Neiegkeeten

Eenzegaarteg Operatiounsmodus, nom Test geet de Cabinet zréck op Raumtemperatur fir de Produit ënner Test ze schützen

Skalierbar Netzwierk Video Iwwerwaachung, synchroniséiert mat Datentesten

Kontroll System Ënnerhalt automatesch Erënnerung a Feeler Fall Software Design Funktioun

Faarf Écran 32-bëssen Kontroll System E Ethernet E Gestioun, UCB Daten Zougang Funktioun

Besonnesch entworf dréchen Loftspülung fir de Produit ënner Test géint séier Temperaturännerung wéinst Uewerflächekondensatioun ze schützen

Industrie niddereg Fiichtegkeet Gamme 20 ℃ / 10% Kontroll Fäegkeet

Equipéiert mat automatesche Waasserversuergungssystem, pure Waasserfiltratiounssystem a Waassermangel Erënnerungsfunktioun

Treffen de Stress Duerchmusterung vun elektronesch Equipement Produiten, bly-gratis Prozess, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB / Z34-5.1. 6, IPC -9701 ... an aner Testfuerderunge. Notiz: D'Temperatur- a Fiichtegkeetverdeelungsuniformitéitstestmethod baséiert op der effektiver Raummessung vun der Distanz tëscht der banneschten Këscht an all Säit 1/10 (GB5170.18-87)

Am Aarbechtsprozess vun elektronesche Produkter, zousätzlech zum elektresche Stress wéi Spannung a Stroum vun der elektrescher Belaaschtung, enthält Ëmweltstress och héich Temperaturen an Temperaturzyklus, mechanesch Schwéngungen a Schock, Fiichtegkeet a Salzspray, elektromagnéitescht Feldinterferenz, etc. Handlung vum uewe genannten Ëmweltstress, kann d'Produkt Leeschtungsverschlechterung, Parameterdrift, Materialkorrosioun, etc., oder souguer Versoen erliewen.

Nodeems elektronesch Produkter fabrizéiert sinn, vu Screening, Inventar, Transport bis zum Gebrauch, an Ënnerhalt, sinn se all vun Ëmweltstress beaflosst, wat verursaacht datt déi physesch, chemesch, mechanesch an elektresch Eegeschafte vum Produkt kontinuéierlech änneren. De Verännerungsprozess ka lues oder transient sinn, et hänkt ganz vun der Aart vum Ëmweltstress an der Gréisst vum Stress of.

De Steady-State Temperaturstress bezitt sech op d'Reaktiounstemperatur vun engem elektronesche Produkt wann et an enger bestëmmter Temperaturëmfeld funktionnéiert oder gelagert gëtt. Wann d'Äntwerttemperatur d'Limite iwwerschreift, déi d'Produkt widderstoen kann, wäert de Komponentprodukt net an der spezifizéierter elektrescher Parameterberäich funktionnéieren, wat d'Produktmaterial erweicht an deforméiert oder d'Isolatiounsleistung reduzéiert, oder souguer ausbrennen wéinst zu Iwwerhëtzung. Fir de Produit ass de Produit zu dëser Zäit zu héijer Temperatur ausgesat. Stress, héich-Temperatur iwwer-Stress kann Produit Echec an enger kuerzer Zäit vun Aktioun Ursaach; Wann d'Reaktiounstemperatur net de spezifizéierte Betribstemperaturberäich vum Produkt iwwerschreift, gëtt den Effekt vum Steady-State Temperaturstress am Effekt vun der laangfristeg Handlung manifestéiert. Den Effet vun der Zäit bewierkt datt d'Produktmaterial graduell alternd ass, an d'elektresch Leeschtungsparameter sinn dreiwend oder schlecht, wat schlussendlech zum Produktfehler féiert. Fir de Produit ass den Temperaturstress zu dëser Zäit de laangfristeg Temperaturstress. De konstante Temperaturstress, deen vun elektronesche Produkter erlieft gëtt, kënnt aus der Ëmfeldtemperaturbelaaschtung um Produkt an der Hëtzt generéiert duerch säin eegene Stroumverbrauch. Zum Beispill, wéinst dem Versoen vum Wärmevergëftungssystem an der Héichtemperatur Wärmestroum Leckage vun der Ausrüstung, wäert d'Temperatur vun der Komponent d'Uewergrenz vun der zulässlecher Temperatur iwwerschreiden. De Komponent ass op héich Temperaturen ausgesat. Stress: Ënnert der laangfristeg stabiler Aarbechtskonditioun vun der Späicherëmfeldtemperatur huet d'Produkt laangfristeg Temperaturstress. Déi héich Temperatur Resistenz Limite Kapazitéit vun elektronesche Produiten kann duerch Schrëtt héich Temperatur baken Test bestëmmt ginn, an de Service Liewen vun elektronesche Produiten ënner laangfristeg Temperatur kann duerch steady-State Liewen Test (héich Temperatur Beschleunegung) bewäert ginn.

