• page_banner01

Nyheter

Den huvudsakliga miljöbelastningen som orsakar fel på elektroniska produkter, snabb temperaturförändring, fuktig värmetestkammare

Testkammaren för snabb temperaturförändring fuktig värme hänvisar till en metod för att screena vädret, termisk eller mekanisk påfrestning som kan orsaka för tidigt fel på provet. Till exempel kan den hitta defekter i konstruktionen av den elektroniska modulen, material eller produktion. Stressscreeningsteknik (ESS) kan upptäcka tidiga fel i utvecklings- och produktionsstadierna, minska risken för fel på grund av konstruktionsvalsfel eller dåliga tillverkningsprocesser och avsevärt förbättra produktens tillförlitlighet. Genom miljöbelastningsscreening kan opålitliga system som har kommit in i produktionsteststadiet hittas. Den har använts som standardmetod för kvalitetsförbättring för att effektivt förlänga produktens normala livslängd. SES-systemet har automatiska justeringsfunktioner för kylning, värme, avfuktning och befuktning (fuktfunktionen är endast för SES-systemet). Det används främst för temperaturstressscreening. Den kan också användas för traditionella cykler med hög temperatur, låg temperatur, hög och låg temperatur, konstant luftfuktighet, värme och luftfuktighet. Miljötester såsom fuktig värme, temperatur och fuktighetskombination m.m.

Drag:

Temperaturändringshastighet 5℃/Min.10℃/Min.15℃/Min.20℃/Min iso-medeltemperatur

Fuktboxen är utformad för att vara icke-kondenserande för att undvika felbedömning av testresultat.

Programmerbar strömförsörjning 4 ON/OFF utgångskontroll för att skydda säkerheten för utrustningen som testas

Expanderbar APP-hantering av mobilplattform. Expanderbara fjärrservicefunktioner.

Miljövänlig köldmedieflödeskontroll, energi- och energisparande, snabb uppvärmnings- och kylhastighet

Oberoende anti-kondensfunktion och temperatur, ingen vind- och rökskyddsfunktion för produkten som testas

dytr (2)

Unikt driftläge, efter testet återgår skåpet till rumstemperatur för att skydda produkten som testas

Skalbar nätverksvideoövervakning, synkroniserad med datatestning

Kontrollsystem underhåll automatisk påminnelse och felfall programvara design funktion

Färgskärm 32-bitars kontrollsystem E Ethernet E-hantering, UCB-dataåtkomstfunktion

Speciellt utformad torrluftsrening för att skydda produkten som testas från snabba temperaturförändringar på grund av ytkondensering

Industrins låg luftfuktighetsområde 20 ℃/10 % kontrollförmåga

Utrustad med automatiskt vattenförsörjningssystem, rent vattenfiltreringssystem och funktion för påminnelse om vattenbrist

Möt stressscreeningen av elektroniska utrustningsprodukter, blyfri process, MIL-STD-2164, MIL-344A-4-16, MIL-2164A-19, NABMAT-9492, GJB-1032-90, GJB/Z34-5.1. 6, IPC -9701...och andra testkrav. Obs: Testmetoden för enhetlighet för temperatur och fuktighetsfördelning är baserad på effektiv utrymmesmätning av avståndet mellan innerlådan och varje sida 1/10 (GB5170.18-87)

I arbetsprocessen för elektroniska produkter, förutom elektrisk stress såsom spänning och ström av elektrisk belastning, inkluderar miljöpåfrestning också hög temperatur och temperaturcykel, mekanisk vibration och stötar, fuktighet och saltspray, elektromagnetiska fältstörningar, etc. Under verkan av ovannämnda miljöpåfrestningar, kan produkten uppleva prestandaförsämring, parameterdrift, materialkorrosion, etc., eller till och med fel.

Efter att elektroniska produkter har tillverkats, från screening, inventering, transport till användning och underhåll, påverkas de alla av miljöpåfrestningar, vilket gör att produktens fysiska, kemiska, mekaniska och elektriska egenskaper förändras kontinuerligt. Förändringsprocessen kan vara långsam eller övergående, det beror helt på typen av miljöpåfrestning och påfrestningens storlek.

