Berita

Mod operasi yang unik, selepas ujian, kabinet kembali ke suhu bilik untuk melindungi produk yang sedang diuji

Pengawasan video rangkaian boleh skala, disegerakkan dengan ujian data

Kawalan penyelenggaraan sistem peringatan automatik dan fungsi reka bentuk perisian kes kerosakan

Sistem kawalan 32-bit skrin warna E Ethernet E pengurusan, fungsi akses data UCB

Pembersihan udara kering yang direka khas untuk melindungi produk yang diuji daripada perubahan suhu yang cepat akibat pemeluwapan permukaan

Julat kelembapan rendah industri 20℃/10% keupayaan kawalan

Dilengkapi dengan sistem bekalan air automatik, sistem penapisan air tulen dan fungsi peringatan kekurangan air

Memenuhi saringan tekanan produk peralatan elektronik, proses tanpa plumbum, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1. 6, IPC -9701...dan keperluan ujian lain. Nota: Kaedah ujian keseragaman taburan suhu dan kelembapan adalah berdasarkan pengukuran ruang yang berkesan bagi jarak antara kotak dalam dan setiap sisi 1/10 (GB5170.18-87)

Dalam proses kerja produk elektronik, sebagai tambahan kepada tekanan elektrik seperti voltan dan arus beban elektrik, tekanan alam sekitar juga termasuk suhu tinggi dan kitaran suhu, getaran mekanikal dan kejutan, kelembapan dan semburan garam, gangguan medan elektromagnet, dll. Di bawah tindakan tekanan alam sekitar yang disebutkan di atas, produk mungkin mengalami kemerosotan prestasi, hanyut parameter, kakisan bahan, dsb., atau bahkan kegagalan.

Selepas produk elektronik dihasilkan, daripada penapisan, inventori, pengangkutan untuk digunakan dan penyelenggaraan, semuanya terjejas oleh tekanan alam sekitar, menyebabkan sifat fizikal, kimia, mekanikal dan elektrik produk berubah secara berterusan. Proses perubahan boleh menjadi perlahan atau Transient, ia bergantung sepenuhnya kepada jenis tekanan persekitaran dan magnitud tekanan.

Tegasan suhu keadaan mantap merujuk kepada suhu tindak balas produk elektronik apabila ia berfungsi atau disimpan dalam persekitaran suhu tertentu. Apabila suhu tindak balas melebihi had yang produk boleh tahan, produk komponen tidak akan dapat berfungsi dalam julat parameter elektrik yang ditentukan, yang boleh menyebabkan bahan produk menjadi lembut dan berubah bentuk atau mengurangkan prestasi penebat, atau bahkan terbakar kerana kepada terlalu panas. Untuk produk, produk terdedah kepada suhu tinggi pada masa ini. Tekanan, tekanan berlebihan suhu tinggi boleh menyebabkan kegagalan produk dalam masa tindakan yang singkat; apabila suhu tindak balas tidak melebihi julat suhu operasi yang ditentukan produk, kesan tegasan suhu keadaan mantap ditunjukkan dalam kesan tindakan jangka panjang. Kesan masa menyebabkan bahan produk menjadi tua secara beransur-ansur, dan parameter prestasi elektrik hanyut atau lemah, yang akhirnya membawa kepada kegagalan produk. Untuk produk, tegasan suhu pada masa ini ialah tegasan suhu jangka panjang. Tekanan suhu keadaan mantap yang dialami oleh produk elektronik datang daripada beban suhu ambien pada produk dan haba yang dijana oleh penggunaan kuasanya sendiri. Sebagai contoh, disebabkan oleh kegagalan sistem pelesapan haba dan kebocoran aliran haba suhu tinggi peralatan, suhu komponen akan melebihi had atas suhu yang dibenarkan. Komponen terdedah kepada suhu tinggi. Tekanan: Di bawah keadaan kerja stabil jangka panjang suhu persekitaran penyimpanan, produk menanggung tekanan suhu jangka panjang. Keupayaan had rintangan suhu tinggi produk elektronik boleh ditentukan dengan melangkah ujian pembakar suhu tinggi, dan hayat perkhidmatan produk elektronik di bawah suhu jangka panjang boleh dinilai melalui ujian hayat keadaan mantap (pecutan suhu tinggi).

