Nieuws

Unieke werkingsmodus: na de test keert de kast terug naar kamertemperatuur om het te testen product te beschermen

Schaalbare netwerkvideobewaking, gesynchroniseerd met gegevenstesten

Controlesysteemonderhoud automatische herinnering en softwareontwerpfunctie voor foutgevallen

Kleurenscherm 32-bit besturingssysteem E Ethernet E-beheer, UCB-gegevenstoegangsfunctie

Speciaal ontworpen droge luchtzuivering om het te testen product te beschermen tegen snelle temperatuurveranderingen als gevolg van oppervlaktecondensatie

Industrie lage luchtvochtigheid bereik 20℃/10% regelvermogen

Uitgerust met automatisch watertoevoersysteem, zuiver waterfiltratiesysteem en herinneringsfunctie voor watertekort

Maak kennis met de stressscreening van elektronische apparatuurproducten, loodvrij proces, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1. 6, IPC -9701... en andere testvereisten. Opmerking: De testmethode voor de uniformiteit van de temperatuur- en vochtigheidsverdeling is gebaseerd op de effectieve ruimtemeting van de afstand tussen de binnendoos en elke zijde 1/10 (GB5170.18-87)

In het werkproces van elektronische producten omvat omgevingsstress, naast elektrische spanning zoals spanning en stroom van elektrische belasting, ook hoge temperaturen en temperatuurcycli, mechanische trillingen en schokken, vochtigheid en zoutnevel, elektromagnetische veldinterferentie, enz. Onder de Als gevolg van de hierboven genoemde omgevingsstress kan het product prestatieverslechtering, parameterafwijking, materiaalcorrosie enz. ervaren, of zelfs defect raken.

Nadat elektronische producten zijn vervaardigd, van screening, inventarisatie, transport tot gebruik en onderhoud, worden ze allemaal beïnvloed door omgevingsstress, waardoor de fysieke, chemische, mechanische en elektrische eigenschappen van het product voortdurend veranderen. Het veranderingsproces kan langzaam of van voorbijgaande aard zijn, het hangt volledig af van het type omgevingsstress en de omvang van de stress.

De steady-state temperatuurstress verwijst naar de reactietemperatuur van een elektronisch product wanneer het werkt of wordt opgeslagen in een bepaalde temperatuuromgeving. Wanneer de reactietemperatuur de limiet overschrijdt waartegen het product bestand is, zal het componentproduct niet in staat zijn om binnen het gespecificeerde elektrische parameterbereik te werken, waardoor het productmateriaal zachter kan worden en kan vervormen of de isolatieprestaties kan verminderen, of zelfs kan doorbranden als gevolg van tot oververhitting. Voor het product wordt het product op dit moment blootgesteld aan hoge temperaturen. Stress en overbelasting bij hoge temperaturen kunnen binnen korte tijd productstoringen veroorzaken; wanneer de responstemperatuur het gespecificeerde bedrijfstemperatuurbereik van het product niet overschrijdt, komt het effect van stabiele temperatuurstress tot uiting in het effect van langdurige actie. Het effect van de tijd zorgt ervoor dat het productmateriaal geleidelijk veroudert en dat de elektrische prestatieparameters afwijken of slecht zijn, wat uiteindelijk tot productstoringen leidt. Voor het product is de temperatuurstress op dit moment de langdurige temperatuurstress. De constante temperatuurstress die elektronische producten ervaren, is afkomstig van de belasting van de omgevingstemperatuur bij het product en de warmte die wordt gegenereerd door zijn eigen stroomverbruik. Als gevolg van het falen van het warmtedissipatiesysteem en de lekkage van de warmtestroom bij hoge temperaturen van de apparatuur, zal de temperatuur van het onderdeel bijvoorbeeld de bovengrens van de toegestane temperatuur overschrijden. Het onderdeel wordt blootgesteld aan hoge temperaturen. Stress: Onder de langdurige stabiele werkomstandigheden van de temperatuur van de opslagomgeving, is het product onderhevig aan langdurige temperatuurstress. Het weerstandsvermogen bij hoge temperaturen van elektronische producten kan worden bepaald door een baktest bij hoge temperatuur uit te voeren, en de levensduur van elektronische producten bij langdurige temperaturen kan worden geëvalueerd door middel van een steady-state levensduurtest (versnelling bij hoge temperatuur).

