucanja sučelja materijala proizvoda ili gubitka loma. U to vrijeme proizvod je izložen dugotrajnoj temperaturi. Promjenjivo naprezanje ili temperaturno cikličko naprezanje. Promjenjivi temperaturni stres koji elektronički proizvodi podnose dolazi od promjene temperature okoline u kojoj se proizvod nalazi i njegovog vlastitog stanja uključivanja. Na primjer, pri prelasku iz toplog zatvorenog prostora u hladni vanjski, pod jakim sunčevim zračenjem, iznenadnom kišom ili uranjanjem u vodu, brzim promjenama temperature od tla do velike visine zrakoplova, povremenim radom u hladnom okruženju, izlazećem suncu i back sun in space U slučaju promjena, reflow lemljenja i prerade modula mikro krugova, proizvod je izložen temperaturnom šoku; opremu uzrokuju periodične promjene temperature prirodne klime, povremeni radni uvjeti, promjene u radnoj temperaturi samog sustava opreme i promjene u glasnoći poziva komunikacijske opreme. U slučaju fluktuacija u potrošnji energije, proizvod je izložen cikličkom temperaturnom stresu. Test toplinskog šoka može se koristiti za procjenu otpornosti elektroničkih proizvoda kada su podvrgnuti drastičnim promjenama temperature, a test temperaturnog ciklusa može se koristiti za procjenu prilagodljivosti elektroničkih proizvoda da rade dugo vremena u uvjetima izmjenične visoke i niske temperature .

2. Mehanički stres

Mehaničko naprezanje elektroničkih proizvoda uključuje tri vrste naprezanja: mehaničke vibracije, mehanički udar i stalno ubrzanje (centrifugalna sila).

Mehaničko vibracijsko naprezanje odnosi se na vrstu mehaničkog naprezanja koje generiraju elektronički proizvodi koji se kreću uzastopno oko određenog ravnotežnog položaja pod djelovanjem vanjskih sila okoline. Mehaničke vibracije se prema uzrocima dijele na slobodne vibracije, prisilne vibracije i samopobuđene vibracije; prema zakonu kretanja mehaničkih vibracija, postoje sinusne vibracije i slučajne vibracije. Ova dva oblika vibracija imaju različite razorne sile na proizvod, dok je potonja razorna. Veći, tako da većina procjene vibracijskog testa usvaja nasumično ispitivanje vibracija. Utjecaj mehaničkih vibracija na elektroničke proizvode uključuje deformaciju proizvoda, savijanje, pukotine, lomove itd. uzrokovane vibracijama. Elektronički proizvodi pod dugotrajnim vibracijskim stresom uzrokovat će pucanje materijala strukturnog sučelja zbog zamora i mehaničkog kvara; ako se dogodi, rezonancija dovodi do pucanja uslijed pretjeranog naprezanja, uzrokujući trenutno oštećenje strukture elektroničkih proizvoda. Mehanički vibracijski stres elektroničkih proizvoda dolazi od mehaničkog opterećenja radnog okruženja, kao što su rotacija, pulsiranje, oscilacija i druga mehanička opterećenja okoliša zrakoplova, vozila, brodova, zračnih vozila i mehaničkih struktura na zemlji, osobito kada se proizvod transportira u neradnom stanju A kao komponenta montirana na vozilu ili u zraku koja radi u radnim uvjetima, neizbježno je izdržati mehaničko vibracijsko naprezanje. Ispitivanje mehaničkih vibracija (osobito ispitivanje nasumičnim vibracijama) može se koristiti za procjenu prilagodljivosti elektroničkih proizvoda ponavljajućim mehaničkim vibracijama tijekom rada.