Mengubah tegasan suhu bermakna apabila produk elektronik berada dalam keadaan suhu yang berubah, disebabkan oleh perbezaan dalam pekali pengembangan haba bahan berfungsi produk, antara muka bahan tertakluk kepada tegasan terma yang disebabkan oleh perubahan suhu. Apabila suhu berubah secara drastik, produk mungkin pecah serta-merta dan gagal pada antara muka bahan. Pada masa ini, produk tertakluk kepada tekanan berlebihan perubahan suhu atau tekanan kejutan suhu; apabila perubahan suhu agak perlahan, kesan perubahan tekanan suhu ditunjukkan untuk masa yang lama Antara muka bahan terus menahan tegasan haba yang dijana oleh perubahan suhu, dan kerosakan retak mikro mungkin berlaku di beberapa kawasan mikro. Kerosakan ini secara beransur-ansur terkumpul, akhirnya membawa kepada antara muka bahan produk retak atau pecah. Pada masa ini, produk terdedah kepada suhu jangka panjang. Tekanan berubah-ubah atau tekanan berbasikal suhu. Tekanan suhu yang berubah-ubah yang dialami oleh produk elektronik datang daripada perubahan suhu persekitaran di mana produk berada dan keadaan pensuisannya sendiri. Sebagai contoh, apabila bergerak dari dalam yang hangat ke luar yang sejuk, di bawah sinaran suria yang kuat, hujan secara tiba-tiba atau rendaman dalam air, perubahan suhu yang cepat dari tanah ke ketinggian tinggi pesawat, kerja sekejap-sekejap dalam persekitaran yang sejuk, matahari terbit dan matahari belakang di angkasa Dalam kes perubahan, pematerian aliran semula dan kerja semula modul litar mikro, produk tertakluk kepada tekanan kejutan suhu; peralatan disebabkan oleh perubahan berkala dalam suhu iklim semula jadi, keadaan kerja yang terputus-putus, perubahan dalam suhu operasi sistem peralatan itu sendiri, dan perubahan dalam volum panggilan peralatan komunikasi. Dalam kes turun naik dalam penggunaan kuasa, produk tertakluk kepada tekanan kitaran suhu. Ujian kejutan haba boleh digunakan untuk menilai rintangan produk elektronik apabila mengalami perubahan drastik dalam suhu, dan ujian kitaran suhu boleh digunakan untuk menilai kebolehsuaian produk elektronik untuk bekerja untuk masa yang lama di bawah keadaan suhu tinggi dan rendah berselang-seli .

2. Tekanan mekanikal

Tegasan mekanikal produk elektronik termasuk tiga jenis tegasan: getaran mekanikal, kejutan mekanikal, dan pecutan berterusan (daya empar).

Tegasan getaran mekanikal merujuk kepada sejenis tegasan mekanikal yang dijana oleh produk elektronik yang bergerak balas di sekitar kedudukan keseimbangan tertentu di bawah tindakan daya luaran persekitaran. Getaran mekanikal dikelaskan kepada getaran bebas, getaran paksa, dan getaran teruja sendiri mengikut puncanya; mengikut undang-undang pergerakan getaran mekanikal, terdapat getaran sinusoidal dan getaran rawak. Kedua-dua bentuk getaran ini mempunyai daya pemusnah yang berbeza pada produk, manakala yang kedua adalah pemusnah. Lebih besar, jadi kebanyakan penilaian ujian getaran menggunakan ujian getaran rawak. Kesan getaran mekanikal pada produk elektronik termasuk ubah bentuk produk, lenturan, retak, patah, dsb. yang disebabkan oleh getaran. Produk elektronik di bawah tekanan getaran jangka panjang akan menyebabkan bahan antara muka struktur retak akibat keletihan dan kegagalan keletihan mekanikal; jika ia berlaku Resonans membawa kepada kegagalan keretakan tekanan yang berlebihan, menyebabkan kerosakan struktur segera pada produk elektronik. Tegasan getaran mekanikal produk elektronik berasal daripada beban mekanikal persekitaran kerja, seperti putaran, denyutan, ayunan dan beban mekanikal persekitaran lain pesawat, kenderaan, kapal, kenderaan udara dan struktur mekanikal darat, terutamanya apabila produk diangkut. dalam keadaan tidak berfungsi Dan sebagai komponen yang dipasang pada kenderaan atau bawaan udara yang beroperasi di bawah keadaan kerja, ia tidak dapat dielakkan untuk menahan tekanan getaran mekanikal. Ujian getaran mekanikal (terutamanya ujian getaran rawak) boleh digunakan untuk menilai kebolehsuaian produk elektronik kepada getaran mekanikal berulang semasa operasi.

