Tin tức

Thử nghiệm sốc nhiệt thường được gọi là thử nghiệm sốc nhiệt độ hoặc chu kỳ nhiệt độ, thử nghiệm sốc nhiệt ở nhiệt độ cao và thấp.

Tốc độ làm nóng/làm mát không dưới 30oC/phút.

Phạm vi thay đổi nhiệt độ rất lớn và mức độ nghiêm trọng của thử nghiệm tăng lên khi tốc độ thay đổi nhiệt độ tăng.

Sự khác biệt giữa thử nghiệm sốc nhiệt độ và thử nghiệm chu trình nhiệt độ chủ yếu là cơ chế tải ứng suất khác nhau.

Thử nghiệm sốc nhiệt độ chủ yếu kiểm tra hư hỏng do từ biến và hư hỏng mỏi, trong khi chu trình nhiệt độ chủ yếu kiểm tra hư hỏng do mỏi cắt.

Thử nghiệm sốc nhiệt độ cho phép sử dụng thiết bị thử nghiệm hai khe; kiểm tra chu trình nhiệt độ sử dụng thiết bị kiểm tra một khe. Trong hộp hai khe, tốc độ thay đổi nhiệt độ phải lớn hơn 50oC/phút.
Nguyên nhân gây sốc nhiệt độ: nhiệt độ thay đổi mạnh trong quá trình sản xuất và sửa chữa như hàn nóng chảy lại, sấy khô, tái xử lý và sửa chữa.

Theo GJB 150.5A-2009 3.1, sốc nhiệt độ là sự thay đổi mạnh về nhiệt độ môi trường của thiết bị và tốc độ thay đổi nhiệt độ lớn hơn 10 độ/phút là sốc nhiệt độ. MIL-STD-810F 503.4 (2001) cũng có quan điểm tương tự.

Có nhiều nguyên nhân gây ra sự thay đổi nhiệt độ, được đề cập trong các tiêu chuẩn liên quan:
GB/T 2423.22-2012 Thử nghiệm môi trường Phần 2 Thử nghiệm N: Thay đổi nhiệt độ
Điều kiện hiện trường cho sự thay đổi nhiệt độ:
Sự thay đổi nhiệt độ là hiện tượng phổ biến trong các thiết bị và linh kiện điện tử. Khi thiết bị không được bật nguồn, các bộ phận bên trong của thiết bị sẽ thay đổi nhiệt độ chậm hơn so với các bộ phận ở bề mặt bên ngoài.

Sự thay đổi nhiệt độ nhanh chóng có thể xảy ra trong các trường hợp sau:
1. Khi chuyển thiết bị từ môi trường ấm áp trong nhà sang môi trường ngoài trời lạnh lẽo hoặc ngược lại;
2. Khi thiết bị đi mưa hoặc ngâm trong nước lạnh và nguội đột ngột;
3. Được lắp đặt trong thiết bị trên không bên ngoài;
4. Trong những điều kiện vận chuyển và bảo quản nhất định.

Sau khi cấp nguồn, gradient nhiệt độ cao sẽ được tạo ra trong thiết bị. Do sự thay đổi nhiệt độ, các bộ phận sẽ bị căng thẳng. Ví dụ, bên cạnh một điện trở công suất lớn, bức xạ sẽ khiến nhiệt độ bề mặt của các bộ phận liền kề tăng lên, trong khi các bộ phận khác vẫn lạnh.
Khi hệ thống làm mát được bật nguồn, các bộ phận được làm mát nhân tạo sẽ có nhiệt độ thay đổi nhanh chóng. Sự thay đổi nhiệt độ nhanh chóng của các bộ phận cũng có thể xảy ra trong quá trình sản xuất thiết bị. Số lượng và cường độ thay đổi nhiệt độ cũng như khoảng thời gian là rất quan trọng.

Phương pháp thử nghiệm môi trường của Phòng thí nghiệm thiết bị quân sự GJB 150.5A-2009 Phần 5:Kiểm tra sốc nhiệt độ：
3.2 Ứng dụng:
3.2.1 Môi trường bình thường:
Thử nghiệm này có thể áp dụng cho thiết bị có thể được sử dụng ở những nơi nhiệt độ không khí có thể thay đổi nhanh chóng. Thử nghiệm này chỉ được sử dụng để đánh giá tác động của sự thay đổi nhiệt độ nhanh chóng lên bề mặt bên ngoài của thiết bị, các bộ phận được gắn trên bề mặt bên ngoài hoặc các bộ phận bên trong được lắp đặt gần bề mặt bên ngoài. Các tình huống điển hình như sau:
A) Di chuyển thiết bị giữa vùng nóng và môi trường có nhiệt độ thấp;
B) Được nâng từ môi trường có nhiệt độ cao trên mặt đất lên độ cao (chỉ nóng đến lạnh) bằng phương tiện vận chuyển hiệu suất cao;
C) Khi chỉ kiểm tra các vật liệu bên ngoài (bao bì hoặc vật liệu bề mặt thiết bị), nó được thả khỏi vỏ bảo vệ máy bay đang nóng trong điều kiện độ cao và nhiệt độ thấp.