Veranderende temperatuurstress betekent dat wanneer elektronische producten zich in een veranderende temperatuurtoestand bevinden, als gevolg van het verschil in de thermische uitzettingscoëfficiënten van de functionele materialen van het product, het materiaalinterface wordt onderworpen aan thermische spanning veroorzaakt door temperatuurveranderingen. Wanneer de temperatuur drastisch verandert, kan het product onmiddellijk barsten en bezwijken aan het materiaalgrensvlak. Op dit moment wordt het product onderworpen aan overbelasting door temperatuurveranderingen of temperatuurschokken; wanneer de temperatuurverandering relatief langzaam is, manifesteert het effect van veranderende temperatuurstress zich lange tijd. Het materiaalgrensvlak blijft bestand tegen de thermische spanning die wordt gegenereerd door de temperatuurverandering, en in sommige microgebieden kan schade door microscheuren optreden. Deze schade stapelt zich geleidelijk op, wat er uiteindelijk toe leidt dat het grensvlak van het product scheurt of breekt. Op dit moment wordt het product blootgesteld aan langdurige temperaturen. Variabele stress of temperatuurcyclusstress. De veranderende temperatuurstress die elektronische producten ondergaan, komt voort uit de temperatuurverandering van de omgeving waarin het product zich bevindt en zijn eigen schakeltoestand. Als u bijvoorbeeld van een warme binnenruimte naar een koude buitenruimte gaat, onder sterke zonnestraling, plotselinge regen of onderdompeling in water, snelle temperatuurveranderingen van de grond naar grote hoogte van een vliegtuig, af en toe werken in een koude omgeving, de opkomende zon en back sun in space Bij wijzigingen, reflow-solderen en herwerken van microcircuitmodules wordt het product blootgesteld aan temperatuurschokstress; de apparatuur wordt veroorzaakt door periodieke veranderingen in de natuurlijke klimaattemperatuur, intermitterende werkomstandigheden, veranderingen in de bedrijfstemperatuur van het apparatuursysteem zelf en veranderingen in het oproepvolume van communicatieapparatuur. Bij schommelingen in het stroomverbruik wordt het product onderworpen aan temperatuurschommelingen. De thermische schoktest kan worden gebruikt om de weerstand van elektronische producten te evalueren wanneer deze worden blootgesteld aan drastische temperatuurveranderingen, en de temperatuurcyclustest kan worden gebruikt om het aanpassingsvermogen van elektronische producten te evalueren om lange tijd te werken onder afwisselend hoge en lage temperatuuromstandigheden .

2. Mechanische spanning

De mechanische spanning van elektronische producten omvat drie soorten spanning: mechanische trillingen, mechanische schokken en constante versnelling (middelpuntvliedende kracht).

Mechanische trillingsspanning verwijst naar een soort mechanische spanning die wordt gegenereerd door elektronische producten die heen en weer bewegen rond een bepaalde evenwichtspositie onder invloed van externe krachten uit de omgeving. Mechanische trillingen worden geclassificeerd in vrije trillingen, gedwongen trillingen en zelfopgewekte trillingen, afhankelijk van de oorzaken ervan; volgens de bewegingswet van mechanische trillingen zijn er sinusoïdale trillingen en willekeurige trillingen. Deze twee vormen van trillingen hebben verschillende destructieve krachten op het product, terwijl de laatste destructief is. Groter, dus het grootste deel van de trillingstestbeoordeling maakt gebruik van willekeurige trillingstests. De impact van mechanische trillingen op elektronische producten omvat productvervorming, buiging, scheuren, breuken, enz. veroorzaakt door trillingen. Elektronische producten die langdurig onder trillingsbelasting staan, zullen ervoor zorgen dat structurele interfacematerialen barsten als gevolg van vermoeidheid en mechanische vermoeidheidsfouten; als het zich voordoet Resonantie leidt tot overspanningsscheuren, waardoor onmiddellijke structurele schade aan elektronische producten ontstaat. De mechanische trillingsbelasting van elektronische producten komt voort uit de mechanische belasting van de werkomgeving, zoals de rotatie, pulsatie, oscillatie en andere mechanische belasting van vliegtuigen, voertuigen, schepen, luchtvoertuigen en mechanische grondconstructies, vooral wanneer het product wordt getransporteerd in een niet-werkende staat. En als onderdeel op een voertuig of in de lucht dat onder werkomstandigheden in bedrijf is, is het onvermijdelijk om mechanische trillingsbelasting te weerstaan. Mechanische trillingstests (vooral willekeurige trillingstests) kunnen worden gebruikt om het aanpassingsvermogen van elektronische producten aan repetitieve mechanische trillingen tijdens bedrijf te evalueren.