Naprezanje od mehaničkog udara odnosi se na vrstu mehaničkog naprezanja uzrokovanog jednom izravnom interakcijom između elektroničkog proizvoda i drugog objekta (ili komponente) pod djelovanjem vanjskih sila okoline, što rezultira iznenadnom promjenom sile, pomaka, brzine ili ubrzanja proizvod u trenutku Pod djelovanjem mehaničkog udara, proizvod može osloboditi i prenijeti znatnu energiju u vrlo kratkom vremenu, uzrokujući ozbiljna oštećenja proizvoda, kao što je uzrok kvara elektroničkog proizvoda, trenutnog prekida/kratkog spoja, te pucanje i lom sastavljene strukture paketa itd. . Za razliku od kumulativnog oštećenja uzrokovanog dugotrajnim djelovanjem vibracija, oštećenje mehaničkog udara proizvoda očituje se kao koncentrirano oslobađanje energije. Veličina mehaničkog udarnog testa je veća, a trajanje udarnog impulsa je kraće. Vršna vrijednost koja uzrokuje oštećenje proizvoda je glavni puls. Trajanje je samo nekoliko milisekundi do desetaka milisekundi, a vibracija nakon glavnog pulsa brzo opada. Veličina ovog mehaničkog udarnog naprezanja određena je vršnim ubrzanjem i trajanjem udarnog impulsa. Veličina vršnog ubrzanja odražava veličinu udarne sile primijenjene na proizvod, a utjecaj trajanja udarnog impulsa na proizvod povezan je s prirodnom frekvencijom proizvoda. srodni. Naprezanje od mehaničkog udara koje elektronički proizvodi podnose dolazi od drastičnih promjena u mehaničkom stanju elektroničke opreme i opreme, kao što su kočenje u nuždi i udar vozila, padanje zrakoplova iz zraka, topnička paljba, eksplozije kemijske energije, nuklearne eksplozije, eksplozije, itd. Mehanički udar, iznenadna sila ili iznenadno kretanje uzrokovano utovarom i istovarom, transportom ili radom na terenu također će učiniti da proizvod izdrži mehanički udar. Ispitivanje mehaničkim udarima može se koristiti za procjenu prilagodljivosti elektroničkih proizvoda (kao što su strukture strujnih krugova) mehaničkim udarima koji se ne ponavljaju tijekom uporabe i transporta.

Napon konstantnog ubrzanja (centrifugalne sile) odnosi se na vrstu centrifugalne sile koja nastaje kontinuiranom promjenom smjera kretanja nosača kada elektronički proizvodi rade na pokretnom nosaču. Centrifugalna sila je virtualna inercijalna sila koja drži rotirajući objekt dalje od središta rotacije. Centrifugalna i centripetalna sila jednake su po veličini i suprotnog smjera. Jednom kada centripetalna sila formirana rezultantnom vanjskom silom i usmjerena na središte kruga nestane, rotirajući objekt više se neće okretati. Umjesto toga, u ovom trenutku izleti duž tangencijalnog smjera rotacijske staze, a proizvod se ošteti ovaj trenutak. Veličina centrifugalne sile povezana je s masom, brzinom kretanja i akceleracijom (radijusom rotacije) tijela koje se kreće. Za elektroničke komponente koje nisu čvrsto zavarene pojavit će se fenomen odlijetanja komponenti zbog odvajanja lemljenih spojeva pod djelovanjem centrifugalne sile. Proizvod nije uspio. Centrifugalna sila koju podnose elektronički proizvodi dolazi od kontinuiranih promjena uvjeta rada elektroničke opreme i opreme u smjeru kretanja, kao što su vozila, zrakoplovi, rakete i mijenjanje smjerova, tako da elektronička oprema i unutarnje komponente moraju izdržati centrifugalnu silu osim gravitacije. Vrijeme djelovanja kreće se od nekoliko sekundi do nekoliko minuta. Uzimajući za primjer raketu, kada je promjena smjera završena, centrifugalna sila nestaje, a centrifugalna sila se ponovno mijenja i ponovno djeluje, što može stvoriti dugotrajnu kontinuiranu centrifugalnu silu. Ispitivanje konstantnim ubrzanjem (centrifugalno ispitivanje) može se koristiti za procjenu robusnosti zavarene strukture elektroničkih proizvoda, posebno komponenti za površinsku ugradnju velikog volumena.

3. Stres od vlage

Opterećenje vlagom odnosi se na opterećenje vlagom koje elektronički proizvodi podnose kada rade u atmosferskom okruženju s određenom vlagom. Elektronički proizvodi vrlo su osjetljivi na vlagu. Nakon što relativna vlažnost okoliša prijeđe 30% RH, metalni materijali proizvoda mogu biti korodirani, a parametri električnih performansi mogu varirati ili biti loši. Na primjer, u dugotrajnim uvjetima visoke vlažnosti, izolacijska izvedba izolacijskih materijala opada nakon upijanja vlage, uzrokujući kratke spojeve ili visokonaponske strujne udare; kontaktne elektroničke komponente, kao što su utikači, utičnice itd., sklone su koroziji kada je vlaga pričvršćena na površinu, što rezultira oksidnim filmom, što povećava otpornost kontaktnog uređaja, što će uzrokovati blokiranje kruga u teškim slučajevima ; u jako vlažnom okruženju, magla ili vodena para uzrokovat će iskre kada se kontakti releja aktiviraju i više ne mogu raditi; poluvodički čipovi osjetljiviji su na vodenu paru, nakon što se na površini čipa pojavi vodena para. Kako bi se spriječilo nagrizanje elektroničkih komponenti vodenom parom, usvojena je tehnologija kapsuliranja ili hermetičkog pakiranja kako bi se komponente izolirale od vanjske atmosfere i onečišćenja. Napon vlage koji elektronički proizvodi podnose dolazi od vlage na površini pričvršćenih materijala u radnom okruženju elektroničke opreme i opreme te vlage koja prodire u komponente. Veličina stresa vlage povezana je s razinom vlažnosti okoliša. Jugoistočna obalna područja moje zemlje su područja s visokom vlagom, posebno u proljeće i ljeto, kada relativna vlažnost dosegne iznad 90% RH, utjecaj vlage je neizbježan problem. Prilagodljivost elektroničkih proizvoda za upotrebu ili skladištenje u uvjetima visoke vlažnosti može se procijeniti kroz test stacionarnog stanja vlažne topline i test otpornosti na vlagu.