Den konstanta temperaturspänningen hänvisar till reaktionstemperaturen för en elektronisk produkt när den arbetar eller förvaras i en viss temperaturmiljö. När reaktionstemperaturen överstiger gränsen som produkten tål, kommer komponentprodukten inte att kunna fungera inom det specificerade elektriska parameterintervallet, vilket kan göra att produktmaterialet mjuknar och deformeras eller minskar isoleringsprestandan, eller till och med brinner ut på grund av till överhettning. För produkten utsätts produkten för hög temperatur vid denna tidpunkt. Stress, hög temperatur överspänning kan orsaka produktfel på kort tid av åtgärd; när reaktionstemperaturen inte överstiger det specificerade driftstemperaturintervallet för produkten, manifesteras effekten av konstant temperaturspänning i effekten av långvarig verkan. Effekten av tid gör att produktmaterialet gradvis åldras, och de elektriska prestandaparametrarna är glidande eller dåliga, vilket så småningom leder till produktfel. För produkten är temperaturspänningen vid denna tidpunkt den långvariga temperaturstressen. Den konstanta temperaturbelastningen som elektroniska produkter upplever kommer från omgivningstemperaturbelastningen på produkten och värmen som genereras av dess egen strömförbrukning. Till exempel, på grund av fel i värmeavledningssystemet och högtemperaturvärmeflödesläckaget av utrustningen, kommer komponentens temperatur att överstiga den övre gränsen för den tillåtna temperaturen. Komponenten utsätts för hög temperatur. Stress: Under långvarigt stabila arbetsförhållanden för lagringsmiljötemperaturen utsätts produkten för långvarig temperaturpåkänning. Högtemperaturresistansgränsens förmåga hos elektroniska produkter kan bestämmas genom stegvis bakningstest vid hög temperatur, och livslängden för elektroniska produkter under långvarig temperatur kan utvärderas genom steady-state livslängdstest (högtemperaturacceleration).

Ändring av temperaturpåkänning innebär att när elektroniska produkter befinner sig i ett växlande temperaturtillstånd, på grund av skillnaden i värmeutvidgningskoefficienterna för produktens funktionella material, utsätts materialgränssnittet för en termisk påkänning orsakad av temperaturförändringar. När temperaturen ändras drastiskt kan produkten omedelbart brista och misslyckas vid materialgränssnittet. Vid denna tidpunkt utsätts produkten för temperaturförändringsöverbelastning eller temperaturchockpåkänning; när temperaturförändringen är relativt långsam manifesteras effekten av förändrad temperaturspänning under lång tid. Materialgränssnittet fortsätter att motstå den termiska spänningen som genereras av temperaturförändringen, och mikrosprickskador kan uppstå i vissa mikroområden. Denna skada ackumuleras gradvis, vilket så småningom leder till att produktmaterialets gränssnitt spricker eller går sönder. Vid denna tidpunkt utsätts produkten för långvarig temperatur. Variabel stress eller temperatur cyklisk stress. Den växlande temperaturpåfrestningen som elektroniska produkter utsätts för kommer från temperaturförändringen i miljön där produkten är placerad och dess eget kopplingstillstånd. Till exempel, när man flyttar från en varm inomhus till en kall utomhus, under stark solstrålning, plötsligt regn eller nedsänkning i vatten, snabba temperaturförändringar från marken till hög höjd på ett flygplan, intermittent arbete i den kalla miljön, den uppgående solen och tillbaka sol i rymden Vid förändringar, reflowlödning och omarbetning av mikrokretsmoduler utsätts produkten för temperaturchockpåkänningar; utrustningen orsakas av periodiska förändringar i naturlig klimattemperatur, intermittenta arbetsförhållanden, förändringar i driftstemperaturen för själva utrustningssystemet och förändringar i kommunikationsutrustningens samtalsvolym. Vid fluktuationer i strömförbrukningen utsätts produkten för temperaturcykler. Termisk chocktest kan användas för att utvärdera motståndet hos elektroniska produkter när de utsätts för drastiska temperaturförändringar, och temperaturcykeltestet kan användas för att utvärdera elektroniska produkters anpassningsförmåga för att fungera under lång tid under alternerande höga och låga temperaturförhållanden .