Mechanische schokspanning verwijst naar een soort mechanische spanning die wordt veroorzaakt door een enkele directe interactie tussen een elektronisch product en een ander object (of onderdeel) onder invloed van externe omgevingskrachten, resulterend in een plotselinge verandering in kracht, verplaatsing, snelheid of versnelling van de product in een oogwenk Onder invloed van mechanische schokbelasting kan het product in zeer korte tijd aanzienlijke energie vrijgeven en overdragen, waardoor ernstige schade aan het product wordt veroorzaakt, zoals storingen in het elektronische product, onmiddellijke open-/kortsluiting, en barsten en breuken van de samengestelde pakketstructuur, enz. . Anders dan de cumulatieve schade veroorzaakt door de langdurige werking van trillingen, manifesteert de schade door mechanische schokken aan het product zich als de geconcentreerde vrijgave van energie. De omvang van de mechanische schoktest is groter en de duur van de schokpuls is korter. De piekwaarde die productschade veroorzaakt, is de hoofdpuls. De duur ervan bedraagt ​​slechts enkele milliseconden tot tientallen milliseconden, en de trilling na de hoofdpuls neemt snel af. De omvang van deze mechanische schokspanning wordt bepaald door de piekversnelling en de duur van de schokpuls. De omvang van de piekversnelling weerspiegelt de omvang van de impactkracht die op het product wordt uitgeoefend, en de impact van de duur van de schokpuls op het product houdt verband met de natuurlijke frequentie van het product. verwant. De mechanische schokbelasting die elektronische producten met zich meebrengen, komt voort uit de drastische veranderingen in de mechanische toestand van elektronische apparatuur en apparatuur, zoals noodstops en botsingen van voertuigen, luchtlandingen en valpartijen van vliegtuigen, artillerievuur, chemische energie-explosies, kernexplosies, explosies, enz. Mechanische schokken, plotselinge kracht of plotselinge bewegingen veroorzaakt door laden en lossen, transport of veldwerk zorgen ervoor dat het product ook bestand is tegen mechanische schokken. De mechanische schoktest kan worden gebruikt om het aanpassingsvermogen van elektronische producten (zoals circuitstructuren) aan niet-repetitieve mechanische schokken tijdens gebruik en transport te evalueren.

