קלימאַט און ינווייראַנמענאַל פּראָבע

① טעמפּעראַטור (-73 ~ 180 ℃): הויך טעמפּעראַטור, נידעריק טעמפּעראַטור, טעמפּעראַטור סייקלינג, גיך קורס טעמפּעראַטור טוישן, טערמאַל קלאַפּ, עטק, צו קאָנטראָלירן די סטאָרידזש און אָפּעראַציע פאָרשטעלונג פון עלעקטראָניש פּראָדוקטן (מאַטעריאַל) אין אַ הייס אָדער קאַלט סוויווע, און קאָנטראָלירן צי די פּראָבע שטיק וועט זיין דאַמידזשד אָדער זייַן פונקציע דיגריידיד. ניצן טעמפּעראַטור פּרובירן טשיימבערז צו פּרובירן זיי.

② טעמפּעראַטור הומידיטי (-73 ~ 180, 10% ~ 98% רה): הויך-טעמפּעראַטור הויך הומידיטי, הויך-טעמפּעראַטור נידעריק הומידיטי, נידעריק-טעמפּעראַטור נידעריק הומידיטי, טעמפּעראַטור הומידיטי סייקלינג, עטק, צו קאָנטראָלירן די סטאָרידזש און אָפּעראַציע פאָרשטעלונג פון עלעקטראָניש פּראָדוקטן (מאַטעריאַל) אין טעמפּעראַטור הומידיטי סוויווע, און קאָנטראָלירן צי די פּרובירן שטיק וועט זיין דאַמידזשד אָדער זייַן פונקציאָנירן דיגריידיד.

דרוק (באַר): 300,000, 50,000, 10000, 5000, 2000, 1300, 1060, 840, 700, 530, 300, 200; צו קאָנטראָלירן די סטאָרידזש און אָפּעראַציע פאָרשטעלונג פון עלעקטראָניש פּראָדוקטן (מאַטעריאַל) אין אַ אַנדערש דרוק סוויווע, און קאָנטראָלירן צי די פּראָבע שטיק וועט זיין דאַמידזשד אָדער די פונקציע דיגריידיד.

④ רעגן שפּריץ פּרובירן (IPx1 ~ IPX9K): סימולירן פאַרשידענע רעגנדיק סוויווע, צו באַשטימען די רעגן-דערווייַז פונקציע פון ​​​​די מוסטער שאָל, און ונטערזוכן די פונקציע פון ​​​​דער מוסטער ווען און נאָך עס איז יקספּאָוזד צו רעגן. רעגן שפּריץ פּרובירן קאַמער אַרבעט דאָ.

⑤ זאַמד און שטויב (IP 5x ip6x): סימולירן זאַמד און שטויב סוויווע, צו באַשטימען די שטויב-דערווייַז פֿונקציע פון ​​די מוסטער שאָל, און ונטערזוכן די פֿונקציע פון ​​די מוסטער ווען און נאָך עס איז יקספּאָוזד צו זאַמד שטויב.

כעמישער סוויווע פּרובירן

① זאַלץ נעפּל: די קלאָרייד פליסיק פּאַרטיקאַלז סוספּענדעד אין די לופט זענען גערופֿן זאַלץ נעפּל. די זאַלץ נעפּל קענען גיין טיף פון די ים צו 30-50 קילאָמעטערס צוזאמען דעם ברעג מיט די ווינט. די סומע פון ​​סעדאַמאַנטיישאַן אויף שיפן און אינזלען קענען דערגרייכן מער ווי 5 מל / סענטימעטער 2 פּער טאָג. ניצן אַ זאַלץ נעפּל טעסט קאַמער צו טאָן די זאַלץ נעפּל טעסט איז צו אָפּשאַצן די זאַלץ שפּריץ קעראָוזשאַן קעגנשטעל פון מעטאַל מאַטעריאַלס, מעטאַל קאָוטינגז, פּיינץ אָדער קאָאַטינגס פון עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ.

② אָזאָנע: אָזאָנע איז שעדלעך פֿאַר עלעקטראָניש פּראָדוקטן. די אָזאָנע טעסט קאַמער סימיאַלייץ און סטרענגטאַנז די טנאָים פון אָזאָנע, שטודירט די יפעקץ פון אָזאָנע אויף גומע, און נעמט עפעקטיוו אַנטי-יידזשינג מיטלען צו פֿאַרבעסערן די לעבן פון גומע פּראָדוקטן.

③ שוועבל דייאַקסייד, הידראָגען סולפידע, אַמאָוניאַ, ניטראָגען און אַקסיידז: אין די כעמישער אינדוסטריע סעקטאָר, אַרייַנגערעכנט מינעס, פערטאַלייזערז, מעדיצין, גומע, אאז"ו ו, די לופט כּולל פילע קעראָוסיוו גאַסאַז, די הויפּט קאַמפּאָונאַנץ פון וואָס זענען שוועבל דייאַקסייד, הידראָגען סולפידע, אַמאָוניאַ, און ניטראָגען אַקסייד, אאז"ו ו. די סאַבסטאַנסיז קענען פאָרעם זויער און אַלקאַליין גאַסאַז אונטער פייַכט טנאָים און שעדיקן פאַרשידן עלעקטראָניש פּראָדוקטן.

מעטשאַניקאַל סוויווע פּרובירן

① ווייבריישאַן: די פאַקטיש ווייבריישאַן טנאָים זענען מער קאָמפּליצירט. עס קען זיין אַ פּשוט סינוסוידאַל ווייבריישאַן, אָדער אַ קאָמפּלעקס טראַפ - ווייבריישאַן, אָדער אפילו אַ סינוס ווייבריישאַן סופּעראַמפּאָוזד אויף טראַפ - ווייבריישאַן. מיר נוצן ווייבריישאַן פּרובירן טשיימבערז צו טאָן די פּראָבע.

② פּראַל און צונויפשטויס: עלעקטראָניש פּראָדוקטן זענען אָפט דאַמידזשד דורך צונויפשטויס בעשאַס טראַנספּערטיישאַן און נוצן, זעץ פּרובירן ויסריכט פֿאַר עס.

③ פריי קאַפּ פּרובירן: עלעקטראָניש פּראָדוקטן וועט פאַלן רעכט צו קערלאַסנאַס בעשאַס נוצן און טראַנספּערטיישאַן.