2. Mekanisk stress

Den mekaniska belastningen hos elektroniska produkter inkluderar tre typer av belastning: mekanisk vibration, mekanisk stöt och konstant acceleration (centrifugalkraft).

Mekanisk vibrationspåkänning hänvisar till en slags mekanisk påkänning som genereras av elektroniska produkter som rör sig fram och tillbaka runt en viss jämviktsposition under inverkan av yttre miljökrafter. Mekanisk vibration klassificeras i fri vibration, forcerad vibration och självexciterad vibration enligt dess orsaker; enligt rörelselagen för mekanisk vibration finns det sinusformade vibrationer och slumpmässiga vibrationer. Dessa två former av vibrationer har olika destruktiva krafter på produkten, medan den senare är destruktiv. Större, så det mesta av vibrationstestbedömningen antar slumpmässigt vibrationstest. Effekten av mekanisk vibration på elektroniska produkter inkluderar produktdeformation, böjning, sprickor, sprickor etc. orsakade av vibrationer. Elektroniska produkter under långvarig vibrationspåfrestning kommer att orsaka att strukturella gränssnittsmaterial spricker på grund av utmattning och mekaniskt utmattningsfel; om det inträffar leder resonans till överspänningssprickbildning, vilket orsakar omedelbar strukturell skada på elektroniska produkter. Den mekaniska vibrationsbelastningen hos elektroniska produkter kommer från den mekaniska belastningen i arbetsmiljön, såsom rotation, pulsering, svängning och andra mekaniska miljöbelastningar av flygplan, fordon, fartyg, flygfordon och markmekaniska strukturer, särskilt när produkten transporteras i icke-fungerande tillstånd Och som en fordonsmonterad eller luftburen komponent i drift under arbetsförhållanden är det oundvikligt att motstå mekaniska vibrationspåfrestningar. Mekaniskt vibrationstest (särskilt slumpmässigt vibrationstest) kan användas för att utvärdera elektroniska produkters anpassningsförmåga till upprepade mekaniska vibrationer under drift.

Mekanisk stötpåkänning hänvisar till en slags mekanisk påkänning som orsakas av en enda direkt interaktion mellan en elektronisk produkt och ett annat föremål (eller komponent) under inverkan av yttre miljökrafter, vilket resulterar i en plötslig förändring i kraft, förskjutning, hastighet eller acceleration av produkt på ett ögonblick Under inverkan av mekanisk slagpåfrestning kan produkten frigöra och överföra avsevärd energi på mycket kort tid, vilket orsakar allvarlig skada på produkten, såsom orsakande av elektronisk produktfel, omedelbar öppning/kortslutning och sprickbildning och brott av den sammansatta förpackningsstrukturen etc. Till skillnad från den kumulativa skadan som orsakas av den långvariga vibrationsverkan, manifesteras skadan av mekanisk stöt på produkten som den koncentrerade frigöringen av energi. Omfattningen av det mekaniska stöttestet är större och stötpulsens varaktighet är kortare. Toppvärdet som orsakar produktskador är huvudpulsen. Varaktigheten av är bara några millisekunder till tiotals millisekunder, och vibrationen efter huvudpulsen avtar snabbt. Storleken på denna mekaniska stötpåkänning bestäms av toppaccelerationen och varaktigheten av stötpulsen. Storleken på toppaccelerationen återspeglar storleken på slagkraften som appliceras på produkten, och effekten av stötpulsens varaktighet på produkten är relaterad till produktens naturliga frekvens. släkt. Den mekaniska chockbelastningen som elektroniska produkter utsätts för kommer från de drastiska förändringarna i det mekaniska tillståndet hos elektronisk utrustning och utrustning, såsom nödbromsning och stötar från fordon, luftdroppar och fall av flygplan, artillerield, kemisk energiexplosioner, kärnvapenexplosioner, explosioner, etc. Mekanisk stöt, plötslig kraft eller plötslig rörelse orsakad av lastning och lossning, transport eller fältarbete kommer också att göra att produkten tål mekaniska stötar. Det mekaniska stöttestet kan användas för att utvärdera anpassningsförmågan hos elektroniska produkter (som kretsstrukturer) till icke-repetitiva mekaniska stötar under användning och transport.