Constante versnellingsspanning (middelpuntvliedende kracht) verwijst naar een soort middelpuntvliedende kracht die wordt gegenereerd door de voortdurende verandering van de bewegingsrichting van de drager wanneer elektronische producten op een bewegende drager werken. Centrifugaalkracht is een virtuele traagheidskracht, die het roterende object weghoudt van het rotatiecentrum. De middelpuntvliedende kracht en de middelpuntzoekende kracht zijn even groot en tegengesteld in richting. Zodra de middelpuntzoekende kracht, gevormd door de resulterende externe kracht en gericht op het midden van de cirkel, verdwijnt, zal het roterende object niet langer roteren. In plaats daarvan vliegt het op dit moment langs de tangentiale richting van het rotatiespoor naar buiten en wordt het product op dat moment beschadigd. dit moment. De grootte van de middelpuntvliedende kracht hangt samen met de massa, bewegingssnelheid en versnelling (rotatiestraal) van het bewegende object. Bij elektronische componenten die niet stevig zijn gelast, zal onder invloed van de middelpuntvliedende kracht het fenomeen optreden dat componenten wegvliegen als gevolg van het loskomen van de soldeerverbindingen. Het product is mislukt. De middelpuntvliedende kracht die elektronische producten uitoefenen, komt voort uit de voortdurend veranderende bedrijfsomstandigheden van elektronische apparatuur en apparatuur in de bewegingsrichting, zoals rijdende voertuigen, vliegtuigen, raketten en veranderende richtingen, zodat elektronische apparatuur en interne componenten bestand moeten zijn tegen de middelpuntvliedende kracht anders dan de zwaartekracht. De acteertijd varieert van enkele seconden tot enkele minuten. Als we een raket als voorbeeld nemen: zodra de verandering van richting is voltooid, verdwijnt de middelpuntvliedende kracht en verandert de middelpuntvliedende kracht weer en werkt opnieuw, wat op lange termijn een continue middelpuntvliedende kracht kan vormen. Constante versnellingstest (centrifugaaltest) kan worden gebruikt om de robuustheid van de lasstructuur van elektronische producten te evalueren, met name grote oppervlaktemontagecomponenten.

3. Vochtstress

Vochtstress verwijst naar de vochtstress die elektronische producten ondergaan bij het werken in een atmosferische omgeving met een bepaalde luchtvochtigheid. Elektronische producten zijn zeer gevoelig voor vocht. Zodra de relatieve vochtigheid van de omgeving hoger is dan 30% RH, kunnen de metalen materialen van het product worden gecorrodeerd en kunnen de elektrische prestatieparameters afwijken of slecht zijn. Onder langdurige omstandigheden met hoge luchtvochtigheid nemen de isolatieprestaties van isolatiematerialen bijvoorbeeld af na vochtabsorptie, wat kortsluiting of elektrische schokken met hoge spanning veroorzaakt; elektronische contactcomponenten, zoals stekkers, stopcontacten, enz., zijn gevoelig voor corrosie wanneer vocht zich aan het oppervlak hecht, wat resulteert in een oxidefilm, wat de weerstand van het contactapparaat verhoogt, waardoor het circuit in ernstige gevallen wordt geblokkeerd ; in een zeer vochtige omgeving zullen mist of waterdamp vonken veroorzaken wanneer de relaiscontacten worden geactiveerd en niet langer kunnen werken; halfgeleiderchips zijn gevoeliger voor waterdamp zodra het chipoppervlak waterdamp bevat. Om te voorkomen dat elektronische componenten door waterdamp worden gecorrodeerd, wordt inkapselings- of hermetische verpakkingstechnologie toegepast om de componenten te isoleren van de buitenlucht en vervuiling. De vochtbelasting die elektronische producten met zich meebrengen, wordt veroorzaakt door het vocht op het oppervlak van de bevestigde materialen in de werkomgeving van elektronische apparatuur en apparaten en het vocht dat in de componenten binnendringt. De grootte van de vochtstress hangt samen met het niveau van de omgevingsvochtigheid. De zuidoostelijke kustgebieden van mijn land zijn gebieden met een hoge luchtvochtigheid, vooral in de lente en de zomer, wanneer de relatieve luchtvochtigheid boven de 90% RH komt, is de invloed van vochtigheid een onvermijdelijk probleem. Het aanpassingsvermogen van elektronische producten voor gebruik of opslag onder omstandigheden met hoge luchtvochtigheid kan worden geëvalueerd door middel van een steady-state vochtige hittetest en een vochtbestendigheidstest.