Änneren Temperaturstress heescht datt wann elektronesch Produkter an engem verännerende Temperaturzoustand sinn, wéinst dem Ënnerscheed an den thermesche Expansiounskoeffizienten vun de funktionnelle Materialien vum Produkt, d'Materialinterface un engem thermesche Stress ausgesat ass, deen duerch Temperaturännerungen verursaacht gëtt. Wann d'Temperatur drastesch ännert, kann d'Produkt direkt platzen an op der Materialinterface falen. Zu dëser Zäit gëtt de Produit Temperaturverännerung Iwwerstress oder Temperaturschockstress ënnerworf; wann d'Temperatur änneren relativ lues ass, ass den Effekt vun änneren Temperatur Stress fir eng laang Zäit manifestéiert. Dëse Schued accumuléiert lues a lues, wat schlussendlech dozou féiert datt d'Produktmaterial-Interface knacken oder briechen. Zu dëser Zäit ass d'Produkt laangfristeg Temperatur ausgesat. Variabel Stress oder Temperatur Cycling Stress. De verännerende Temperaturstress, deen elektronesch Produkter aushalen, kënnt aus der Temperaturännerung vun der Ëmwelt wou de Produkt läit an säin eegene Schaltzoustand. Zum Beispill, wann Dir vun engem waarmen Indoor op eng kal Outdoor bewegt, ënner staarker Sonnestrahlung, plötzlechen Reen oder Tauche am Waasser, séier Temperaturännerungen vum Buedem op Héicht vun engem Fliger, intermittéierend Aarbecht an der kaler Ëmwelt, d'Sonn opkommen an zréck Sonn am Weltraum Am Fall vun Ännerungen, reflow soldering an rework vun microcircuit Moduler, ass de Produit Temperatur Schock Stress ënnerworf; d'Ausrüstung gëtt duerch periodesch Ännerungen an der natierlecher Klimatemperatur verursaacht, intermittéierend Aarbechtsbedingunge, Ännerungen an der Operatiounstemperatur vum Ausrüstungssystem selwer, an Ännerungen am Kommunikatiounsausrüstungsvolumen. Am Fall vu Schwankungen am Stroumverbrauch gëtt de Produkt ënner Temperatur-Cycling Stress ënnerworf. Den thermesche Schocktest kann benotzt ginn fir d'Resistenz vun elektronesche Produkter ze evaluéieren wann se drastesch Ännerungen an der Temperatur ausgesat sinn, an den Temperaturzyklus Test kann benotzt ginn fir d'Adaptabilitéit vun elektronesche Produkter ze evaluéieren fir eng laang Zäit ënner ofwiesselnd héich an niddreg Temperaturbedéngungen ze schaffen .

2. Mechanesch Stress

De mechanesche Stress vun elektronesche Produkter enthält dräi Aarte vu Stress: mechanesch Schwéngung, mechanesche Schock a konstante Beschleunegung (Zentrifugalkraaft).