Tegasan kejutan mekanikal merujuk kepada sejenis tegasan mekanikal yang disebabkan oleh satu interaksi langsung antara produk elektronik dengan objek (atau komponen) lain di bawah tindakan daya persekitaran luaran, mengakibatkan perubahan mendadak dalam daya, anjakan, kelajuan atau pecutan produk dengan segera Di bawah tindakan tekanan hentaman mekanikal, produk boleh melepaskan dan memindahkan tenaga yang besar dalam masa yang sangat singkat, menyebabkan kerosakan serius pada produk, seperti menyebabkan kerosakan produk elektronik, litar terbuka/pintas serta-merta, dan keretakan dan patah struktur pakej yang dipasang, dsb. Berbeza daripada kerosakan kumulatif yang disebabkan oleh tindakan getaran jangka panjang, kerosakan kejutan mekanikal pada produk ditunjukkan sebagai pelepasan tenaga yang tertumpu. Magnitud ujian kejutan mekanikal lebih besar dan tempoh nadi kejutan lebih pendek. Nilai puncak yang menyebabkan kerosakan produk adalah nadi utama. Tempoh hanya beberapa milisaat hingga berpuluh-puluh milisaat, dan getaran selepas nadi utama mereput dengan cepat. Magnitud tegasan kejutan mekanikal ini ditentukan oleh pecutan puncak dan tempoh nadi kejutan. Magnitud pecutan puncak mencerminkan magnitud daya hentaman yang dikenakan pada produk, dan kesan tempoh nadi kejutan pada produk adalah berkaitan dengan frekuensi semula jadi produk. berkaitan. Tegasan kejutan mekanikal yang ditanggung oleh produk elektronik berasal daripada perubahan drastik dalam keadaan mekanikal peralatan dan peralatan elektronik, seperti brek kecemasan dan kesan kenderaan, titisan udara dan titisan pesawat, tembakan artileri, letupan tenaga kimia, letupan nuklear, letupan, dan lain-lain. Kesan mekanikal, daya mengejut atau pergerakan mengejut yang disebabkan oleh pemunggahan dan pemunggahan, pengangkutan atau kerja lapangan juga akan menjadikan produk menahan impak mekanikal. Ujian kejutan mekanikal boleh digunakan untuk menilai kebolehsuaian produk elektronik (seperti struktur litar) kepada kejutan mekanikal yang tidak berulang semasa penggunaan dan pengangkutan.