4. Zoutsproeistress

Zoutsproeistress verwijst naar de zoutsproeispanning op het oppervlak van het materiaal wanneer elektronische producten werken in een atmosferische dispersieomgeving die bestaat uit zouthoudende kleine druppeltjes. Zoutmist is over het algemeen afkomstig van het zeeklimaat en het binnenklimaat van de zoutmeren. De belangrijkste componenten zijn NaCl en waterdamp. Het bestaan ​​van Na+ en Cl-ionen is de hoofdoorzaak van corrosie van metalen materialen. Wanneer de zoutnevel zich aan het oppervlak van de isolator hecht, zal de oppervlakteweerstand ervan afnemen, en nadat de isolator de zoutoplossing heeft geabsorbeerd, zal de volumeweerstand met 4 ordes van grootte afnemen; wanneer de zoutnevel zich aan het oppervlak van de bewegende mechanische onderdelen hecht, zal deze toenemen als gevolg van de vorming van corrosieve stoffen. Als de wrijvingscoëfficiënt wordt verhoogd, kunnen de bewegende delen zelfs vastlopen; Hoewel inkapselings- en luchtafdichtingstechnologie worden toegepast om de corrosie van halfgeleiderchips te voorkomen, zullen de externe pinnen van elektronische apparaten onvermijdelijk vaak hun functie verliezen als gevolg van zoutsproeicorrosie; Corrosie op de printplaat kan aangrenzende bedrading kortsluiten. De zoutnevelstress die elektronische producten met zich meebrengen, wordt veroorzaakt door de zoutnevel in de atmosfeer. In kustgebieden, schepen en schepen bevat de atmosfeer veel zout, wat ernstige gevolgen heeft voor de verpakking van elektronische componenten. De zoutsproeitest kan worden gebruikt om de corrosie van de elektronische behuizing te versnellen om het aanpassingsvermogen van de zoutsproeiweerstand te evalueren.

5. Elektromagnetische spanning

Elektromagnetische spanning verwijst naar de elektromagnetische spanning die een elektronisch product ondervindt in het elektromagnetische veld van wisselende elektrische en magnetische velden. Elektromagnetisch veld omvat twee aspecten: elektrisch veld en magnetisch veld, en de kenmerken ervan worden respectievelijk weergegeven door elektrische veldsterkte E (of elektrische verplaatsing D) en magnetische fluxdichtheid B (of magnetische veldsterkte H). In het elektromagnetische veld zijn het elektrische veld en het magnetische veld nauw verwant. Het in de tijd variërende elektrische veld zal het magnetische veld veroorzaken, en het in de tijd variërende magnetische veld zal het elektrische veld veroorzaken. De wederzijdse excitatie van het elektrische veld en het magnetische veld zorgt ervoor dat de beweging van het elektromagnetische veld een elektromagnetische golf vormt. Elektromagnetische golven kunnen zich zelfstandig voortplanten in vacuüm of materie. Elektrische en magnetische velden oscilleren in fase en staan ​​loodrecht op elkaar. Ze bewegen zich in de vorm van golven in de ruimte. Het bewegende elektrische veld, het magnetische veld en de voortplantingsrichting staan ​​loodrecht op elkaar. De voortplantingssnelheid van elektromagnetische golven in vacuüm is de snelheid van het licht (3×10 ^8m/s). Over het algemeen zijn de elektromagnetische golven die betrokken zijn bij elektromagnetische interferentie radiogolven en microgolven. Hoe hoger de frequentie van elektromagnetische golven, hoe groter het elektromagnetische stralingsvermogen. Voor elektronische componentproducten is elektromagnetische interferentie (EMI) van het elektromagnetische veld de belangrijkste factor die de elektromagnetische compatibiliteit (EMC) van het component beïnvloedt. Deze elektromagnetische interferentiebron komt voort uit de wederzijdse interferentie tussen de interne componenten van de elektronische component en de interferentie van externe elektronische apparatuur. Het kan ernstige gevolgen hebben voor de prestaties en functies van elektronische componenten. Als de interne magnetische componenten van een DC/DC-vermogensmodule bijvoorbeeld elektromagnetische interferentie aan elektronische apparaten veroorzaken, heeft dit direct invloed op de uitgangsrimpelspanningsparameters; de impact van radiofrequentiestraling op elektronische producten zal rechtstreeks via de productomhulling in het interne circuit terechtkomen, of worden omgezet in gedragsintimidatie en het product binnendringen. Het anti-elektromagnetische interferentievermogen van elektronische componenten kan worden geëvalueerd door middel van elektromagnetische compatibiliteitstests en elektromagnetische veld-near-field-scandetectie.