Konstant acceleration (centrifugalkraft) stress hänvisar till en sorts centrifugalkraft som genereras av den kontinuerliga förändringen av rörelseriktningen för bäraren när elektroniska produkter arbetar på en rörlig bärare. Centrifugalkraft är en virtuell tröghetskraft som håller det roterande föremålet borta från rotationscentrum. Centrifugalkraften och centripetalkraften är lika stora och motsatta i riktning. När den centripetalkraft som bildas av den resulterande yttre kraften och riktad mot cirkelns mitt försvinner, kommer det roterande föremålet inte längre att rotera. Istället flyger det ut längs rotationsspårets tangentiella riktning i detta ögonblick, och produkten skadas kl. detta ögonblick. Storleken på centrifugalkraften är relaterad till massan, rörelsehastigheten och accelerationen (rotationsradien) för det rörliga föremålet. För elektroniska komponenter som inte är fastsvetsade kommer fenomenet med komponenter som flyger iväg på grund av separationen av lödfogarna att inträffa under inverkan av centrifugalkraften. Produkten har misslyckats. Centrifugalkraften som elektroniska produkter bär kommer från de ständigt föränderliga driftsförhållandena för elektronisk utrustning och utrustning i rörelseriktningen, såsom löpande fordon, flygplan, raketer och ändrade riktningar, så att elektronisk utrustning och interna komponenter måste motstå centrifugalkraften annat än gravitationen. Speltiden sträcker sig från några sekunder till några minuter. Om man tar en raket som exempel, när riktningsändringen är klar försvinner centrifugalkraften och centrifugalkraften ändras igen och verkar igen, vilket kan bilda en långvarig kontinuerlig centrifugalkraft. Konstant accelerationstest (centrifugaltest) kan användas för att utvärdera robustheten hos svetsstrukturen hos elektroniska produkter, särskilt ytmonterade komponenter med stora volymer.

3. Fuktstress

Fuktbelastning avser den fuktbelastning som elektroniska produkter utsätts för när de arbetar i en atmosfärisk miljö med en viss luftfuktighet. Elektroniska produkter är mycket känsliga för fukt. När den relativa luftfuktigheten i omgivningen överstiger 30%RH, kan metallmaterialen i produkten korroderas, och de elektriska prestandaparametrarna kan avvika eller vara dåliga. Till exempel, under långvariga förhållanden med hög luftfuktighet, minskar isoleringsprestandan hos isoleringsmaterial efter fuktabsorption, vilket orsakar kortslutningar eller elektriska stötar med hög spänning; kontakt elektroniska komponenter, såsom kontakter, uttag, etc., är benägna att korrosion när fukt fästs på ytan, vilket resulterar i oxidfilm, vilket ökar motståndet hos kontaktanordningen, vilket kommer att göra att kretsen blockeras i allvarliga fall ; i en mycket fuktig miljö kommer dimma eller vattenånga att orsaka gnistor när reläkontakterna är aktiverade och inte längre kan fungera; halvledarchips är mer känsliga för vattenånga, när chipet ytvattenånga. För att förhindra att elektroniska komponenter korroderas av vattenånga, används inkapsling eller hermetisk förpackningsteknik för att isolera komponenterna från den yttre atmosfären och föroreningar. Fuktbelastningen som elektroniska produkter bär kommer från fukten på ytan av de bifogade materialen i arbetsmiljön för elektronisk utrustning och utrustning och fukten som tränger in i komponenterna. Storleken på fuktbelastningen är relaterad till nivån på omgivningens fuktighet. De sydöstra kustområdena i mitt land är områden med hög luftfuktighet, särskilt på våren och sommaren, när den relativa luftfuktigheten når över 90 % RF, är påverkan av luftfuktighet ett oundvikligt problem. Elektroniska produkters anpassningsförmåga för användning eller förvaring under förhållanden med hög luftfuktighet kan utvärderas genom test av fuktig värme i konstant tillstånd och test av fuktbeständighet.