Mechanesch Schwéngungsstress bezitt sech op eng Aart vu mechanesche Stress, deen duerch elektronesch Produkter generéiert gëtt, déi sech ëm eng gewëssen Gläichgewiicht Positioun ënner der Handlung vun externen ëmweltfrëndlechen Kräfte widderhuelen. Mechanesch Schwéngung gëtt a gratis Schwéngung, forcéiert Schwéngung a selbstbegeeschterte Schwéngung no sengen Ursaachen klasséiert; laut dem Bewegungsgesetz vu mechanescher Schwéngung ginn et sinusförmleche Schwéngungen an zoufälleg Schwéngungen. Dës zwou Forme vu Schwéngung hu verschidde zerstéierende Kräften op de Produit, während déi lescht zerstéierend ass. Méi grouss, also de gréissten Deel vun der Schwéngungstest Bewäertung adoptéiert zoufälleg Schwéngungstest. Den Impakt vu mechanesche Schwéngungen op elektronesch Produkter beinhalt d'Produktverformung, Biegen, Rëss, Frakturen, etc. Elektronesch Produkter ënner laangfristeg Schwéngungsstress wäerte strukturell Interfacematerialien verursaachen wéinst Müdegkeet a mechanesche Müdegkeetsfehler; wann et geschitt Resonanz féiert zu iwwer-Stress knacken Echec, dauernd Direktnoriichten strukturell Schued elektronesch Produiten. De mechanesche Schwéngungsstress vun elektronesche Produkter kënnt aus der mechanescher Belaaschtung vum Aarbechtsëmfeld, sou wéi d'Rotatioun, Pulsatioun, Schwéngung an aner Ëmwelt- mechanesch Laste vu Fligeren, Gefierer, Schëffer, Loftfaart a Buedemmechanesch Strukturen, besonnesch wann de Produkt transportéiert gëtt. an engem Net-Aarbechtszoustand An als Gefier-montéiert oder Airborne Komponent am Operatioun ënner Aarbechtskonditiounen, ass et inévitabel mechanesch ze widderstoen Schwéngungsstress. Mechanesch Schwéngungstest (besonnesch zoufälleg Schwéngungstest) kann benotzt ginn fir d'Adaptabilitéit vun elektronesche Produkter op repetitive mechanesche Schwéngungen während der Operatioun ze evaluéieren.

Mechanesch Schockstress bezitt sech op eng Aart vu mechanesche Stress verursaacht duerch eng eenzeg direkt Interaktioun tëscht engem elektronesche Produkt an engem aneren Objet (oder Komponent) ënner der Handlung vun externen Ëmweltkräften, wat zu enger plötzlecher Ännerung vun der Kraaft, der Verschiebung, der Geschwindegkeet oder der Beschleunegung vun der Produkt gläichzäiteg Ënnert der Handlung vu mechanesche Impakt Stress, kann de Produit bedeitend Energie an enger ganz kuerzer Zäit fräiginn an Transfert, eeschte Schued un de Produit verursaacht, sou wéi elektronesch Produit Feelfunktioun verursaache, instant oppen / kuerz Circuit, an Rëss a Fraktur vun der zesummebruecht Pak Struktur, etc. Anescht wéi de kumulative Schued, deen duerch d'laangfristeg Handlung vu Schwéngung verursaacht gëtt, gëtt de Schued vum mechanesche Schock zum Produkt manifestéiert wéi d'konzentréiert Verëffentlechung vun Energie. D'Gréisst vum mechanesche Schocktest ass méi grouss an d'Schockimpulsdauer ass méi kuerz. Den Héichpunktwäert deen Produktschued verursaacht ass den Haaptimpuls. D'Dauer vun ass nëmmen e puer Millisekonnen bis Zénger vun Millisekonnen, an der Schwéngung no der Haaptrei Impulsreferater séier. D'Gréisst vun dësem mechanesche Schockstress gëtt duerch d'Spëtzebeschleunegung an d'Dauer vum Schockimpuls bestëmmt. D'Gréisst vun der Peakbeschleunigung reflektéiert d'Gréisst vun der Impaktkraaft, déi op de Produkt applizéiert gëtt, an den Impakt vun der Dauer vum Schockimpuls op de Produkt ass mat der natierlecher Frequenz vum Produkt verbonnen. Zesummenhang. De mechanesche Schock Stress, deen elektronesch Produkter droen, kënnt aus den drasteschen Ännerungen am mechanesche Staat vun elektronescher Ausrüstung an Ausrüstung, sou wéi Noutbremsen an Impakt vu Gefierer, Airdrops a Tropfen vu Fligeren, Artilleriefeier, chemesch Energieexplosiounen, Nuklear Explosiounen, Explosiounen, etc.. Mechanesch Impakt, plötzlech Kraaft oder plötzlech Beweegung, déi duerch Luede an Ausluede verursaacht gëtt, Transport oder Feldaarbecht wäert och de Produit mechanesch Auswierkunge widderstoen. De mechanesche Schocktest kann benotzt ginn fir d'Adaptabilitéit vun elektronesche Produkter (wéi Circuitstrukturen) un net-repetitive mechanesche Schock beim Gebrauch an dem Transport ze evaluéieren.