Tegasan pecutan malar (daya emparan) merujuk kepada sejenis daya emparan yang dihasilkan oleh perubahan berterusan arah pergerakan pembawa apabila produk elektronik bekerja pada pembawa bergerak. Daya sentrifugal ialah daya inersia maya, yang menjauhkan objek berputar dari pusat putaran. Daya sentrifugal dan daya sentripetal adalah sama magnitud dan bertentangan arah. Sebaik sahaja daya sentripetal yang terbentuk oleh daya luaran yang terhasil dan diarahkan ke pusat bulatan hilang, objek berputar tidak akan berputar lagi Sebaliknya, ia terbang keluar sepanjang arah tangen trek putaran pada masa ini, dan produk rosak pada saat ini. Saiz daya emparan berkaitan dengan jisim, kelajuan pergerakan dan pecutan (jejari putaran) objek yang bergerak. Bagi komponen elektronik yang tidak dikimpal dengan kukuh, fenomena komponen terbang akibat pemisahan sambungan pateri akan berlaku di bawah tindakan daya emparan. Produk telah gagal. Daya emparan yang ditanggung oleh produk elektronik berasal daripada keadaan operasi peralatan dan peralatan elektronik yang sentiasa berubah mengikut arah pergerakan, seperti kenderaan yang sedang berjalan, kapal terbang, roket, dan perubahan arah, supaya peralatan elektronik dan komponen dalaman terpaksa menahan daya emparan. selain graviti. Masa berlakon adalah dari beberapa saat hingga beberapa minit. Mengambil roket sebagai contoh, sebaik sahaja perubahan arah selesai, daya emparan hilang, dan daya emparan berubah lagi dan bertindak semula, yang mungkin membentuk daya emparan berterusan jangka panjang. Ujian pecutan berterusan (ujian emparan) boleh digunakan untuk menilai keteguhan struktur kimpalan produk elektronik, terutamanya komponen pelekap permukaan volum besar.

3. Tekanan lembapan

Tekanan lembapan merujuk kepada tekanan lembapan yang dialami oleh produk elektronik apabila bekerja dalam persekitaran atmosfera dengan kelembapan tertentu. Produk elektronik sangat sensitif terhadap kelembapan. Sebaik sahaja kelembapan relatif persekitaran melebihi 30%RH, bahan logam produk mungkin terhakis, dan parameter prestasi elektrik mungkin hanyut atau menjadi lemah. Sebagai contoh, di bawah keadaan kelembapan tinggi jangka panjang, prestasi penebat bahan penebat berkurangan selepas penyerapan lembapan, menyebabkan litar pintas atau kejutan elektrik voltan tinggi; sentuh komponen elektronik, seperti palam, soket, dsb., terdedah kepada kakisan apabila kelembapan dilekatkan pada permukaan, mengakibatkan filem oksida , Yang meningkatkan rintangan peranti sentuhan, yang akan menyebabkan litar disekat dalam kes yang teruk ; dalam persekitaran yang sangat lembap, kabus atau wap air akan menyebabkan percikan api apabila sesentuh geganti diaktifkan dan tidak boleh beroperasi lagi; cip semikonduktor lebih sensitif kepada wap air, sebaik sahaja cip permukaan wap air Untuk mengelakkan komponen elektronik daripada terhakis oleh wap air, teknologi pembungkusan atau pembungkusan hermetik digunakan untuk mengasingkan komponen dari atmosfera luar dan pencemaran. Tekanan lembapan yang ditanggung oleh produk elektronik berasal daripada kelembapan pada permukaan bahan yang dilampirkan dalam persekitaran kerja peralatan dan peralatan elektronik dan kelembapan yang menembusi ke dalam komponen. Saiz tegasan lembapan adalah berkaitan dengan tahap kelembapan persekitaran. Kawasan pantai tenggara negara saya adalah kawasan yang mempunyai kelembapan yang tinggi, terutamanya pada musim bunga dan musim panas, apabila kelembapan relatif mencapai melebihi 90% RH, pengaruh kelembapan adalah masalah yang tidak dapat dielakkan. Kebolehsuaian produk elektronik untuk kegunaan atau penyimpanan di bawah keadaan kelembapan tinggi boleh dinilai melalui ujian haba lembap keadaan mantap dan ujian rintangan kelembapan.