3.2.2 Sàng lọc căng thẳng về an toàn và môi trường:
Ngoài những gì được mô tả trong 3.3, thử nghiệm này có thể áp dụng để chỉ ra các vấn đề an toàn và các khuyết tật tiềm ẩn thường xảy ra khi thiết bị tiếp xúc với tốc độ thay đổi nhiệt độ thấp hơn nhiệt độ cực cao (miễn là các điều kiện thử nghiệm không vượt quá nhiệt độ thiết kế). giới hạn của thiết bị). Mặc dù thử nghiệm này được sử dụng như một thử nghiệm sàng lọc căng thẳng môi trường (ESS), nhưng nó cũng có thể được sử dụng làm thử nghiệm sàng lọc (sử dụng các cú sốc nhiệt độ ở nhiệt độ khắc nghiệt hơn) sau khi xử lý kỹ thuật thích hợp để phát hiện các khiếm khuyết tiềm ẩn có thể xảy ra khi thiết bị tiếp xúc với các điều kiện thấp hơn nhiệt độ cực đại.
Ảnh hưởng của sốc nhiệt độ: Phương pháp thử nghiệm môi trường của Phòng thí nghiệm thiết bị quân sự GJB 150.5A-2009 Phần 5: Thử nghiệm sốc nhiệt độ:

4.1.2 Tác động môi trường:
Sốc nhiệt độ thường gây ảnh hưởng nghiêm trọng hơn đến phần gần với bề mặt bên ngoài của thiết bị. Càng xa bề mặt bên ngoài (tất nhiên, nó liên quan đến đặc tính của vật liệu liên quan), nhiệt độ thay đổi càng chậm và hiệu ứng càng ít rõ ràng. Hộp vận chuyển, bao bì, v.v. cũng sẽ làm giảm tác động của sốc nhiệt độ lên các thiết bị kèm theo. Sự thay đổi nhiệt độ nhanh chóng có thể ảnh hưởng tạm thời hoặc vĩnh viễn đến hoạt động của thiết bị. Sau đây là ví dụ về các vấn đề có thể phát sinh khi thiết bị tiếp xúc với môi trường sốc nhiệt độ. Việc xem xét các vấn đề điển hình sau đây sẽ giúp xác định xem thử nghiệm này có phù hợp với thiết bị được thử nghiệm hay không.

A) Các tác dụng vật lý điển hình là:
1) Làm vỡ bình thủy tinh, dụng cụ quang học;
2) Các bộ phận chuyển động bị kẹt hoặc lỏng lẻo;
3) Vết nứt ở dạng viên rắn hoặc vết nứt ở cột thuốc nổ;
4) Tốc độ co rút hoặc giãn nở khác nhau hoặc tốc độ biến dạng gây ra của các vật liệu khác nhau;
5) Biến dạng hoặc đứt gãy các bộ phận;
6) Nứt lớp phủ bề mặt;
7) Rò rỉ trong cabin kín;
8) Lỗi bảo vệ cách điện.

B) Tác dụng hóa học điển hình là:
1) Tách các thành phần;
2) Thất bại trong việc bảo vệ thuốc thử hóa học.

C) Các hiệu ứng điện điển hình là:
1) Những thay đổi về linh kiện điện, điện tử;
2) Sự ngưng tụ nhanh chóng của nước hoặc sương giá gây ra hỏng hóc về điện tử hoặc cơ khí;
3) Tĩnh điện quá mức.

Mục đích của thử nghiệm sốc nhiệt độ: Nó có thể được sử dụng để phát hiện các lỗi về thiết kế và xử lý sản phẩm trong giai đoạn phát triển kỹ thuật; nó có thể được sử dụng để xác minh khả năng thích ứng của sản phẩm với môi trường sốc nhiệt độ trong quá trình hoàn thiện sản phẩm hoặc xác định thiết kế và các giai đoạn sản xuất hàng loạt, đồng thời cung cấp cơ sở cho các quyết định hoàn thiện thiết kế và chấp nhận sản xuất hàng loạt; khi được sử dụng như sàng lọc căng thẳng môi trường, mục đích là để loại bỏ các lỗi sản phẩm sớm.

Các loại thử nghiệm thay đổi nhiệt độ được chia thành ba loại theo tiêu chuẩn IEC và quốc gia:
1. Thử nghiệm Na: Thay đổi nhiệt độ nhanh với thời gian chuyển đổi xác định; không khí;
2. Phép thử Nb: Sự thay đổi nhiệt độ với tốc độ thay đổi xác định; không khí;
3. Thử nghiệm Nc: Thay đổi nhiệt độ nhanh với hai bình chứa chất lỏng; chất lỏng;

Đối với ba thử nghiệm trên, thử nghiệm 1 và 2 sử dụng không khí làm môi trường và thử nghiệm thứ ba sử dụng chất lỏng (nước hoặc các chất lỏng khác) làm môi trường. Thời gian chuyển đổi của 1 và 2 dài hơn và thời gian chuyển đổi của 3 ngắn hơn.