Konstant Beschleunegung (Zentrifugalkraaft) Stress bezitt sech op eng Aart Zentrifugalkraaft, déi duerch d'kontinuéierlech Ännerung vun der Bewegungsrichtung vum Träger generéiert gëtt, wann elektronesch Produkter op engem bewegende Träger schaffen. Zentrifugalkraaft ass eng virtuell Inertialkraaft, déi de rotéierende Objet vum Rotatiounszentrum ewech hält. D'Zentrifugalkraaft an d'Zentripetalkraaft si gläich an der Gréisst an entgéintgesate Richtung. Wann d'Zentripetalkraaft, déi vun der resultéierender externer Kraaft geformt ass an an den Zentrum vum Krees geriicht ass, verschwënnt, wäert de rotéierende Objet net méi rotéieren. dësem Moment. D'Gréisst vun der Zentrifugalkraaft ass mat der Mass, der Bewegungsgeschwindegkeet an der Beschleunegung (Rotatiounsradius) vum bewegende Objet verbonnen. Fir elektronesch Komponenten, déi net fest geschweest ginn, wäert d'Phänomen vun de Komponenten, déi ewech fléien wéinst der Trennung vun de solder Gelenker, ënner der Handlung vun der Zentrifugalkraaft geschéien. De Produit ass gescheitert. D'Zentrifugalkraaft, déi elektronesch Produkter droen, kënnt aus de kontinuéierlech verännerende Bedéngungen vun elektroneschen Ausrüstung an Ausrüstung a Bewegungsrichtung, sou wéi Lafen Gefierer, Fligeren, Rakéiten, a verännert Richtungen, sou datt elektronesch Ausrüstung an intern Komponenten d'Zentrifugalkraaft widderstoen mussen anescht wéi Schwéierkraaft. D'Schauspillerzäit variéiert vun e puer Sekonnen bis e puer Minutten. Huelt eng Rakéit als Beispill, wann d'Richtungsännerung fäerdeg ass, verschwënnt d'Zentrifugalkraaft, an d'Zentrifugalkraaft ännert sech erëm an wierkt erëm, wat eng laangfristeg kontinuéierlech Zentrifugalkraaft bilden. Konstant Beschleunigungstest (Zentrifugaltest) kann benotzt ginn fir d'Robustitéit vun der Schweessstruktur vun elektronesche Produkter ze evaluéieren, besonnesch grouss-Volumen Surface Mount Komponenten.