4. Tekanan semburan garam

Tegasan semburan garam merujuk kepada tegasan semburan garam pada permukaan bahan apabila produk elektronik berfungsi dalam persekitaran serakan atmosfera yang terdiri daripada titisan kecil yang mengandungi garam. Kabus garam umumnya berasal dari persekitaran iklim marin dan persekitaran iklim tasik garam pedalaman. Komponen utamanya ialah NaCl dan wap air. Kewujudan ion Na+ dan Cl- adalah punca kepada kakisan bahan logam. Apabila semburan garam melekat pada permukaan penebat, ia akan mengurangkan rintangan permukaannya, dan selepas penebat menyerap larutan garam, rintangan isipadunya akan berkurangan sebanyak 4 pesanan magnitud; apabila semburan garam melekat pada permukaan bahagian mekanikal yang bergerak, ia akan meningkat disebabkan oleh penjanaan bahan menghakis. Jika pekali geseran meningkat, bahagian yang bergerak mungkin tersekat; walaupun teknologi pengkapsulan dan pengedap udara diguna pakai untuk mengelakkan kakisan cip semikonduktor, pin luaran peranti elektronik sudah semestinya akan kehilangan fungsinya disebabkan oleh kakisan semburan garam; Kakisan pada PCB boleh membuat litar pintas pendawaian bersebelahan. Tekanan semburan garam yang ditanggung oleh produk elektronik berasal dari semburan garam di atmosfera. Di kawasan pantai, kapal, dan kapal, atmosfera mengandungi banyak garam, yang mempunyai kesan serius terhadap pembungkusan komponen elektronik. Ujian semburan garam boleh digunakan untuk mempercepatkan kakisan bungkusan elektronik untuk menilai kebolehsuaian rintangan semburan garam.

5. Tegasan elektromagnet

Tegasan elektromagnet merujuk kepada tegasan elektromagnet yang ditanggung oleh produk elektronik dalam medan elektromagnet medan elektrik dan magnet berselang-seli. Medan elektromagnet merangkumi dua aspek: medan elektrik dan medan magnet, dan ciri-cirinya masing-masing diwakili oleh kekuatan medan elektrik E (atau anjakan elektrik D) dan ketumpatan fluks magnet B (atau kekuatan medan magnet H). Dalam medan elektromagnet, medan elektrik dan medan magnet adalah berkait rapat. Medan elektrik yang berubah-ubah masa akan menyebabkan medan magnet, dan medan magnet yang berubah-ubah masa akan menyebabkan medan elektrik. Pengujaan bersama antara medan elektrik dan medan magnet menyebabkan pergerakan medan elektromagnet membentuk gelombang elektromagnet. Gelombang elektromagnet boleh merambat dengan sendirinya dalam vakum atau jirim. Medan elektrik dan magnet berayun mengikut fasa dan berserenjang antara satu sama lain. Mereka bergerak dalam bentuk gelombang di angkasa. Medan elektrik yang bergerak, medan magnet, dan arah perambatan adalah berserenjang antara satu sama lain. Kelajuan perambatan gelombang elektromagnet dalam vakum ialah kelajuan cahaya (3×10 ^8m/s). Secara amnya, gelombang elektromagnet yang berkaitan dengan gangguan elektromagnet ialah gelombang radio dan gelombang mikro. Lebih tinggi frekuensi gelombang elektromagnet, lebih besar keupayaan sinaran elektromagnet. Bagi produk komponen elektronik, gangguan elektromagnet (EMI) medan elektromagnet adalah faktor utama yang mempengaruhi keserasian elektromagnet (EMC) komponen. Sumber gangguan elektromagnet ini datang daripada gangguan bersama antara komponen dalaman komponen elektronik dan gangguan peralatan elektronik luaran. Ia mungkin mempunyai kesan serius terhadap prestasi dan fungsi komponen elektronik. Sebagai contoh, jika komponen magnet dalaman modul kuasa DC/DC menyebabkan gangguan elektromagnet pada peranti elektronik, ia secara langsung akan menjejaskan parameter voltan riak keluaran; kesan sinaran frekuensi radio pada produk elektronik akan terus memasuki litar dalaman melalui cangkerang produk, atau ditukar menjadi Menjalankan gangguan dan memasuki produk. Keupayaan gangguan anti-elektromagnetik komponen elektronik boleh dinilai melalui ujian keserasian elektromagnet dan pengesanan imbasan medan dekat medan elektromagnet.