4. Stres od slanog spreja

Stres od slanog spreja odnosi se na stres od slanog spreja na površini materijala kada elektronički proizvodi rade u okruženju atmosferske disperzije sastavljenom od sitnih kapljica koje sadrže sol. Slana magla općenito dolazi iz morske klime i klime slanih jezera u unutrašnjosti. Njegove glavne komponente su NaCl i vodena para. Postojanje iona Na+ i Cl- glavni je uzrok korozije metalnih materijala. Kada se slani sprej zalijepi za površinu izolatora, smanjit će njegov površinski otpor, a nakon što izolator upije otopinu soli, njegov volumenski otpor će se smanjiti za 4 reda veličine; kada se slani sprej zalijepi za površinu pokretnih mehaničkih dijelova, povećat će se zbog stvaranja korozivnih tvari. Ako se koeficijent trenja poveća, pokretni dijelovi mogu čak i zaglaviti; iako su kapsuliranje i tehnologija zračnog brtvljenja usvojeni kako bi se izbjegla korozija poluvodičkih čipova, vanjske igle elektroničkih uređaja neizbježno će često izgubiti svoju funkciju zbog korozije od slanog spreja; Korozija na PCB-u može izazvati kratki spoj u susjednom ožičenju. Stres od slanog spreja koji elektronički proizvodi podnose dolazi od slanog spreja u atmosferi. U obalnim područjima, brodovima i brodovima, atmosfera sadrži puno soli, što ozbiljno utječe na pakiranje elektroničkih komponenti. Test slanog spreja može se koristiti za ubrzavanje korozije elektroničkog paketa kako bi se procijenila prilagodljivost otpornosti na slani sprej.

5. Elektromagnetski stres

Elektromagnetsko naprezanje odnosi se na elektromagnetsko naprezanje koje elektronički proizvod podnosi u elektromagnetskom polju izmjeničnih električnih i magnetskih polja. Elektromagnetsko polje uključuje dva aspekta: električno polje i magnetsko polje, a njegove karakteristike su predstavljene jakošću električnog polja E (ili električnim pomakom D) i gustoćom magnetskog toka B (ili jakošću magnetskog polja H). U elektromagnetskom polju, električno polje i magnetsko polje su usko povezani. Vremenski promjenjivo električno polje će uzrokovati magnetsko polje, a vremenski promjenjivo magnetsko polje će izazvati električno polje. Međusobna pobuda električnog i magnetskog polja uzrokuje kretanje elektromagnetskog polja u obliku elektromagnetskog vala. Elektromagnetski valovi mogu se sami širiti u vakuumu ili materiji. Električno i magnetsko polje osciliraju u fazi i međusobno su okomita. Kreću se u obliku valova u prostoru. Pokretno električno polje, magnetsko polje i smjer širenja okomiti su jedni na druge. Brzina širenja elektromagnetskih valova u vakuumu je brzina svjetlosti (3×10 ^8m/s). Općenito, elektromagnetski valovi koji se tiču ​​elektromagnetskih smetnji su radiovalovi i mikrovalovi. Što je veća frekvencija elektromagnetskih valova, to je veća sposobnost elektromagnetskog zračenja. Za proizvode s elektroničkim komponentama, elektromagnetske smetnje (EMI) elektromagnetskog polja glavni su čimbenik koji utječe na elektromagnetsku kompatibilnost (EMC) komponente. Ovaj izvor elektromagnetskih smetnji dolazi od međusobnih smetnji između unutarnjih komponenti elektroničke komponente i smetnji vanjske elektroničke opreme. Može imati ozbiljan utjecaj na performanse i funkcije elektroničkih komponenti. Na primjer, ako unutarnje magnetske komponente DC/DC modula napajanja uzrokuju elektromagnetske smetnje elektroničkim uređajima, to će izravno utjecati na parametre izlaznog valovitog napona; utjecaj radiofrekventnog zračenja na elektroničke proizvode izravno će ući u unutarnji krug kroz ljusku proizvoda ili se pretvoriti u uznemiravanje i ući u proizvod. Sposobnost elektroničkih komponenti protiv elektromagnetskih smetnji može se ocijeniti testom elektromagnetske kompatibilnosti i detekcijom skeniranja elektromagnetskog polja u blizini polja.