3. Fiichtegkeet Stress

Feuchtigkeitsstress bezitt sech op de Feuchtigkeitsstress deen elektronesch Produkter aushalen wann se an engem atmosphäreschen Ëmfeld mat enger gewësser Fiichtegkeet schaffen. Elektronesch Produkter si ganz empfindlech op Fiichtegkeet. Wann d'relativ Fiichtegkeet vun der Ëmwelt méi wéi 30% RH ass, kënnen d'Metallmaterialien vum Produkt korrodéiert ginn, an d'elektresch Leeschtungsparameter kënnen dreiwen oder schlecht sinn. Zum Beispill, ënner laangfristeg héich Fiichtegkeet Konditiounen, fällt d'Isolatiounsleistung vun Isoléiermaterialien no der Feuchtigkeitabsorptioun erof, wat Kuerzschluss oder Héichspannungselektresch Schock verursaacht; Kontakt elektronesch Komponenten, wéi Stecker, Sockets, asw., sinn ufälleg fir Korrosioun wann d'Feuchtigkeit un der Uewerfläch befestegt ass, wat zu Oxidfilm resultéiert, Wat d'Resistenz vum Kontaktapparat erhéicht, wat de Circuit a schwéiere Fäll blockéiert. ; an engem schwéier fiichten Ëmfeld, Niwwel oder Waasserdamp verursaachen Funken wann d'Relaiskontakter aktivéiert sinn a kënnen net méi funktionnéieren; semiconductor Chips si méi empfindlech op Waasser Damp, eemol de Chip Uewerfläch Waasser Damp Fir ze verhënneren elektronesch Komponente vun Waasser Damp corroded, Encapsulation oder hermetesch Verpakung Technologie ass adoptéiert d'Komponente vun der ausserhalb Atmosphär a Pollutioun ze isoléieren. De Feuchtigkeitsstress, deen elektronesch Produkter droen, kënnt aus der Feuchtigkeit op der Uewerfläch vun den befestegten Materialien am Aarbechtsëmfeld vun elektroneschen Ausrüstung an Ausrüstung an der Feuchtigkeit, déi an d'Komponente penetréiert. D'Gréisst vum Feuchtigkeitsstress ass mat dem Niveau vun der Ëmweltfiichtegkeet verbonnen. Déi südëstlech Küstgebidder vu mengem Land sinn Gebidder mat héijer Fiichtegkeet, besonnesch am Fréijoer a Summer, wann d'relativ Fiichtegkeet iwwer 90% RH erreecht, ass den Afloss vun der Fiichtegkeet en onvermeidleche Problem. D'Adaptabilitéit vun elektronesche Produkter fir d'Benotzung oder d'Lagerung ënner héijer Fiichtegkeetsbedéngungen kann duerch e steady-state feuchte Hëtzttest a Fiichtegkeetresistenztest evaluéiert ginn.

4. Salz Spraydousen Stress

Salzspraystress bezitt sech op de Salzspraystress op der Uewerfläch vum Material wann elektronesch Produkter an engem atmosphäresche Dispersiounsëmfeld schaffen, besteet aus Salzhaltege klenge Tropfen. Salzniwwel kënnt allgemeng aus dem Mieresklimaëmfeld an dem Inlandse Salzséi Klimaëmfeld. Seng Haaptkomponente sinn NaCl a Waasserdamp. D'Existenz vu Na + a Cl- Ionen ass d'Wurzelursaach vun der Korrosioun vu Metallmaterialien. Wann d'Salzspray op d'Uewerfläch vum Isolator hält, wäert et seng Uewerflächebeständegkeet reduzéieren, a nodeems den Isolator d'Salzléisung absorbéiert, wäert seng Volumenresistenz ëm 4 Uerderen vun der Gréisst erofgoen; wann d'Salzspray op d'Uewerfläch vun de bewegende mechanesche Deeler hält, wäert et eropgoen wéinst der Generatioun vu Korrosiven. Wann de Reibungskoeffizient erhéicht gëtt, kënnen déi bewegt Deeler souguer festhalen; obwuel Verschlësselungs- a Loftdichtungstechnologie ugeholl ginn fir d'Korrosioun vu Halbleiterchips ze vermeiden, wäerten d'extern Pins vun elektroneschen Apparater zwangsleefeg dacks hir Funktioun verléieren wéinst der Salzspraykorrosioun; Korrosioun op der PCB kann ugrenzend Verdrahtung kuerz maachen. De Salzspraystress, deen elektronesch Produkter droen, kënnt aus dem Salzspray an der Atmosphär. A Küstegebidder, Schëffer a Schëffer enthält d'Atmosphär vill Salz, wat e seriösen Impakt op d'Verpakung vun elektronesche Komponenten huet. De Salzspraytest kann benotzt ginn fir d'Korrosioun vum elektronesche Package ze beschleunegen fir d'Adaptabilitéit vun der Salzsprayresistenz ze evaluéieren.