4. Saltspray stress

Saltsprayspänning hänvisar till saltspraybelastningen på materialets yta när elektroniska produkter arbetar i en atmosfärisk spridningsmiljö som består av salthaltiga små droppar. Saltdimma kommer i allmänhet från den marina klimatmiljön och den inre saltsjöklimatet. Dess huvudkomponenter är NaCl och vattenånga. Förekomsten av Na+ och Cl-joner är grundorsaken till korrosion av metallmaterial. När saltsprayen fäster på isolatorns yta kommer den att minska dess ytmotstånd, och efter att isolatorn absorberar saltlösningen kommer dess volymmotstånd att minska med 4 storleksordningar; när saltsprayen fäster på ytan av de rörliga mekaniska delarna kommer den att öka på grund av generering av frätande ämnen. Om friktionskoefficienten ökas kan de rörliga delarna till och med fastna; även om inkapslings- och lufttätningsteknik används för att undvika korrosion av halvledarchips, kommer de externa stiften på elektroniska enheter oundvikligen ofta att förlora sin funktion på grund av saltspraykorrosion; Korrosion på kretskortet kan kortsluta intilliggande ledningar. Den saltstänk som elektroniska produkter utsätter för kommer från saltstänk i atmosfären. I kustområden, fartyg och fartyg innehåller atmosfären mycket salt, vilket har en allvarlig inverkan på förpackningen av elektroniska komponenter. Saltspraytestet kan användas för att påskynda korrosionen av den elektroniska förpackningen för att utvärdera anpassningsförmågan hos saltspraymotståndet.

5. Elektromagnetisk stress

Elektromagnetisk stress hänvisar till den elektromagnetiska stress som en elektronisk produkt utsätter sig för i det elektromagnetiska fältet av alternerande elektriska och magnetiska fält. Elektromagnetiskt fält inkluderar två aspekter: elektriskt fält och magnetfält, och dess egenskaper representeras av elektrisk fältstyrka E (eller elektrisk förskjutning D) respektive magnetisk flödestäthet B (eller magnetfältstyrka H). I det elektromagnetiska fältet är det elektriska fältet och det magnetiska fältet nära besläktade. Det tidsvarierande elektriska fältet kommer att orsaka magnetfältet, och det tidsvarierande magnetfältet kommer att orsaka det elektriska fältet. Den ömsesidiga exciteringen av det elektriska fältet och det magnetiska fältet gör att rörelsen av det elektromagnetiska fältet bildar en elektromagnetisk våg. Elektromagnetiska vågor kan fortplanta sig själva i vakuum eller materia. Elektriska och magnetiska fält oscillerar i fas och är vinkelräta mot varandra. De rör sig i form av vågor i rymden. Det rörliga elektriska fältet, magnetfältet och utbredningsriktningen är vinkelräta mot varandra. Utbredningshastigheten för elektromagnetiska vågor i vakuum är ljusets hastighet (3×10 ^8m/s). I allmänhet är de elektromagnetiska vågorna som berörs av elektromagnetiska störningar radiovågor och mikrovågor. Ju högre frekvens elektromagnetiska vågor är, desto större förmåga är elektromagnetisk strålning. För elektroniska komponentprodukter är elektromagnetisk störning (EMI) av det elektromagnetiska fältet den huvudsakliga faktorn som påverkar komponentens elektromagnetiska kompatibilitet (EMC). Denna elektromagnetiska störningskälla kommer från den ömsesidiga interferensen mellan den elektroniska komponentens interna komponenter och störningen från extern elektronisk utrustning. Det kan ha en allvarlig inverkan på elektroniska komponenters prestanda och funktioner. Till exempel, om de interna magnetiska komponenterna i en DC/DC-kraftmodul orsakar elektromagnetiska störningar på elektroniska enheter, kommer det att direkt påverka utmatningsrippelspänningsparametrarna; påverkan av radiofrekvent strålning på elektroniska produkter kommer direkt in i den interna kretsen genom produktskalet, eller omvandlas till beteendetrakasserier och kommer in i produkten. Elektromagnetiska komponenters anti-elektromagnetiska störningsförmåga kan utvärderas genom elektromagnetisk kompatibilitetstest och detektering av elektromagnetiska fält närfältsskanning.


Posttid: 2023-11-11