5. Elektromagnetesche Stress

Elektromagnetesche Stress bezitt sech op den elektromagnetesche Stress deen en elektronesche Produkt am elektromagnetesche Feld vun alternéierend elektreschen a magnetesche Felder dréit. Elektromagnéitescht Feld enthält zwee Aspekter: elektrescht Feld a Magnéitfeld, a seng Charakteristiken ginn duerch elektresch Feldstäerkt E (oder elektresch Verrécklung D) a magnetesch Fluxdicht B (oder Magnéitfeldstäerkt H) respektiv duergestallt. Am elektromagnetesche Feld sinn d'elektrescht Feld an d'Magnéitfeld enk verbonnen. D'Zäit-variéierend elektrescht Feld verursaacht d'Magnéitfeld, an d'Zäit-variéierend Magnéitfeld verursaacht d'elektrescht Feld. Déi géigesäiteg Excitatioun vum elektresche Feld an dem Magnéitfeld bewierkt datt d'Bewegung vum elektromagnetesche Feld eng elektromagnetesch Welle bilden. Elektromagnetesch Wellen kënne sech selwer a Vakuum oder Matière propagéieren. Elektresch a magnetesch Felder oszilléieren an der Phas a si senkrecht openeen. Si beweegen sech a Form vu Wellen am Raum. Dat bewegt elektrescht Feld, Magnéitfeld a Verbreedungsrichtung si senkrecht openeen. D'Verbreedungsgeschwindegkeet vun elektromagnetesche Wellen am Vakuum ass d'Vitesse vum Liicht (3×10 ^8m/s). Allgemeng sinn déi elektromagnetesch Wellen, déi vun elektromagnetescher Interferenz betraff sinn, Radiowellen a Mikrowellen. Wat méi héich d'Frequenz vun elektromagnetesche Wellen ass, dest méi grouss ass d'elektromagnetesch Stralungsfäegkeet. Fir elektronesch Komponentprodukter ass elektromagnetesch Interferenz (EMI) vum elektromagnetesche Feld den Haaptfaktor deen d'elektromagnetesch Kompatibilitéit (EMC) vun der Komponent beaflosst. Dës elektromagnetesch Interferenzquell kënnt aus der géigesäiteger Amëschung tëscht den internen Komponenten vun der elektronescher Komponent an der Interferenz vun externen elektroneschen Ausrüstung. Et kann e seriösen Impakt op d'Performance an d'Funktioune vun elektronesche Komponenten hunn. Zum Beispill, wann déi intern Magnéitfeld Komponente vun engem DC / DC Muecht Modul elektromagnéitesch Stéierungen op elektronesch Apparater verursaache, wäert et direkt Afloss op d'Ausgangs Ripple Volt Parameteren; den Impakt vun der Radiofrequenzstrahlung op elektronesch Produkter wäert direkt an den internen Circuit duerch d'Produkt Shell kommen, oder an d'Belästegung ëmgewandelt ginn an de Produit anzeginn. D'anti-elektromagnetesch Interferenzfäegkeet vun elektronesche Komponenten kann duerch elektromagnetesch Kompatibilitéitstest an elektromagnéitescht Feld-Noperfeld-Scannen-Detektioun bewäert ginn.